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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

在數(shù)字化時(shí)代，芯片作為電子設(shè)備的核心組件，其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運(yùn)行速度和處理能力。而芯片的算力，即其計(jì)算能力，更是衡量芯片性能的重要指標(biāo)。那么，芯片的...

2024-02-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝算力芯片 1.5k 0

半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析

共讀好書張?chǎng)?苑明星楊小渝（重慶市聲光電有限公司）摘要：對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對(duì)其工作原理有一定的了解與掌握；再考...

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路封裝半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量

隨著科技的飛速發(fā)展，人工智能（AI）與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅(jiān)實(shí)的基...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 AI 半導(dǎo)體封裝 2.1k 0

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈價(jià)格戰(zhàn)再度升溫，跌幅逼近30%

業(yè)界人士透露，中國(guó)大陸某家一線SiC基板廠商2023年取得了國(guó)際車用IDM的購(gòu)買長(zhǎng)合約，2024年開年化被動(dòng)為主動(dòng)率先降價(jià)，迫使二線、三線廠商都得跟進(jìn)。...

2024-02-22 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體封裝 SiC 1.5k 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過(guò)特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 3k 0

SiC晶片加工技術(shù)：探索未來(lái)電子工業(yè)的新篇章

隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子工業(yè)中的地位日益凸顯。其中，碳化硅（SiC）因其出色的物理和化學(xué)性質(zhì)，在高溫、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域具有廣闊的...

2024-02-05 標(biāo)簽：工業(yè)半導(dǎo)體封裝 SiC 1.5k 0

鴻海集團(tuán)收購(gòu)訊芯投資盛帆半導(dǎo)體，瞄準(zhǔn)電動(dòng)汽車與車用芯片市場(chǎng)

2024-01-30 標(biāo)簽：微控制器電動(dòng)汽車半導(dǎo)體封裝 3.3k 0

英特爾實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)3D封裝技術(shù)Foveros

英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。

2024-01-26 標(biāo)簽：處理器英特爾半導(dǎo)體封裝 1.9k 0

英特爾3D封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥...

2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝 3D封裝 937 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)來(lái)臨，這些投資機(jī)遇不容錯(cuò)過(guò)

隨著科技的飛速發(fā)展和全球數(shù)字化的不斷推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，一直受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了周期性波動(dòng)、技術(shù)革新、貿(mào)易摩...

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 5G 951 0

功率半導(dǎo)體：現(xiàn)代電子工業(yè)的“心臟”與未來(lái)趨勢(shì)

功率半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，在現(xiàn)代電子工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的不斷進(jìn)步，功率半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍日益廣泛，涵蓋了電力、交通、通信、家電...

2024-01-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1.3k 0

2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成績(jī)單：亮點(diǎn)與期待

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其重要性日益凸顯。半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其技術(shù)水平和國(guó)產(chǎn)化程度直接關(guān)系到一個(gè)國(guó)家在全...

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制...

2024-01-22 標(biāo)簽：pcb 半導(dǎo)體封裝回流焊 3.4k 0

揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機(jī)的應(yīng)用秘訣

隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 1.1k 0

銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實(shí)現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其...

2024-01-18 標(biāo)簽：IGBT 半導(dǎo)體封裝電力轉(zhuǎn)換器 3.9k 0

新能源汽車崛起，功率半導(dǎo)體如何助力綠色出行？

功率半導(dǎo)體，作為半導(dǎo)體技術(shù)的一個(gè)重要分支，主要是指那些能夠處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體器件。它們?cè)陔娏ο到y(tǒng)中扮演著關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)電能的轉(zhuǎn)換、調(diào)節(jié)與控制。功...

2024-01-17 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體封裝功率半導(dǎo)體 1.5k 0

投資金額達(dá)6000萬(wàn)元！又新增2個(gè)GaN射頻項(xiàng)目

近日，國(guó)內(nèi)有2個(gè)氮化鎵項(xiàng)目公布新進(jìn)展，合計(jì)投資金額達(dá)6000萬(wàn)元。

2024-01-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝氮化鎵 GaN 2.3k 0

別再被焊接問(wèn)題困擾！一文讀懂PCBA可焊性影響因素

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素...

2024-01-10 標(biāo)簽：焊接半導(dǎo)體封裝 PCBA 2.2k 0

2024芯片新紀(jì)元：微縮奇跡與性能飛躍

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，其技術(shù)進(jìn)步與創(chuàng)新速度日益加快。2024年，芯片領(lǐng)域預(yù)計(jì)將迎來(lái)一系列重要趨勢(shì)，這些趨勢(shì)不僅可能帶來(lái)技術(shù)...

2024-01-03 標(biāo)簽：芯片電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

從硅到石墨烯：芯片材料的新紀(jì)元探索

芯片，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心，其性能、功耗和成本很大程度上取決于所使用的材料。隨著科技的進(jìn)步，芯片材料的研究與發(fā)展也日益受到關(guān)注。本文將為您詳細(xì)介紹十大...

2023-12-29 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝芯片材料 1.5k 1

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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