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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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綜合各方數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中,已處于建設(shè)收尾階段,有望在2023年度2月舉行開業(yè)典禮。據(jù)悉,目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...
2023-12-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 671 0
這是因?yàn)殡S著全世界半導(dǎo)體制造企業(yè)展開asml euv設(shè)備訂單競爭,供不應(yīng)求。該公司去年以每臺(tái)2500億韓元(1.89億美元)到3000億韓元(2.27億...
2023-12-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造EUVASML 879 0
美光與工會(huì)達(dá)成150億美元芯片廠勞工協(xié)議,以助力獲得聯(lián)邦補(bǔ)貼
愛達(dá)荷州博伊西市的工廠在美國半導(dǎo)體業(yè)界少有的有組織的勞動(dòng)協(xié)定的事例,美國正試圖根據(jù)去年的《芯片法案》提供價(jià)值1000億美元的補(bǔ)貼來支持半導(dǎo)體制造和供應(yīng)鏈...
2023-12-08 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造芯片法案 888 0
Wolfspeed 總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示:“Wolfspeed RF 的完成銷售是我們轉(zhuǎn)型的最后一步,我們很高興地說 Wolfs...
2023-12-08 標(biāo)簽:三菱電機(jī)SiC半導(dǎo)體器件 861 0
半導(dǎo)體制造業(yè)依賴復(fù)雜而精確的工藝來制造我們需要的電子元件。其中一個(gè)過程是晶圓清洗,這個(gè)是去除硅晶圓表面不需要的顆?;驓埩粑锏倪^程,否則可能會(huì)損害產(chǎn)品質(zhì)量...
德國預(yù)算危機(jī)影響補(bǔ)貼計(jì)劃 臺(tái)積電設(shè)廠可能取消
據(jù)悉,德國政府當(dāng)初承諾對(duì)在德國投資的外國半導(dǎo)體制造商提供補(bǔ)貼,英特爾將對(duì)將在東部馬格德堡建設(shè)的2家新工廠投資300億歐元(325億美元),支援99億歐元。
2023-12-06 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 783 0
黃仁勛還表示:“nvidia將設(shè)立人工智能研究研究所,向當(dāng)?shù)貏?chuàng)業(yè)企業(yè)進(jìn)行投資,并向大眾教育人工智能的使用方法。”“在日本建立人工智能(ai)工廠網(wǎng)絡(luò),處...
2023-12-06 標(biāo)簽:NVIDIA人工智能半導(dǎo)體制造 690 0
德國政府曾承諾對(duì)在德國投資的外國半導(dǎo)體制造企業(yè)提供巨額正式援助。tsmc與荷蘭的恩智浦(NXP)、德國的博世(Bosch)及英飛凌(Infineon)合...
2023-12-06 標(biāo)簽:TSMC恩智浦半導(dǎo)體制造 1248 0
美國對(duì)華半導(dǎo)體出口的限制,也進(jìn)一步刺激了中國努力發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的決心。黃仁勛也還表示,中國大陸目前已有數(shù)十公司正在開發(fā)可與英偉達(dá)產(chǎn)品競爭的技術(shù),這對(duì)...
2023-12-05 標(biāo)簽:AI人工智能半導(dǎo)體制造 865 0
荷蘭政府批準(zhǔn)安世半導(dǎo)體收購芯片公司 Nowi,金額未公開
荷蘭nexperia公司董事Charles Smit表示:“經(jīng)過不確定的時(shí)期,能夠得到明確的答案,感到非常高興。通過此舉,我們?cè)诤商m實(shí)現(xiàn)了我們的野心和能...
2023-12-01 標(biāo)簽:PMIC半導(dǎo)體制造安世半導(dǎo)體 731 0
黃仁勛:美國還要10到20年才能擺脫芯片供應(yīng)鏈依賴
拜登政府雖然希望讓更多的半導(dǎo)體制造企業(yè)進(jìn)軍美國本土,但要走的路還很長。包括英偉達(dá)的制造合作伙伴臺(tái)積電在內(nèi),三星電子和英特爾等很多大企業(yè)正在計(jì)劃擴(kuò)大在美...
2023-11-30 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體制造英偉達(dá) 971 0
DRAM制造技術(shù)進(jìn)入10nm世代(不到20nm世代)已經(jīng)過去五年了。過去五年,DRAM技術(shù)和產(chǎn)品格局發(fā)生了巨大變化。因此,本文總結(jié)和更新了DRAM的產(chǎn)品...
2023-11-25 標(biāo)簽:芯片DRAM半導(dǎo)體制造 2109 0
美國政府資助GlobalFoundries制造下一代氮化鎵芯片
隨著國防部Trusted Access Program Office(TAPO)授予的35萬美元新資金,GF計(jì)劃購買額外的工具,以擴(kuò)大開發(fā)和原型設(shè)計(jì)能力...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片氮化鎵半導(dǎo)體制造 1306 0
三星表示,與 FinFET 相比,MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中,必須調(diào)節(jié)電流量...
2023-11-24 標(biāo)簽:FinFET半導(dǎo)體制造先進(jìn)制程 974 0
分析師:ASML 2024年處境將比同行更具挑戰(zhàn)
schulz-melander表示,對(duì)中國的供應(yīng)過剩和半導(dǎo)體制造企業(yè)生產(chǎn)能力下降可能會(huì)對(duì)設(shè)備銷售產(chǎn)生影響,asml的2024年銷售額可能會(huì)減少4%,但美...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體制造ASML 755 0
根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
2023-11-23 標(biāo)簽:芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1544 0
德國官員:英特爾或損失數(shù)十億歐元設(shè)廠補(bǔ)貼
此前,一位消息人士表示:“德國政府就向英特爾支付100億歐元規(guī)模的工廠設(shè)立補(bǔ)助金達(dá)成了協(xié)議?!盨ven Schulze表示:“如果德國無法再承擔(dān)像英特爾...
2023-11-23 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 650 0
SK集團(tuán)將與韓國中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項(xiàng)專利技術(shù)
sk集團(tuán)子公司開發(fā)的專利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron,中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項(xiàng)專利技術(shù)具...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造SK海力士 945 0
ai相關(guān)芯片表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì),谷歌、亞馬遜aws、微軟等通信服務(wù)提供企業(yè)的技術(shù)力量和與英偉達(dá)、amd、英特爾等半導(dǎo)體制造企業(yè)的競爭和合作關(guān)系起到了很大作用。
2023-11-17 標(biāo)簽:芯片集成電路半導(dǎo)體制造 1425 0
長鑫存儲(chǔ)”半導(dǎo)體芯片測試方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)“專利獲授權(quán)
根據(jù)專利摘要,該公開提供屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片測試方法、裝置、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)。該方法對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行直流應(yīng)力試驗(yàn),得出直流應(yīng)力試驗(yàn)結(jié)果,直流...
2023-11-17 標(biāo)簽:存儲(chǔ)介質(zhì)芯片測試半導(dǎo)體制造 1068 0
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