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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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選對防震基座,讓泊蘇 TYPE-NXT-2050MK2 穩(wěn)如泰山
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇TypeCNXT-2050MK2系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動干擾的關(guān)鍵部件,其正確選擇尤為重要...
2025-03-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 547 0
瑞樂半導(dǎo)體——On Wafer WLS-EH無線晶圓測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造工藝溫度監(jiān)控的革新方案
在半導(dǎo)體制造中,工藝溫度的精確控制直接關(guān)系到晶圓加工的良率與器件性能。傳統(tǒng)的測溫技術(shù)(如有線測溫)易受環(huán)境干擾,難以在等離子刻蝕環(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時監(jiān)測。On...
2025-05-12 標(biāo)簽:測溫儀測溫系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 527 0
智現(xiàn)未來完成數(shù)億元A輪融資,推進(jìn)人工智能在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展
近日,半導(dǎo)體工程智能系統(tǒng)(Engineering Intelligence)領(lǐng)軍企業(yè)——無錫智現(xiàn)未來科技有限公司(以下簡稱“智現(xiàn)未來”)宣布完成數(shù)億元A...
2025-04-28 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造 460 0
普迪飛與全球IDM巨頭深度合作落地:技術(shù)驅(qū)動半導(dǎo)體制造效率質(zhì)量雙提升,股價漲14%獲市場肯定!
點(diǎn)擊藍(lán)字,關(guān)注我們2025年9月22日,普迪飛(PDFSolutions,納斯達(dá)克股票代碼:PDFS)宣布與全球大型半導(dǎo)體制造商達(dá)成擴(kuò)展版多年期合作協(xié)議...
2025-09-25 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體制造普迪飛 455 0
3DIC 測試革新:AI 驅(qū)動的 ModelOps 如何重構(gòu)半導(dǎo)體制造效率?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在駛?cè)隒hiplet時代。多芯片合封雖顯著釋放性能紅利,卻讓成本控制與良率測試成為新的挑戰(zhàn):一顆芯片失效即可導(dǎo)致整顆先進(jìn)封裝報(bào)廢,傳統(tǒng)“測后...
2025-08-19 標(biāo)簽:IC測試半導(dǎo)體制造AI驅(qū)動 397 0
半導(dǎo)體制造商專注擴(kuò)大功率半導(dǎo)體和成熟的工藝產(chǎn)能
晶圓代工龍頭中芯國際在未來5至7年內(nèi)將有約34萬片晶圓產(chǎn)能的12英寸生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,其中包括深圳、北京、上海等地項(xiàng)目。
2023-07-14 標(biāo)簽:中芯國際晶圓代工功率半導(dǎo)體 388 0
解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式:端到端良率管理的核心力量
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位,但化合物半導(dǎo)體(由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料)正迅速崛起,成為下一代...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 242 0
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