第一部分：半導(dǎo)體封裝概念

半導(dǎo)體芯片封裝是利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù)，將芯片及其他元件在基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線(xiàn)端子裝配成完整的集成電路系統(tǒng)，并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。

第二部分：環(huán)境條件要求

雜質(zhì)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體的特性有著改變或破壞其性能的作用，所以在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)一切雜質(zhì)與生產(chǎn)環(huán)境都有著極其嚴(yán)格的控制要求，對(duì)雜質(zhì)的控制涉及到多種類(lèi)，如金屬離子會(huì)破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能、塵埃粒子破壞半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)等等。因此半導(dǎo)體封裝工藝，必須要求在防靜電條件良好的無(wú)塵車(chē)間內(nèi)進(jìn)行。其廠房潔凈度要求根據(jù)不同的工藝環(huán)節(jié)從千級(jí)至十萬(wàn)級(jí)不等。

第三部分：封裝工藝

3.1成膜基片制備

陶瓷基片是電子封裝中絕緣特性、可靠性、機(jī)械強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、化學(xué)性能等關(guān)鍵參數(shù)中性能最為優(yōu)異的基片形式。因而適用于航空航天、軍事工程、通信設(shè)備、汽車(chē)電子、石油電子等對(duì)電子元器件質(zhì)量性能要求較高的領(lǐng)域。

智騰混合集成電路的基片陶瓷，選用日本京瓷公司的陶瓷原料作為供應(yīng)商的基體材料，選用美國(guó)杜邦公司的導(dǎo)體漿料(金漿料)和電阻漿料作為印料。通過(guò)高精度的全自動(dòng)化絲網(wǎng)漏印工藝，利用美國(guó)BTU的溫控?zé)Y(jié)爐對(duì)成膜基片進(jìn)行燒制。從而形成穩(wěn)定可靠的以陶瓷為基材的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)，完成成膜基片的制備。

3.2成膜基片合片

成膜基片同電路外管殼的合片工藝，是決定載體電路同芯片外管殼機(jī)械連接強(qiáng)度的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。將焊料錫膏通過(guò)高精度全自動(dòng)化絲網(wǎng)漏印工藝將錫膏均勻的印刷在成膜基片的底面，清洗烘干后，經(jīng)過(guò)共晶焊爐，利用金錫共晶焊將成膜基片同電路外觀可焊接成為一體。金錫合金的屈服強(qiáng)度很高，即使在250～260℃的溫度下，它的強(qiáng)度也能夠勝任氣密性的要求，保障電路后續(xù)在復(fù)雜工況下的長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。

3.3全自動(dòng)裸片貼裝

裸片(DIE)的貼裝過(guò)程被成為DIE BOND貼片技術(shù)，利用全自動(dòng)DIE BOND設(shè)備，將裸片(DIE)和貼片阻容器件按照設(shè)計(jì)好的貼裝圖紙貼裝在合片后的無(wú)源網(wǎng)絡(luò)中。根據(jù)工況環(huán)境對(duì)集成電路內(nèi)部貼裝溫度、應(yīng)力大小、貼裝強(qiáng)度等技術(shù)條件的不同要求，通常智騰會(huì)主要采用共晶焊接法、樹(shù)脂粘合法和焊錫結(jié)合法三種工藝方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。

3.4邦定鍵合

Wire Bonding (壓焊，也稱(chēng)為綁定，鍵合，絲焊)工藝，智騰是通過(guò)美國(guó)KNS的全自動(dòng)鍵合設(shè)備，實(shí)現(xiàn)最小35um線(xiàn)間距，±2.5um@Sigma焊點(diǎn)精度的精度水平，完成單條導(dǎo)線(xiàn)的焊線(xiàn)時(shí)間小于23毫秒。使用金屬絲(金線(xiàn)、鋁線(xiàn)等)，利用熱超聲能源，完成集成電路內(nèi)部微電子器件及外管殼間互連接線(xiàn)的連接，即芯片與電路或引線(xiàn)框架之間的連接。

3.5氮?dú)夥庋b

封裝(Package)對(duì)于集成電路而言是至關(guān)重要的一個(gè)公益環(huán)節(jié)。它不只起著維護(hù)內(nèi)部芯片和加強(qiáng)導(dǎo)熱性能等的作用，還是溝通集成電路內(nèi)部世界與外部電路系統(tǒng)的橋梁。智騰的高等級(jí)集成電路，通常采用平行縫焊和激光焊的工藝，在99.99%\99.999%的高純氮?dú)猸h(huán)境下對(duì)集成電路進(jìn)行氣密性封裝。在封裝后，利用真空檢漏儀、瑞士英?？档暮べ|(zhì)譜檢漏儀、PIND顆粒碰撞噪聲檢測(cè)儀等設(shè)備對(duì)密封效果及密封潔凈度進(jìn)行檢測(cè)。金屬或陶瓷氣密性封裝的可靠性遠(yuǎn)高于普通的塑封封裝，因此非常適用于于航空航天、國(guó)防科技、通信工程、汽車(chē)電子、石油電子等領(lǐng)域。

3.6成品檢驗(yàn)

封裝完畢的集成電路會(huì)根據(jù)使用環(huán)境的要求，借鑒GJB2438B-2017的國(guó)軍標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過(guò)電氣功能測(cè)試、高溫老化測(cè)試、高低溫循環(huán)測(cè)試、耐鹽霧測(cè)試、濕熱測(cè)試、高溫振動(dòng)測(cè)試、沖擊測(cè)試等相關(guān)試驗(yàn)內(nèi)容完成成品檢測(cè)，而后入庫(kù)，提供給用戶(hù)。