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半導體制造

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半導體制造，是用于制造半導體器件的過程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導體（MOS）器件。

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半導體制造資訊

臺積電計劃在美生產(chǎn)BLACKWELL芯片

近日，據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導體制造公司臺積電(TSMC)正與美國圖形處理器巨頭NVIDIA就一項重要合作進行會談。雙方商討的內(nèi)容是，在臺積電位于美國...

2024-12-06 標簽：芯片臺積電半導體制造 1.1k 0

臺積電張曉強：ASML High-NA EUV成本效益是關(guān)鍵

據(jù)今年2月份報道，荷蘭半導體制造設(shè)備巨頭ASML公布了High-NA Twinscan EXE光刻機的售價，高達3.5億歐元（約合27.16億元人民幣）...

2024-05-15 標簽：臺積電半導體制造 ASML 1.1k 0

臺積電將建第3座晶圓廠臺積電5/3nm漲定

近日，全球半導體制造巨頭臺積電宣布將進一步擴大在美國的投資版圖，計劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標簽：芯片臺積電晶圓 1.1k 0

鼎華智能戰(zhàn)略并購品微智能：強化半導體智造優(yōu)勢

隨著半導體制造業(yè)快速發(fā)展，工業(yè)軟件作為制造業(yè)的“大腦”和“神經(jīng)”，在推動半導體制造業(yè)升級和智能化轉(zhuǎn)型中發(fā)揮著越來越重要的作用。制造業(yè)的每一次進步和革新，...

2024-10-12 標簽：半導體數(shù)字化半導體制造 1.1k 0

易事特牽頭組建半導體制造業(yè)創(chuàng)新中心，引領(lǐng)廣東半導體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展

近期中興事件沸沸揚揚，在人們熱議集成電路芯片之時，切不可忘記功率半導體之殤。功率半導體技術(shù)關(guān)系到國民經(jīng)濟命脈的眾多重點領(lǐng)域的共性關(guān)鍵技術(shù)，屬于工業(yè)強基工...

2018-06-08 標簽：半導體制造 1.1k 0

中國芯片制造實力將在5-7年內(nèi)大幅增強

為了提升產(chǎn)能和滿足市場需求，中國企業(yè)急速購入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來自中國的訂單。而大部分...

2024-01-12 標簽：晶圓廠半導體制造 ASML 1.1k 0

美國芯片巨頭，選擇印度

當?shù)貢r間22日，美國存儲芯片公司美光科技確認，將投資8.25億美元（約合60億人民幣）在印度古吉拉特邦建設(shè)新的芯片組裝和測試工廠。這也成為美光科技在印度...

2023-06-27 標簽：存儲芯片生態(tài)系統(tǒng)半導體制造 1.1k 0

有行鯊魚芯片封裝解決方案

芯片封裝是半導體制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)。它指的是將裸芯片封裝成為可以在電子設(shè)備中使用的形式。這個過程是為了保護芯片免受周圍環(huán)境的影響(包括物理、化學的...

2024-03-29 標簽：芯片封裝熱管理半導體制造 1.1k 0

佳能展示可消除手機攝像頭凸出的超薄超鏡頭

10月18日，佳能EXPO 2023拉開帷幕，“Metalens”尤為搶眼。雖然鏡頭厚度不到1毫米，但它與一組多個鏡頭起著相同的作用，使其成為一種可以顯...

2023-10-20 標簽：智能手機半導體制造手機攝像頭 1.1k 0

力積電黃崇仁：全球半導體建廠成本，中國大陸最低！

近年來，全球各主要國家都在積極發(fā)展本土半導體制造業(yè)，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2024-01-23 標簽：臺積電晶圓 IC設(shè)計 1.1k 0

阿里巴巴：終止云業(yè)務(wù)的完全分拆以應(yīng)對美芯片出口管制帶來的負面影響

阿里巴巴在財政報告中指出，2023年10月，美國將擴大出口控制規(guī)則，進一步限制向中國出口先進的電腦芯片和半導體制造設(shè)備。公司認為，這樣的新限制會對云智能...

2023-11-17 標簽：芯片阿里巴巴半導體制造 1.1k 0

傳印度信實工業(yè)正與海外伙伴洽談半導體制造領(lǐng)域合作

據(jù)直接了解這一計劃的人透露，在印度政府的鼓勵下，電信能源集團與可能成為技術(shù)合作伙伴的外國半導體制造企業(yè)進行了早期談判。該相關(guān)人士表示：雖然有宗旨，但是沒有日程。

2023-09-14 標簽：芯片供應(yīng)鏈半導體制造 1.1k 0

臺積電在美國投資400億美元的芯片廠要建不下去了

目前，臺積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計劃推遲至 2025 年，理由是缺乏熟練勞動力。臺積電正努力為 500 名臺灣工人快速辦理簽證。但與此同時，工會指責臺積電...

2023-08-31 標簽：臺積電晶圓廠半導體制造 1.1k 0

印度古吉拉特邦尋求成為世界芯片制造中心

首席部長Patel指出，己方仍在推進與美、日、韓三國半導體企業(yè)的投融合作商討，但未透漏具體廠商名單，僅依據(jù)“保密條款”處理。半導體制造乃印度***莫迪關(guān)...

2024-01-05 標簽：半導體芯片制造半導體制造 1.1k 0

芯和半導體將參加重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導體制造與先進封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...

2025-03-05 標簽：半導體制造封測芯和半導體 1.1k 0

正帆科技預(yù)計2023年凈利潤增長55%-65%，新簽合同同比增長60%

根據(jù)公告，正帆科技2023年新續(xù)約合同高達人民幣66億元，同比大增60%，特別是半導體與光伏領(lǐng)域，同比分別上漲了84%和58%。截至年底，手頭合約合同總...

2024-01-23 標簽：光伏 PVD 半導體制造 1.1k 0

日本半導體設(shè)備銷售額達17個月來最大漲幅

據(jù)日本半導體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年4月，日本本土生產(chǎn)的半導體設(shè)備銷售額（含出口）達到3891.06億日元，同比大幅增長15....

2024-05-29 標簽：芯片半導體制造半導體設(shè)備 1.1k 0

獨立半導體設(shè)備制造商ITEC借助高生產(chǎn)率的芯片組裝系統(tǒng)緩解半導體短缺問題

最快速的組裝和電氣測試設(shè)備；利用大數(shù)據(jù)和機器學習技術(shù)的集成智能制造解決方案，實現(xiàn)優(yōu)化的工業(yè)4.0生產(chǎn)

2021-07-06 標簽：飛利浦半導體制造 ITECH 1.1k 0

瑞銀：中國半導體設(shè)備需求顯著上升

瑞銀集團（ubs）預(yù)測說，中國國內(nèi)的半導體制造設(shè)備需求將從2023年的207億美元增至2024至2025年的230億至260億美元，再次創(chuàng)下歷史最高紀錄...

2023-11-01 標簽：晶圓工廠半導體制造瑞銀 1.1k 0

美光與工會達成150億美元芯片廠勞工協(xié)議，以助力獲得聯(lián)邦補貼

愛達荷州博伊西市的工廠在美國半導體業(yè)界少有的有組織的勞動協(xié)定的事例，美國正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價值1000億美元的補貼來支持半導體制造和供應(yīng)鏈...

2023-12-08 標簽：供應(yīng)鏈半導體制造芯片法案 1.1k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復合容器的部分空間，能將化學能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
iPhone5

iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

+關(guān)注

Nordic是一家無晶圓半導體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓中心、研發(fā)中心、校準實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準、技術(shù)咨詢與培訓等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

ASML

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通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導體業(yè)之所以能夠復蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導體業(yè)注入了新的活力。
半導體行業(yè)

半導體行業(yè)

+關(guān)注

　　半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
SK海力士

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可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

GlobalFoundries

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格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。
華虹半導體

華虹半導體

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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

世強

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MRAM

MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復寫入。
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。

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