隨著新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，汽車電子化和智能化程度日益提高，對(duì)車規(guī)級(jí)芯片的需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

本文從車規(guī)級(jí)芯片的分類、特點(diǎn)、認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、功能、全球供應(yīng)情況等方面進(jìn)行概述，并對(duì)國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和主要企業(yè)進(jìn)行了深入分析。

車規(guī)級(jí)芯片分類

根據(jù)功能劃分，車規(guī)級(jí)芯片主要分為四類：計(jì)算及控制芯片、功率芯片、傳感器芯片及其他芯片。計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯?IC?為主，主要用于計(jì)算分析及決策；功率芯片主要對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)電路進(jìn)行控制；傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況，將非電學(xué)量信息轉(zhuǎn)換為電學(xué)量輸出。

車規(guī)級(jí)芯片特點(diǎn)

車規(guī)級(jí)芯片是指相較于消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片，具有高可靠性、高安全性、高穩(wěn)定性特點(diǎn)，要求零缺陷且可長(zhǎng)期供貨（一般 10-15年供貨周期），并且達(dá)到 AEC（Automotive Electronics Council，汽車電子委員會(huì)）規(guī)范要求的車規(guī)級(jí)芯片。

車規(guī)級(jí)芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)

車規(guī)級(jí)芯片需通過(guò) AEC-Q 測(cè)試，根據(jù)不同的半導(dǎo)體器件通過(guò)不同的測(cè)試類型，且不同的用途需通過(guò)不同等級(jí)的測(cè)試。

車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況

車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)規(guī)模提升，主要得益于新能源汽車市場(chǎng)滲透率提高推動(dòng)車規(guī)芯片汽車總需求量增長(zhǎng)，且汽車智能化推動(dòng)單車芯片需求數(shù)量增長(zhǎng)。

車規(guī)級(jí)芯片功能舉例

新能源電機(jī)、電池、電控“三電系統(tǒng)” 所需車規(guī)級(jí)芯片為新能源汽車特有需求，其他娛樂(lè)、車身系統(tǒng)、信息網(wǎng)聯(lián)等功能在傳統(tǒng)燃油車和新能源汽車均存在需求；智能駕駛功能為近年發(fā)展較快的汽車應(yīng)用，因此相較于過(guò)往傳統(tǒng)燃油車，新能源“三電系統(tǒng)”和智能駕駛功能對(duì)車規(guī)芯片需求較大。

全球車規(guī)級(jí)芯片?2022-2024?供應(yīng)情況

2020?年起受產(chǎn)需錯(cuò)配、消費(fèi)電子需求擠占產(chǎn)能等因素影響，車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能逐漸緊張，產(chǎn)品平均交貨周期由 6-9 周拉長(zhǎng)至 26周左右；2023 年車規(guī)級(jí)芯片供應(yīng)逐漸有所恢復(fù)，且 2023 年下半年存在車規(guī)級(jí)芯片庫(kù)存偏高、客戶對(duì)芯片采購(gòu)訂單下單收緊情形；但在需求結(jié)構(gòu)上，高端 MCU、IGBT 依然供不應(yīng)求。

車規(guī)級(jí)芯片“上車” 流程

一般來(lái)講，車規(guī)芯片從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)上車約需 3.5-5.5 年的時(shí)間，上車后預(yù)計(jì)持續(xù)批量供應(yīng) 5-10?年。

車規(guī)級(jí)芯片對(duì)晶圓制程的需求

國(guó)內(nèi)車規(guī)級(jí)芯片中，MCU、CIS、顯示驅(qū)動(dòng) IC、MEMS 傳感器等主要選用成熟制程（28nm以上），與消費(fèi)電子等產(chǎn)品選用的工藝制程重疊度較高；AI 芯片、SoC、GPU 主要選用先進(jìn)制程（28nm以下）

車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)示意圖

車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已取得突破，尤其在功率半導(dǎo)體、計(jì)算芯片、控制芯片領(lǐng)域已有一定市場(chǎng)份額。

車規(guī)級(jí)?MCU?芯片主要供應(yīng)商為國(guó)外廠商，國(guó)產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)批量出貨

根據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2022年我國(guó) MCU 市場(chǎng)規(guī)模約為83.4億美元，其中復(fù)雜指令集MCU的市場(chǎng)規(guī)模約為20億美元；國(guó)內(nèi)廠商主要包括芯旺微、BYD半導(dǎo)體、杰發(fā)科技等，國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等

車規(guī)級(jí) SoC 芯片中智能座艙芯片已有國(guó)產(chǎn)廠商供應(yīng)，但主要供應(yīng)商仍為國(guó)外廠商，尤其在單價(jià) 40?萬(wàn)元以上車型市場(chǎng)中，英偉達(dá)、英特爾、高通占有較大份額。

車規(guī)級(jí) SoC 自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)廠商已實(shí)現(xiàn)一定銷售，但英偉達(dá)仍占有 80%以上的市場(chǎng)份額。

車規(guī)級(jí)傳感器芯片中，國(guó)產(chǎn)廠商主要集中在濕度、溫度、光敏、壓力等車身傳感器市場(chǎng)，雷達(dá)傳感器仍以國(guó)外廠商為主。

車規(guī)級(jí)功率芯片國(guó)內(nèi)企業(yè)已實(shí)現(xiàn)批量供貨

我國(guó)在車規(guī)級(jí)功率芯片已實(shí)現(xiàn)批量供貨，主要企業(yè)包括斯達(dá)半導(dǎo)體、時(shí)代電氣、BYD 半導(dǎo)體、士蘭微等。

審核編輯：黃飛

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