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功率芯片資訊

富士康功率芯片制造廠落戶濟南

鴻海富士康集團進軍半導體市場企圖心明顯，鴻海集團總裁郭臺銘也證實，半導體一定要自己做，除了在珠海的半導體投資案之外，最新的投資案又曝光，將計劃在濟南市設...

2019-02-22 標簽：富士康功率芯片 7402 0

重慶郵電大學研發(fā)第三代半導體功率芯片成功已進入試用階段

原標題：重慶郵電大學：研發(fā)重郵芯助推重慶集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展來源：重慶日報 DMB是一種數(shù)據(jù)傳播技術(shù)，可廣泛應用于無線多媒體信息傳播。在這一領(lǐng)域，重慶郵...

2020-11-16 標簽：半導體 DMB 功率芯片 3835 0

協(xié)昌科技沖刺創(chuàng)業(yè)板自研自用成亮點

英唐智控意在戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，和而泰意在5G芯片領(lǐng)域分得一杯羹，兩者都已經(jīng)在主板上市；而協(xié)昌科技在構(gòu)建“上游功率芯片+下游運動控制產(chǎn)品”協(xié)同發(fā)展的業(yè)務體系，業(yè)務...

2019-06-19 標簽：半導體智能控制器功率芯片 3407 0

***之功率芯片VS模擬芯片，哪種芯片你用的更多？

芯片作為現(xiàn)代智能化時代的基礎(chǔ)，對于國家的科技水平以及未來的發(fā)展是至關(guān)重要的，現(xiàn)在的手機、電腦、智能電器等產(chǎn)品都要使用芯片，而國產(chǎn)芯片也越來越普遍化，種類...

2023-03-10 標簽：芯片模擬芯片功率芯片 3321 0

嘉興斯達微電子20億投資項目即將投用，新增建筑面積20.6萬平米

該項目坐落于嘉興南湖區(qū)，投資總額達到20億元人民幣，占地總面積279畝，擬新建建筑20.6萬平方米，包括生產(chǎn)廠房、動力樓以及危險化學品儲藏室等設施，同時...

2024-03-06 標簽：芯片半導體 SiC 3082 0

泰科天潤項目：力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)

據(jù)長沙晚報報道，位于湖南瀏陽經(jīng)開區(qū)（高新區(qū)）的泰科天潤項目，力爭6英寸碳化硅功率芯片產(chǎn)線春節(jié)前投產(chǎn)。據(jù)報道，如今90%的生產(chǎn)設備已到位，大部分設備處于...

2021-01-06 標簽：集成電路碳化硅功率芯片 3009 0

國內(nèi)家電行業(yè)芯片市場本土化配套率僅5%

12月11日，在順德舉行的家電科技學術(shù)年會上，中國科學院微電子研究所主任王云說，國內(nèi)家電行業(yè)芯片市場約500億元，本土化配套率僅5%。中國家電業(yè)亟需補上...

2020-12-14 標簽：芯片 AI 功率芯片 2877 0

納微NV613x和NV615x系列額定電壓已升級到700V，實現(xiàn)更高效率和可靠性

圖片 ? 采用 GaNSense? 技術(shù)的700V額定電壓GaNFast?智能氮化鎵功率芯片可實現(xiàn)更高的效率和可靠性 ? 圖片 ? 氮化鎵 (GaN) ...

2022-05-05 標簽：氮化鎵 GaN 功率芯片 2812 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電...

2024-12-06 標簽：SiC 功率芯片 2658 0

納微半導體發(fā)布第三代氮化鎵平臺NV6169功率芯片

美國加利福尼亞州埃爾塞貢多，2022 年 5 月10日：氮化鎵（GaN）功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者納微半導體（納斯達克代碼：NVTS）正式發(fā)布 NV6169...

2022-05-11 標簽：氮化鎵功率芯片納微半導體 2423 0

納微半導體正式登陸納斯達克，以股票代碼NVTS上市交易

氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導者納微半導體（“納微”）的股票，正式開始在納斯達克全球市場交易，股票代碼為“NVTS”。

2021-10-21 標簽：氮化鎵功率芯片納微半導體 2422 0

深入分析國產(chǎn)車規(guī)級芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據(jù)功能劃分，車規(guī)級芯片主要分為四類：計算及控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。計算及控制芯片以微控制器和邏輯 IC 為主，主要用于計算分析及決策。

2024-02-21 標簽：微控制器 soc 英偉達 2385 0

小米納微三度攜手，小米 65W 1A1C氮化鎵充電器發(fā)布！

小米 65W 1A1C 氮化鎵充電器，采用了納微半導體 NV6115 GaNFast 氮化鎵功率芯片。該芯片采用 5×6mm 的 QFN 封裝，并且采用...

2021-08-24 標簽：充電器氮化鎵小米 2354 0

納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片，GaNSense新技術(shù)登場

增加GaNSense?技術(shù)，全新GaNFast?氮化鎵功率芯片通過實時智能傳感和保護，為40億美元的手機充電器和消費市場帶來最高效率和可靠性。

2021-11-08 標簽：氮化鎵電流測量功率芯片 2344 0

功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)？計算告訴你答案-電路設計知識點

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標簽：電路設計焊盤過孔 2340 0

比亞迪全新1500V車規(guī)級SiC功率芯片解讀

2025年3月17日，比亞迪集團執(zhí)行副總裁廉玉波正式宣布，比亞迪發(fā)布了其自主研發(fā)的全新一代1500V車規(guī)級碳化硅（SiC）功率芯片。這項技術(shù)突破被強調(diào)...

2025-03-19 標簽：比亞迪 SiC 功率芯片 2141 0

美的集團旗下美仁芯片開始量產(chǎn) 中科昊芯榮獲卓越表現(xiàn)企業(yè)大獎

美仁芯片研發(fā)團隊平均擁有十五年以上的半導體行業(yè)經(jīng)驗，其創(chuàng)始人工作履歷足夠華麗，既擁有世界著名學府的教育經(jīng)歷，同時在世界頂級半導體公司服役了相當長時間。美...

2022-03-16 標簽：芯片功率芯片 2097 0

納微半導體GaNFast氮化鎵功率芯片加速進入快充市場

氮化鎵（GaN）功率芯片行業(yè)領(lǐng)導者納微半導體（納斯達克股票代碼：NVTS）近日宣布，其采用GaNSense 技術(shù)的智能GaNFast功率芯片已升級以...

2022-05-05 標簽：氮化鎵功率芯片 GaN器件 2052 0

納微半導體宣布全球首個氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導體技術(shù)，其運行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù)，集成了氮化鎵功率場效應管...

2022-03-29 標簽：氮化鎵碳化硅功率芯片 1985 0

納微半導體GaNSafe?氮化鎵功率芯片正式通過車規(guī)認證

? 納微高功率GaNSafe氮化鎵功率芯片已達到電動汽車所需的量產(chǎn)表現(xiàn)，可為車載充電機（OBC）和高壓轉(zhuǎn)低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效...

2025-04-17 標簽：氮化鎵功率半導體功率芯片 1946 0

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