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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn):電子科技飛速發(fā)展的幕后英雄
半導(dǎo)體制造技術(shù)是現(xiàn)代電子科技領(lǐng)域中的一項(xiàng)核心技術(shù),對(duì)于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子等眾多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有至關(guān)重要的影響。隨著科技的不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不...
2024-03-26 標(biāo)簽:芯片材料半導(dǎo)體制造 1728 0
這里需要注意的問題是,“開始量產(chǎn)”“準(zhǔn)備好量產(chǎn)”并非芯片問世時(shí)間。比如如果臺(tái)積電N2工藝將在2025年下半年開始量產(chǎn),則N2工藝的芯片真正上市至少需要等...
2023-05-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電工藝半導(dǎo)體制造 1726 0
作為面向高性能計(jì)算的產(chǎn)品,這款A(yù)UM芯片擁有96個(gè)代號(hào)“Zeus”的Arm Neoverse V1架構(gòu)內(nèi)核,擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存,另外還支持1...
2023-05-19 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制造 1724 0
如今隨著全球市場芯片短缺加劇,格芯在業(yè)務(wù)方面的投入也不斷加碼。據(jù)悉,格芯今年投資14億美元用于擴(kuò)大產(chǎn)能,并將公司總部遷往紐約馬耳他,即格芯最先進(jìn)的半導(dǎo)體...
2021-05-28 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體制造格芯 1722 0
山東易信推出高豐度核級(jí)10B酸及高純11BF3電子特氣新材料,計(jì)劃2022年應(yīng)用
據(jù)悉,核級(jí)10B酸在核能、核電及核醫(yī)療等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,且是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵原料之一,11BF3氣體則在離子注入工藝中,以及作為硼摻雜劑的應(yīng)用中起著至...
2024-01-18 標(biāo)簽:顯示屏核電半導(dǎo)體制造 1715 0
2015-07-21 標(biāo)簽:石墨烯半導(dǎo)體制造導(dǎo)電材料 1695 0
上周,中國半導(dǎo)體制造國際公司證實(shí),它也已經(jīng)尋求許可以繼續(xù)為華為提供服務(wù)。中芯國際使用起源于美國的設(shè)備為華為和其他公司制造芯片。
2020-09-30 標(biāo)簽:芯片英特爾半導(dǎo)體制造 1671 0
CMP拋光液市場高速增長,到2023年市場規(guī)模將達(dá)到25億美元
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮,世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分,在實(shí)現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...
2023-09-14 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 1624 0
2023上半年日本企業(yè)并購額同比猛增約80%,達(dá)6.8萬億日元
據(jù)refinitiv數(shù)據(jù)顯示,從今年1月到6月,日本企業(yè)相關(guān)的m&a活動(dòng)總額約為10.8億日元,約增加了20%。其中,日本企業(yè)間的m&a...
2023-08-15 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體制造 1613 0
GlobalFoundries計(jì)算機(jī)芯片工廠可能會(huì)極大地促進(jìn)擴(kuò)張
GlobalFoundries在佛蒙特州的伯靈頓和紐約州的比肯市附近也設(shè)有制造工廠,員工總數(shù)約為4,000。該公首席執(zhí)行官Tom Caulfield周五...
2020-08-27 標(biāo)簽:晶圓代工半導(dǎo)體制造計(jì)算機(jī)芯片 1595 0
臺(tái)積電在一份致客戶的函件中公布了兩項(xiàng)重要決定
首先是從今年12月31日起,暫停對(duì)晶圓價(jià)格的常規(guī)性下調(diào),為期至少四個(gè)季度。此舉非常罕見,因?yàn)榕_(tái)積電通常在大規(guī)模量產(chǎn)后,按照季度的節(jié)奏對(duì)報(bào)價(jià)進(jìn)行下調(diào),以體...
2021-04-06 標(biāo)簽:臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1586 0
根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
2023-11-23 標(biāo)簽:芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1571 0
最糟糕季度表現(xiàn):前三月集成電路產(chǎn)量下降 4.2%
當(dāng)前上海為了防控疫情蔓延,已經(jīng)封鎖了一個(gè)月。從中芯國際到華虹半導(dǎo)體等,一些大型半導(dǎo)體制造商難以獲得零組件,3 月的芯片產(chǎn)量下滑 5.1%。
2022-04-19 標(biāo)簽:中芯國際芯片制造半導(dǎo)體制造 1570 0
???? 埃(?)作為一個(gè)長度單位,在集成電路制造中無處不在。從材料厚度的精確控制到器件尺寸的微縮優(yōu)化,埃級(jí)尺度的理解和應(yīng)用是確保半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展的核...
2024-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體制造 1569 0
周星工程研發(fā)ALD新技術(shù),引領(lǐng)半導(dǎo)體工藝革新
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天,韓國半導(dǎo)體廠商周星工程(Jusung Engineering)憑借其最新研發(fā)的原子層沉積(ALD)技術(shù),再次在全球半導(dǎo)體行業(yè)...
2024-07-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶體管半導(dǎo)體制造 1569 0
增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備搬入!來自國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭!
據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,12月28日,位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項(xiàng)目舉行首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式, 本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司制造的P...
2024-01-02 標(biāo)簽:mems晶圓半導(dǎo)體制造 1538 0
這本書是一本妙趣橫生的半導(dǎo)體制造科普書籍,閱讀本書的過程就像跟隨作者游歷芯片的制造產(chǎn)線,頗有身臨其境之感,能夠幫助讀者建立起對(duì)半導(dǎo)體芯片制造的完整認(rèn)知。
2024-10-21 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造 1534 0
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的基石。在眾多半導(dǎo)體材料中,鎵因其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),在半導(dǎo)體制造中占據(jù)了一席之地。 鎵的基本性質(zhì) ...
2025-01-06 標(biāo)簽:激光器半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 1532 0
盤點(diǎn):IBM在半導(dǎo)體方面做的貢獻(xiàn)
IBM(國際商業(yè)機(jī)器公司)或萬國商業(yè)機(jī)器公司,是International Business Machines Corporation的簡稱??偣驹诩~...
2017-01-18 標(biāo)簽:ibm制造技術(shù)半導(dǎo)體制造 1530 0
松下將與IBM日本合作改進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝
兩家公司已同意合作開發(fā)并營銷一款新的高附加值系統(tǒng),用于優(yōu)化客戶半導(dǎo)體制造工藝的整體設(shè)備效率(OEE),以及實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量制造。
2019-10-17 標(biāo)簽:IBM松下半導(dǎo)體制造 1520 0
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