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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

在半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來對(duì)待的。往往沒有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重...

2022-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子膠水 3.8k 0

UnitedSiC提供七個(gè)采用七引腳設(shè)計(jì)的新750V SiC FET

許多人選擇“七”這個(gè)數(shù)字是因?yàn)樗摹靶疫\(yùn)”屬性，而UnitedSiC選擇它則當(dāng)然是因?yàn)槠邆€(gè)引腳非常適合D2PAK半導(dǎo)體封裝。

2022-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引腳 UnitedSiC 1.4k 0

LED點(diǎn)膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

LED點(diǎn)膠機(jī)及半導(dǎo)體封裝企業(yè)文一三佳科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元...

2022-06-20 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝 6.8k 0

半導(dǎo)體封裝廠家晶方科技發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝廠家蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：...

2022-06-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝晶方科技 1.5k 0

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克股份發(fā)布2022第一季度報(bào)告

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝備解決方案提供商快克智能裝備股份有限公司發(fā)布2022第一季度報(bào)告，具體內(nèi)容如下。一、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo) 單位...

2022-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝檢測(cè)設(shè)備 1.3k 0

長(zhǎng)電科技舉辦第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)年會(huì)

2022年3月，2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)（第十九屆）（簡(jiǎn)稱“2021封測(cè)年會(huì)”）在江蘇江陰圓滿閉幕。封測(cè)年會(huì)是中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)最具影...

2022-03-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝長(zhǎng)電科技 3.4k 0

NEPCON China 2022：觀享“芯”智慧，王牌“顯”力量

11月30日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）宣布2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)9％，預(yù)計(jì)達(dá)到6014億美元，創(chuàng)歷史最高紀(jì)錄。

2021-12-17 標(biāo)簽：測(cè)試測(cè)量半導(dǎo)體封裝 miniled 1.4k 0

鴻利智匯掛牌正式轉(zhuǎn)讓金材五金80%股權(quán)

前幾日，鴻利智匯發(fā)布公告稱，擬將持有的子公司東莞市金材五金有限公司（簡(jiǎn)稱“金材五金”）80%股權(quán)，參照評(píng)估價(jià)值，以414.03萬元為底價(jià)通過掛牌方式公開...

2021-05-24 標(biāo)簽：led 電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目動(dòng)工在即

近日，中建一局建設(shè)發(fā)展公司成功中標(biāo)深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目。深圳禮鼎高端集成電路載板及先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目位于深圳市寶安區(qū)，總建筑面積約...

2021-04-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝機(jī)電工程 7.2k 0

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計(jì)解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進(jìn)封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺(tái)（業(yè)界設(shè)計(jì)驗(yàn)證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識(shí)到自適應(yīng)圖案的強(qiáng)大功能。

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門子半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

奧特斯決定投資約2億歐元進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)

基于新增的產(chǎn)能，公司管理層正在調(diào)整中期目標(biāo)，銷售額預(yù)計(jì)在2023/24財(cái)年（之前為2024/25財(cái)年）突破20億歐元大關(guān)，息稅折舊攤銷前利潤(rùn)達(dá)25%至30%。

2021-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝奧特斯 2.3k 0

鴻利智匯提前進(jìn)行產(chǎn)能布局廣州分公司計(jì)劃進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線

為進(jìn)一步提升市場(chǎng)占有率，滿足客戶需求，不斷提高公司盈利能力，鴻利智匯廣州分公司計(jì)劃從2021年第一季度開始進(jìn)行生產(chǎn)擴(kuò)線，擴(kuò)線場(chǎng)地為公司廣州總部生產(chǎn)車間三...

2020-12-29 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝鴻利光電 2.2k 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試的主要設(shè)備有哪些

一般來說，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...

2020-12-09 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝測(cè)試機(jī) 3.6萬 0

南寧：與瑞聲科技合作建設(shè)微機(jī)電半導(dǎo)體封裝及升學(xué)項(xiàng)目

近日，南寧市與瑞聲科技簽署微機(jī)電半導(dǎo)體封裝及聲學(xué)項(xiàng)目合作協(xié)議。

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝南寧瑞聲科技 3.4k 0

半導(dǎo)體封裝工藝形象化展示大綱

第一部分：半導(dǎo)體封裝概念半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，...

2020-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝基板 2.2k 0

什么是SLP？SLP出現(xiàn)的機(jī)遇

SLP適配SIP封裝技術(shù)，SLP需求的一大提升方向在于其與SIP封裝技術(shù)的契合。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體路線組織（ITRS ）的定義SIP(System in a...

2019-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 SLP 7.6萬 0

“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來“高光時(shí)刻”

鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel，日前召開技術(shù)解析會(huì)，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

2019-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律 Intel 半導(dǎo)體封裝 6.9k 0

奧特斯將投資10億歐元在重慶新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板工廠

新華社重慶7月26日電（記者何宗渝）記者從重慶兩江新區(qū)獲悉，奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司25日與兩江新區(qū)簽署協(xié)議，計(jì)劃投資約10億歐元在兩江新區(qū)新建一座...

2019-07-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝奧特斯 6.2k 0

徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)簽約9個(gè)集成電路類重大項(xiàng)目總投資達(dá)160余億元

近年大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，除了大力扶持本土業(yè)者、打造產(chǎn)業(yè)鏈之外，并爭(zhēng)取海外半導(dǎo)體廠商投入。昨（25）日有消息傳出，臺(tái)灣地區(qū)上市公司強(qiáng)茂在江蘇省徐州...

2018-10-03 標(biāo)簽：集成電路 ICT 半導(dǎo)體封裝 9.3k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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