預(yù)計(jì)存儲芯片價格第三季度跌幅達(dá)5%超預(yù)期

Hosseini預(yù)測說：“半導(dǎo)體制造企業(yè)的存儲芯片庫存比預(yù)想的要快。庫存問題可能會持續(xù)到2024年上半年?！彼硎荆骸澳壳暗谒募径鹊墓┴泝r格比預(yù)想的要差...

2023-08-22 標(biāo)簽：DRAM存儲芯片半導(dǎo)體制造 1.2k 0

2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場微幅回調(diào)，銷售額降至1063億美元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)SEMI發(fā)布了最新的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》，詳細(xì)揭示了2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的最新動態(tài)與趨勢。

2024-04-12 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

美國警告臺積電晶圓廠可能會延誤

據(jù)介紹，BAE Systems 將利用獲得的 3500 萬美元撥款，將其美國國內(nèi)的 F-15 和 F-35 戰(zhàn)斗機(jī)以及衛(wèi)星和其他防御系統(tǒng)所用芯片的產(chǎn)量翻...

2023-12-14 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造芯片工廠 1.2k 0

SK集團(tuán)將與韓國中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項(xiàng)專利技術(shù)

sk集團(tuán)子公司開發(fā)的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron，中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項(xiàng)專利技術(shù)具...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造SK海力士 1.2k 0

美國或就出口管制給與韓企無限期豁免 最快本周公告

2022年10月7日，美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis）發(fā)布了對中國高端半導(dǎo)體制造、半導(dǎo)體設(shè)備制造及超級計(jì)算行業(yè)的新出口控制規(guī)定。作為補(bǔ)償，美國向三星、sk...

2023-09-27 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制造SK海力士 1.2k 0

化學(xué)品供應(yīng)商密切關(guān)注印度半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

半導(dǎo)體制造需要來自世界各地的各種材料。據(jù)tsmc的2022年年報(bào)，tsmc由12家企業(yè)向世界最大規(guī)模的純晶片工廠供應(yīng)化學(xué)產(chǎn)品，由法國液化空氣（Air L...

2023-08-17 標(biāo)簽：臺積電TSMC晶片 1.2k 0

中美芯片貿(mào)易政策引發(fā)擔(dān)憂，歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)請求歐盟援助

歐盟數(shù)字事務(wù)專員瑪麗亞·加布里爾(Mariya Gabriel)提交了一份20頁的報(bào)告，要求在歐盟未來7年的預(yù)算期內(nèi)，將2014年啟動的一項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目的投...

2018-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.2k 0

美國升級AI芯片對華出口禁令 中國貿(mào)促會：加劇全球供應(yīng)鏈撕裂風(fēng)險

中國貿(mào)促會新聞發(fā)言人張鑫表示，美國新公布的對華半導(dǎo)體出口有關(guān)控制規(guī)則是人工智能芯片和半導(dǎo)體制造設(shè)備的進(jìn)一步加強(qiáng)了對華出口限制，多數(shù)中國實(shí)體出口控制納入“...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片人工智能半導(dǎo)體制造 1.2k 0

俄勒岡州半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇重創(chuàng)：出口暴跌，行業(yè)警鐘長鳴

俄勒岡州的芯片出口額在2022年就已經(jīng)開始呈現(xiàn)下滑趨勢，當(dāng)時減少了14%。

2024-03-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓 1.2k 0

沉浮二十載，晶圓制造背后的重要支撐

在半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域，絕大部分12英寸晶圓廠系統(tǒng)都被美國科技巨頭IBM和美國半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料所壟斷，這兩家企業(yè)就占有了全球80%以上的市場份額。IB...

2022-12-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造晶圓制造 1.2k 0

韓國政府機(jī)構(gòu)：美國擴(kuò)大對華半導(dǎo)體出口管制加速中國國產(chǎn)化進(jìn)程

美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（bis） 17日公布了擴(kuò)大和完善對中半導(dǎo)體出口控制的措施。該計(jì)劃的內(nèi)容是，擴(kuò)大對尖端半導(dǎo)體制造和尖端計(jì)算相關(guān)的半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的限制...

2023-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體人工智能半導(dǎo)體制造 1.2k 0

三星電子也要自研智能傳感器？

智能傳感器在半導(dǎo)體制造過程中的重要性不容忽視。精確測量和管理等離子體條件，是提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)量的關(guān)鍵。

2023-12-29 標(biāo)簽：傳感器三星電子等離子體 1.2k 0

可性能翻倍的新型納米片晶體管

IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點(diǎn)下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計(jì)將帶來多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步，并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興...

2023-12-26 標(biāo)簽：處理器芯片晶體管 1.2k 0

韓國2月出口額同比下降7.8%，半導(dǎo)體出口同比增39.1%

再細(xì)分出口品類，2月前20天，韓國半導(dǎo)體產(chǎn)品出口同比大漲39.1%，創(chuàng)下四年來（自2021年8月以來）之新高。受此影響，汽車及其配件、鋼材及其他多數(shù)類別...

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.1k 0

Renesas與Wolfspeed的20億美元交易帶來的啟示

該行業(yè)甚至愿意更進(jìn)一步，通過合作和共同融資來開發(fā)下一代半導(dǎo)體制造設(shè)備，就像最近ASML和Imec之間的協(xié)議一樣。他們說，將在開發(fā)下一代EUV設(shè)備上合作。...

2023-07-18 標(biāo)簽：Renesas半導(dǎo)體制造EUV 1.1k 0

300mm晶圓廠設(shè)備投資在2027年將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1370億美元

對此，SEMI首席執(zhí)行官Ajit Manocha指出，預(yù)測未來幾年此類設(shè)備支出劇增，主要源于消費(fèi)者對電子產(chǎn)品需求旺盛以及人工智能引領(lǐng)的技術(shù)革新浪潮。此外...

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓廠人工智能半導(dǎo)體制造 1.1k 0

艾森股份：半導(dǎo)體封裝材料龍頭企業(yè)沖刺科創(chuàng)板

據(jù)上海證券交易所上市審查委員會公告，艾森股票將于8月14日在科創(chuàng)股票市場上市。艾森股份有限公司從事電子化學(xué)品的研究，開發(fā)，生產(chǎn)和銷售。電子電鍍、光刻2個...

2023-08-08 標(biāo)簽：電鍍光刻半導(dǎo)體制造 1.1k 0

西門子攜手Bridg推半導(dǎo)體制造用數(shù)碼模擬軟件

西門子工業(yè)軟件與非贏利機(jī)構(gòu)Bridg合作，推出適用于半導(dǎo)體制造的數(shù)碼分身(Digital Twin)軟件。所謂的數(shù)碼分身技術(shù)，概念是實(shí)體設(shè)備的數(shù)碼軟件模...

2018-02-23 標(biāo)簽：西門子半導(dǎo)體制造 1.1k 0

臺積電美國廠先進(jìn)芯片仍需在中國臺灣封裝 美無法降低供應(yīng)鏈依賴

蘋果首席執(zhí)行官（ceo）庫克去年12月與拜登副總統(tǒng)一起出席了臺積電的成立儀式，并表示將在該工廠為蘋果生產(chǎn)芯片。這些發(fā)言似乎使蘋果承諾將幫助拜登實(shí)現(xiàn)減少對...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺積電封裝半導(dǎo)體制造 1.1k 0