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      標簽　>　功率芯片

      功率芯片

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      納微半導體宣布將參加亞洲充電展，最新GaN+SiC技術展望快充未來

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      該項目坐落于嘉興南湖區(qū)，投資總額達到20億元人民幣，占地總面積279畝，擬新建建筑20.6萬平方米，包括生產廠房、動力樓以及危險化學品儲藏室等設施，同時...

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      MCU芯片和功率半導體價格攀升，市場需求復蘇信號不明

      自2022年起，諸多元件如二極管、MOSFET等功率芯片以及各類MCU隨供求關系改變而大范圍降價，且同時消費電子市場需求受經濟下滑影響而下滑，企業(yè)將重點...

      2024-03-06 標簽：mcuMOSFET功率芯片 1185 0

      國內新增6個SiC項目動態(tài)：芯片、模塊、封裝等

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      深入分析國產車規(guī)級芯片的產業(yè)發(fā)展現狀

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      嘉興斯達微電子高壓特色工藝功率芯片產業(yè)化項目首臺設備搬入

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      納微半導體與欣銳科技聯合打造新型研發(fā)實驗室

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      碳化硅IDM巨頭實現突破，年產能24萬片！

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      核力創(chuàng)芯完成首輪2.95億元股權融資，為功率芯片注入動力

      作為中國電力投資集團核技術應用產業(yè)的重點項目，核力創(chuàng)芯始創(chuàng)于2021年3月，負責研發(fā)并建立我國首條功率芯片質子輻照生產線。該公司致力于通過質子輻照技術為...

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      粘接層空洞對功率芯片熱阻的影響

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      共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數值模擬方法，建立金氧半場效晶體管（MOSFET）三維...

      2024-02-02 標簽：熱阻功率芯片 1068 0

      清純半導體完成數億元Pre-B輪融資

      近日，清純半導體宣布完成數億元Pre-B輪融資，這是清純半導體繼今年4月份完成數億元A+輪融資以來的又一融資進展。

      2024-01-02 標簽：新能源汽車MOSFET半導體 971 0

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      近日，日本電子元器件領域的兩家重要企業(yè)羅姆半導體和東芝，聯合發(fā)布聲明，計劃進行一項巨額投資。

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      近日，據路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯合生產功率芯片。

      2023-12-14 標簽：電動汽車碳化硅硅芯片 870 0

      東芝攜手羅姆共同投資191億元，共同生產功率芯片

      日本東芝（Toshiba）集團與芯片制造商羅姆半導體集團（Rohm）近日宣布將共同生產功率芯片，總投資額達3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措...

      2023-12-12 標簽：東芝羅姆功率芯片 861 0

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      超聲波/毫米波雷達是智能汽車的“手杖”。智能汽車通過傳感器獲得大量數據，L5級別的汽車會攜帶傳感器將達到20個以上。車載雷達主要包括超聲波雷達、毫米波雷...

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      從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術持續(xù)在超便攜、超快充的手機市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片

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