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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

半導(dǎo)體制造潔凈室防微振基座foundation之技術(shù)介紹

按照《廠房樓蓋抗微振設(shè)計規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術(shù)規(guī)范》 GB 51076-2015相關(guān)要求，梳理相關(guān)結(jié)構(gòu)防微振措施，

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 2.1k 0

材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾

為什么尺寸縮小并沒按應(yīng)有的速度不斷進(jìn)步呢？為什么高端硅成本依然如此昂貴？答案就在于芯片設(shè)計的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計層數(shù)繁多，各層之間還必須無縫連接。

2020-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 2.1k 0

全球Top25半導(dǎo)體公司發(fā)布：臺積電領(lǐng)跑，英偉達(dá)異軍突起

在全球半導(dǎo)體市場遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年，臺積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現(xiàn)了9%的下滑，但相較于英特爾營收同比下滑的14%，臺積...

2024-04-16 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體制造 2k 0

半導(dǎo)體制造關(guān)鍵流程中的常見技術(shù)難題有哪些

在光刻、晶圓探測、測試、安裝以及切割過程中，視覺對位的準(zhǔn)確性至關(guān)重要。不精準(zhǔn)的對位可能導(dǎo)致頻繁的人工干預(yù)，嚴(yán)重時損壞成千上萬塊晶圓。性能低下的視覺系統(tǒng)可...

2023-09-07 標(biāo)簽：晶圓圖像處理 AI 1.9k 0

用于碳化硅的Aehr測試系統(tǒng)的技術(shù)差距

Advantes和 Teradyne最知名的是自動化測試設(shè)備。許多其他事情中，ATE工具取出探針卡，將它們與晶圓上的芯片完美對齊，并與晶圓上的電路進(jìn)行物...

2023-04-04 標(biāo)簽：SiC GaN 半導(dǎo)體制造 1.8k 0

晶圓背面磨削工藝中的TTV控制深入解析

在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個微小的改進(jìn)都可能引發(fā)效率的飛躍。今天，美能光子灣科技將帶您一探晶圓背面磨削工藝中的關(guān)鍵技術(shù)——總厚度變化（TTV）控制的...

2025-08-05 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 1.8k 0

無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體制造設(shè)備對振動極為敏感，不同的設(shè)備及工藝對振動標(biāo)準(zhǔn)要求也有所不同。一般來說，無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動標(biāo)準(zhǔn)主要從振動頻率、振幅等方面進(jìn)行考量： ...

2025-01-02 標(biāo)簽：振動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

如何降低半導(dǎo)體制造無塵車間設(shè)備振動問題的影響？

要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

2025-01-02 標(biāo)簽：振動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

美國的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對于經(jīng)濟(jì)競爭力和國家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 1.5k 0

實(shí)現(xiàn)具有更高擊穿電壓和更低待機(jī)電流的離線輔助PSU電源裝置

隨著半導(dǎo)體制造工藝向更高集成度和更穩(wěn)健方向發(fā)展，這一總趨勢使得器件制造商能夠開發(fā)出單芯片解決方案來實(shí)現(xiàn)離線功率轉(zhuǎn)換。

2020-11-19 標(biāo)簽：MOSFET 安森美半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.4k 0

EUV光刻膠開發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)？

EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì)，當(dāng)受到EUV光子照射時會發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括提高靈敏度、控制分辨率、減...

2023-09-11 標(biāo)簽：顯示器 car 半導(dǎo)體制造 1.4k 0

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座施工管理三階段管控要點(diǎn)-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座是支撐精密設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)施，其施工管理的每一個環(huán)節(jié)都需以 “微米級精度” 為標(biāo)準(zhǔn)。以下從施工前準(zhǔn)備、施工過程、驗收交付三個...

2025-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座潔凈室 1.3k 0

請問一下在芯片制造中如何測薄膜的厚度呢？

在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對器件的性能和質(zhì)量有重要影響。

2023-08-17 標(biāo)簽：電阻器探測器芯片設(shè)計 1.3k 0

汽車半導(dǎo)體分類及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫存過剩的擔(dān)憂，汽車半導(dǎo)體需求的減少被認(rèn)為是根本原因。

2023-11-16 標(biāo)簽：恩智浦功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.3k 0

UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機(jī)

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機(jī)有很多。為了滿足不斷增長的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個核心的多核 C...

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3D封裝 chiplet 1.3k 0

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2024-10-15 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 1.2k 0

安川變頻器在真空泵設(shè)備中的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體用真空泵一般容易存在啟動、加速響應(yīng)慢，抽速不夠穩(wěn)定；運(yùn)行效率不高；開放大氣時易發(fā)生過載、過流故障而停機(jī)；面對雷雨季節(jié)及供電環(huán)境不好時，易因瞬時停電...

2023-05-31 標(biāo)簽：變頻器半導(dǎo)體制造安川 1.2k 0

一文讀懂 | 關(guān)于半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的那些事兒

在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中，數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終，支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛（PDFSolutions）...

2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 1.1k 0

普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺 | 助力提升半導(dǎo)體制造的可追溯性

ExensioAssemblyOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺的關(guān)鍵組成部分之一，它在先進(jìn)封裝和PCB組裝中提供了單個器件級別的可追溯性...

2025-08-19 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體制造普迪飛 1.1k 0

晶圓清洗后表面外延顆粒要求

晶圓清洗后表面外延顆粒的要求是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo)，直接影響后續(xù)工藝（如外延生長、光刻、金屬化等）的良率和器件性能。以下是不同維度的具體要求和...

2025-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓清洗 1.1k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗室、開放實(shí)驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
任正非

任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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半導(dǎo)體制造

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