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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過(guò)技術(shù)積累推動(dòng)中國(guó)從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 chiplet 90 0

馬斯克進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝，科技版圖再擴(kuò)張

在科技產(chǎn)業(yè)不斷演進(jìn)的宏大敘事中，馬斯克再度成為焦點(diǎn)人物，這次，他將目光投向了半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。隨著 SpaceX 計(jì)劃自建 700X700 毫米的面板級(jí)封...

2025-04-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝馬斯克 107 0

半導(dǎo)體封裝材料革命：從硅基桎梏到多元破局

=電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 黃山明）當(dāng)晶體管微縮逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新重心正悄然從芯片內(nèi)部轉(zhuǎn)移至芯片外部。作為芯片性能的 “第二戰(zhàn)場(chǎng)”，封裝...

2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1785 0

從焊錫膏到3D堆疊：材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則？

在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D堆疊、Chiplet...

2025-04-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 365 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴(kuò)展帶來(lái)了嚴(yán)重的散熱問(wèn)題。據(jù)...

2025-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 473 0

下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！

在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進(jìn)步的道路。近年來(lái)，隨著計(jì)算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗電子產(chǎn)品...

2025-03-20 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 3D晶體管 491 0

華封科技未來(lái)市場(chǎng)的馭勢(shì)之道

根據(jù)《半導(dǎo)體評(píng)論》的報(bào)道，數(shù)十年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)一直致力于縮小晶體管尺寸，以將更多功能整合到體積更小的芯片之中。這是一條不斷向更細(xì)微尺寸發(fā)展的征途。然而，...

2025-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 282 0

芯片3D堆疊封裝：開(kāi)啟高性能封裝新時(shí)代！

在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，...

2025-02-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3D堆疊封裝 1153 0

半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級(jí)與變革

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接...

2025-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 520 0

長(zhǎng)周期認(rèn)證下的IGBT封裝：先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與后來(lái)者的困境

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件，廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面...

2024-12-27 標(biāo)簽：封裝 IGBT 晶體管 558 0

仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)

在羅湖這片充滿創(chuàng)新活力的熱土上，又一顆璀璨之星——仁懋電子榮獲2023-2024年度羅湖區(qū)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新示范企業(yè)稱號(hào)！這一殊榮，不僅是對(duì)仁懋電子多年來(lái)砥...

2024-12-26 標(biāo)簽：元器件半導(dǎo)體封裝仁懋電子 1032 0

三星計(jì)劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

據(jù)韓媒最新報(bào)道，三星正醞釀一場(chǎng)針對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動(dòng)。此次行動(dòng)旨在從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備，涵蓋從開(kāi)發(fā)到采購(gòu)的各個(gè)環(huán)節(jié)，以期進(jìn)...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝三星 509 0

韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備...

2024-12-25 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝三星 856 0

日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導(dǎo)體封裝的無(wú)機(jī)芯板開(kāi)發(fā)協(xié)議

來(lái)源：集成電路材料研究日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布，雙方已簽署共同開(kāi)發(fā)協(xié)議，以加速玻璃及玻璃陶瓷制成的半導(dǎo)體封裝用無(wú)機(jī)芯...

2024-12-12 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝 497 0

DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗(yàn)證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長(zhǎng) 未來(lái)半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來(lái)半導(dǎo)體反饋，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 DNP 528 0

從顯示到半導(dǎo)體封裝，JDI開(kāi)啟轉(zhuǎn)型新篇章

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡(jiǎn)稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營(yíng)壓力。在2024財(cái)年上半年財(cái)報(bào)發(fā)布...

2024-12-04 標(biāo)簽：OLED AI 半導(dǎo)體封裝 762 0

碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的...

2024-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝碳化硅 1250 0

先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說(shuō)，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP 半導(dǎo)體封裝 TSV 2545 0

這一聯(lián)合開(kāi)發(fā)涉及半導(dǎo)體封裝玻璃陶瓷基板

2024年11月19日，日本電氣硝子株式會(huì)社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布與 Via Mechanics,...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板 612 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 545 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
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