陶瓷與金屬連接的藝術(shù)：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的新高度

陶瓷和金屬是兩種在性質(zhì)和應(yīng)用上截然不同的材料。陶瓷以其高硬度、高耐磨性、耐高溫、耐腐蝕性以及良好的電絕緣性等特性而著稱，而金屬則以其良好的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性...

2024-03-15 標簽：機械半導(dǎo)體封裝回流焊 2.6k 0

守護PCB板平整度！回流焊防彎曲翹曲全攻略

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，印制電路板（PCB）作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者，在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而，在PCB制造過程中，回流焊作...

2024-02-29 標簽：電子元器件PCB板半導(dǎo)體封裝 2.8k 0

車規(guī)級芯片迭代背后的秘密：市場需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈？

隨著汽車智能化、電動化趨勢的加速發(fā)展，車規(guī)級芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件，其重要性日益凸顯。車規(guī)級芯片的迭代周期，即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時間，...

2024-02-28 標簽：汽車電子半導(dǎo)體封裝電動化 1.9k 0

高算力芯片：未來科技的加速器？

在數(shù)字化時代，芯片作為電子設(shè)備的核心組件，其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計算能力，更是衡量芯片性能的重要指標。那么，芯片的...

2024-02-27 標簽：芯片半導(dǎo)體封裝算力芯片 1.8k 0

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

2024-02-25 標簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 2k 0

揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動了半導(dǎo)體技術(shù)的進步，更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅實的基...

2024-02-22 標簽：半導(dǎo)體AI半導(dǎo)體封裝 2.8k 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機電系統(tǒng) 3.3k 0

SiC晶片加工技術(shù)：探索未來電子工業(yè)的新篇章

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...

2024-02-05 標簽：工業(yè)半導(dǎo)體封裝SiC 1.7k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點來臨，這些投資機遇不容錯過

隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場的廣泛關(guān)注。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動、技術(shù)革新、貿(mào)易摩...

2024-01-26 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝5G 1.2k 0

功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來趨勢

功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電...

2024-01-25 標簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1.6k 0

2023年半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化成績單：亮點與期待

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個國家在全...

2024-01-20 標簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對整個電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制...

2024-01-22 標簽：pcb半導(dǎo)體封裝回流焊 3.9k 0

揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機的應(yīng)用秘訣

隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多...

2024-01-19 標簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機 1.3k 0

銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其...

2024-01-18 標簽：IGBT半導(dǎo)體封裝電力轉(zhuǎn)換器 4.2k 0