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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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2023年半導(dǎo)體供應(yīng)鏈變化的五種趨勢(shì)
根據(jù) World Fab Forecast 報(bào)告,2022 年將有 33 座新的半導(dǎo)體晶圓廠開工建設(shè),目前預(yù)計(jì)有 28 座將在 2023 年開始建設(shè)。雖...
2023-03-22 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1.4k 0
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料,主要用于生產(chǎn)各種電子元件,如晶體管、二極管和集成電路。它是通過將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu),然后切割成薄片而制成的...
2024-12-26 標(biāo)簽:晶圓超薄硅薄膜半導(dǎo)體制造 1.4k 0
煜輝半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,聚焦下一代掩模檢測(cè)機(jī)臺(tái)研發(fā)
這家半導(dǎo)體制造商下屬的江蘇維普光電則專注于半導(dǎo)體光掩模檢測(cè)設(shè)備研發(fā)。據(jù)記者了解,該公司擁有包括IC掩模檢測(cè)、FPD掩模檢測(cè)、晶圓檢測(cè)、晶圓及掩模量測(cè)在內(nèi)...
2024-04-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體制造 1.4k 0
電子特種氣體是集成電路制造所必需的支撐性材料,廣泛應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié),對(duì)于純度、 穩(wěn)定性、包裝容器等具有較高的要求,被譽(yù)...
2023-06-19 標(biāo)簽:電子氣體半導(dǎo)體制造刻蝕 1.4k 0
由于半導(dǎo)體制造技術(shù)的高度復(fù)雜性和專業(yè)性,具備自主研究開發(fā)和生產(chǎn)能力的國家只有少數(shù)幾個(gè)。美國一直是全球半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)跑者之一。隨著中國經(jīng)濟(jì)的迅速崛起和科技...
2023-07-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.3k 0
半導(dǎo)體新材料和設(shè)備管道密封性泄露檢測(cè)
在真空環(huán)境下工作的半導(dǎo)體制造設(shè)備氦質(zhì)譜檢漏方法:為了確保最終產(chǎn)品的質(zhì)量, 真空設(shè)施需要避免任何污染. 在安裝任何工具或者維護(hù)腔室之后, 推薦使用檢漏儀真...
2023-11-09 標(biāo)簽:新材料半導(dǎo)體制造 1.3k 0
我們對(duì)工廠進(jìn)行封閉式管理。春節(jié)加班的300名員工最安全,目前總體到崗率在六成以上,我們按照員工的旅行史和身體狀況將他們分成若干梯次有序復(fù)工。
2020-03-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造長(zhǎng)江存儲(chǔ) 1.3k 0
半導(dǎo)體制造新器件設(shè)計(jì)支持新邏輯概念
在最近的 VLSI 技術(shù)研討會(huì)上,英特爾的組件研究工程師 Kirby Maxey 和他的同事指出,實(shí)際上 TMD 晶體管有兩種不同的用例。一種是在生產(chǎn)線...
2022-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1.3k 0
臺(tái)積電3nm技術(shù)大受歡迎,預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長(zhǎng)
在2023年的最后一個(gè)季度,臺(tái)積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。
2015-07-16 標(biāo)簽:中國制造半導(dǎo)體制造 1.3k 0
一日本企業(yè)推出可以在150℃環(huán)境長(zhǎng)期使用的FPC
近年來,在車載用途等需要高熱處理的場(chǎng)景中,F(xiàn)PC的采用需求越來越高。為了在更高溫的環(huán)境下也能耐受,需要改良保護(hù)基板電路的絕緣層的粘接部,防止絕緣層剝離。...
2023-08-28 標(biāo)簽:FPC半導(dǎo)體制造基板電路 1.3k 0
ASML回應(yīng)美國AI芯片出口管制新規(guī):需仔細(xì)評(píng)估潛在影響
根據(jù)asml的說法,考慮到這些規(guī)定的長(zhǎng)度和復(fù)雜性,asml需要慎重評(píng)估任何潛在的影響。但是,根據(jù)我們的事業(yè),目前掌握的信息,新規(guī)定將適用于有限數(shù)量的與中...
2023-10-18 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體制造ASML 1.3k 0
長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)”半導(dǎo)體芯片測(cè)試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)“專利獲授權(quán)
根據(jù)專利摘要,該公開提供屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片測(cè)試方法、裝置、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。該方法對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行直流應(yīng)力試驗(yàn),得出直流應(yīng)力試驗(yàn)結(jié)果,直流...
2023-11-17 標(biāo)簽:存儲(chǔ)介質(zhì)芯片測(cè)試半導(dǎo)體制造 1.3k 0
gf總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示:“第二季度gf的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)達(dá)到了我們5月份報(bào)告中提出的指標(biāo)的上限。”盡管受到周期性逆風(fēng)的影響,...
2023-08-09 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造格羅方德 1.3k 0
ims專門開發(fā)了尖端節(jié)點(diǎn)多束口罩記錄器。尖端euv口罩所需要的多束口罩記錄器已成為半導(dǎo)體制造生態(tài)界的重要組成部分。英特爾在2009年首次投資ims,但在...
2023-06-25 標(biāo)簽:英特爾IMS半導(dǎo)體制造 1.3k 0
Dai Nippon Printing Co., Ltd.(DNP)近期在半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破,成功實(shí)現(xiàn)了適用于超2nm(納米,即10^-9...
2024-12-23 標(biāo)簽:硅晶圓DNP半導(dǎo)體制造 1.3k 0
艾邁斯歐司朗:2030年完成奧地利施泰爾馬克州產(chǎn)能及芯片技術(shù)升級(jí),響應(yīng)歐洲芯片法案
到2030年,艾邁斯歐司朗計(jì)劃在新一代創(chuàng)新微芯片領(lǐng)域投資5.88億歐元,以滿足醫(yī)療技術(shù)、工業(yè)及消費(fèi)類電子設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)需求; 奧地利聯(lián)邦勞工與經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)M...
2024-05-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1.3k 0
DDR3存儲(chǔ)廠迎漲價(jià)商機(jī) 華邦、鈺創(chuàng)、晶豪科等訂單涌進(jìn)
法人方面解釋說:“標(biāo)準(zhǔn)型dram和nand目前由三星、sk hynix、美光等跨國企業(yè)主導(dǎo),因此,中臺(tái)灣企業(yè)在半導(dǎo)體制造方面無法與之抗衡?!痹赿dr3 ...
2023-11-14 標(biāo)簽:DRAMDDR3半導(dǎo)體制造 1.3k 0
日本Rapidus已雇傭200多名員工,力爭(zhēng)2027年建成2nm芯片代工廠
僅在1年前,Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體制造企業(yè),正在支付數(shù)十億美元的補(bǔ)助金。政界解釋說,隨著日本經(jīng)濟(jì)的老齡化,為了...
2023-09-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片代工半導(dǎo)體制造 1.3k 0
美國半導(dǎo)體制造企業(yè)英偉達(dá)創(chuàng)始人兼ceo黃仁勛30日在臺(tái)北就美國限制對(duì)華半導(dǎo)體出口問題再次警告說:“不要低估中國企業(yè)的追擊能力?!碑?dāng)?shù)氐膅pu初創(chuàng)企業(yè)正在...
2023-06-01 標(biāo)簽:gpu半導(dǎo)體制造英偉達(dá) 1.3k 0
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