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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造資訊

美光與工會達(dá)成150億美元芯片廠勞工協(xié)議，以助力獲得聯(lián)邦補貼

愛達(dá)荷州博伊西市的工廠在美國半導(dǎo)體業(yè)界少有的有組織的勞動協(xié)定的事例，美國正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價值1000億美元的補貼來支持半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈...

2023-12-08 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造芯片法案 903 0

芯片虧損持續(xù)，三星Q3營業(yè)利潤預(yù)計下滑80%

據(jù)lseg smart stimate以19名分析師為對象進(jìn)行調(diào)查的三星電子7~9月季度營業(yè)利潤預(yù)計將降至2.1萬億韓元（15.6億美元）。與此相比，三...

2023-10-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 903 0

三星電子也要自研智能傳感器？

智能傳感器在半導(dǎo)體制造過程中的重要性不容忽視。精確測量和管理等離子體條件，是提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)量的關(guān)鍵。

2023-12-29 標(biāo)簽：傳感器三星電子等離子體 896 0

Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造

晶圓廠與機臺自動化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機—— Spartan 450 ，並宣布這臺全新分類機...

2011-10-03 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造分類機 891 0

三星、SK集團(tuán)董事長將拜訪ASML

這是因為隨著全世界半導(dǎo)體制造企業(yè)展開asml euv設(shè)備訂單競爭，供不應(yīng)求。該公司去年以每臺2500億韓元（1.89億美元）到3000億韓元（2.27億...

2023-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 EUV ASML 887 0

“印度制造”手機突破20億部印度成第二大手機生產(chǎn)國

counter point的分析師塔倫表示，從現(xiàn)政府上臺后的2014年的19%到2022年，印度市場出貨量的98%以上是“印度制造”。印度政府的構(gòu)想是，...

2023-08-17 標(biāo)簽：iPhone 半導(dǎo)體制造零部件 881 0

美國芯片巨頭，選擇印度

當(dāng)?shù)貢r間22日，美國存儲芯片公司美光科技確認(rèn)，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測試工廠。這也成為美光科技在印度...

2023-06-27 標(biāo)簽：存儲芯片生態(tài)系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 880 0

獨立半導(dǎo)體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導(dǎo)體短缺問題

最快速的組裝和電氣測試設(shè)備；利用大數(shù)據(jù)和機器學(xué)習(xí)技術(shù)的集成智能制造解決方案，實現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)

2021-07-06 標(biāo)簽：飛利浦半導(dǎo)體制造 ITECH 876 0

英偉達(dá)黃仁勛：AI將在5年內(nèi)超越人類！

美國對華半導(dǎo)體出口的限制，也進(jìn)一步刺激了中國努力發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。黃仁勛也還表示，中國大陸目前已有數(shù)十公司正在開發(fā)可與英偉達(dá)產(chǎn)品競爭的技術(shù)，這對...

2023-12-05 標(biāo)簽：AI 人工智能半導(dǎo)體制造 875 0

英飛凌宣布任命Rutger Wijburg為公司新任首席運營官

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）在年度股東大會上宣布了監(jiān)事會的決定，任命Rutger Wijburg擔(dān)任公司新任首席運營官。...

2022-02-22 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體制造 875 0

SiC產(chǎn)業(yè)相關(guān)的兩件大事

Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示：“Wolfspeed RF 的完成銷售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步，我們很高興地說 Wolfs...

2023-12-08 標(biāo)簽：三菱電機 SiC 半導(dǎo)體器件 871 0

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國液化空氣（Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶片 871 0

正帆科技預(yù)計2023年凈利潤增長55%-65%，新簽合同同比增長60%

根據(jù)公告，正帆科技2023年新續(xù)約合同高達(dá)人民幣66億元，同比大增60%，特別是半導(dǎo)體與光伏領(lǐng)域，同比分別上漲了84%和58%。截至年底，手頭合約合同總...

2024-01-23 標(biāo)簽：光伏 PVD 半導(dǎo)體制造 871 0

美亞利桑那州與臺積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

臺積電今年7月表示，原計劃在美國亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專業(yè)人才不足，將美國國內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺灣派...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體制造 866 0

佳能展示可消除手機攝像頭凸出的超薄超鏡頭

10月18日，佳能EXPO 2023拉開帷幕，“Metalens”尤為搶眼。雖然鏡頭厚度不到1毫米，但它與一組多個鏡頭起著相同的作用，使其成為一種可以顯...

2023-10-20 標(biāo)簽：智能手機半導(dǎo)體制造手機攝像頭 866 0

300mm晶圓廠設(shè)備投資在2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元

對此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測未來幾年此類設(shè)備支出劇增，主要源于消費者對電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外...

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能半導(dǎo)體制造 865 0

日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)17個月來最大漲幅

據(jù)日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（含出口）達(dá)到3891.06億日元，同比大幅增長15....

2024-05-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 856 0

泛林集團(tuán)推出先進(jìn)介電質(zhì)填隙技術(shù)，推動下一代器件的發(fā)展

泛林集團(tuán) （Nasdaq:LRCX）宣布推出一款全新的工藝方案——先進(jìn)的Striker? FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。S

2020-09-23 標(biāo)簽：器件半導(dǎo)體制造晶圓制造 848 0

印度古吉拉特邦尋求成為世界芯片制造中心

首席部長Patel指出，己方仍在推進(jìn)與美、日、韓三國半導(dǎo)體企業(yè)的投融合作商討，但未透漏具體廠商名單，僅依據(jù)“保密條款”處理。半導(dǎo)體制造乃印度總理莫迪關(guān)注...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體制造 848 0

超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來展望！

硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的...

2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 846 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴大到2011的280億元！

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