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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅
半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。
半導體芯片的發(fā)明是二十世紀的一項創(chuàng)舉，它開創(chuàng)了信息時代的先河。
大家都知道“因特網(wǎng)”和“計算機”是當今最流行的名詞。計算機已經(jīng)成為我們?nèi)粘Ｉ钪械谋貍涔ぞ?，那請問一句“你的計算機CPU用的是什么芯片呢？”是“Intel”，還是“AMD”呢？其實無論是“Intel”還是“AMD”，它們在本質(zhì)上一樣，都屬于半導體芯片。
為了滿足量產(chǎn)上的需求，半導體的電性必須是可預測并且穩(wěn)定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結(jié)構(gòu)的品質(zhì)都必須嚴格要求。常見的品質(zhì)問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（stacking fault）都會影響半導體材料的特性。對于一個半導體器件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。
目前用來成長高純度單晶半導體材料最常見的方法稱為柴可拉斯基法（鋼鐵場常見工法）。這種工藝將一個單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質(zhì)液體中，再以旋轉(zhuǎn)的方式緩緩向上拉起。在晶種被拉起時，溶質(zhì)將會沿著固體和液體的接口固化，而旋轉(zhuǎn)則可讓溶質(zhì)的溫度均勻。
首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...
半導體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度...
在半導體行業(yè)中，封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能...
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...
CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路： 下圖顯示了一個CMOS反相器電路。 從圖中可以看出它由兩個晶體管組成，一個為...
在失效分析領(lǐng)域，X射線檢測和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無損檢測技術(shù)，它們各自具有獨特的特點和應(yīng)用場景。失效分析技術(shù)對比：X射線檢測（X-...
微型導軌在IC制造設(shè)備的應(yīng)用與優(yōu)勢
微型導軌的精度和穩(wěn)定性對于機器的準確執(zhí)行任務(wù)至關(guān)重要，其精確度通常用微米或毫米來衡量。其尺寸可以做到非常小，常運用在小型設(shè)備上，尤其是在IC制造設(shè)備中，...
2024-09-29 標簽：IC制造自動化系統(tǒng)半導體芯片 457 0
靜電放電（ESD）是一種常見的電子設(shè)備損壞原因，尤其是對于敏感的半導體芯片。 引言 在電子行業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個不可忽視的問題。它可能導致芯片...
單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡稱IC）和混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，...
SSZN深視智能高速攝像機在半導體挑晶工藝中的應(yīng)用
PART1半導體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天，半導體技術(shù)已經(jīng)成為了推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個過程中，有一項關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶，它不僅關(guān)乎著...
《2017年電子行業(yè)年終報告》完整版-電子人必看！立即下載
類別：設(shè)計相關(guān) 2018-01-19 標簽：半導體芯片電子人
LBCA2HNZYZ藍牙低能耗模塊Dialog半導體芯片數(shù)據(jù)表立即下載
類別：無線通信 2017-09-26 標簽：藍牙半導體芯片LBCA2HNZYZ
類別：IC datasheet pdf 2012-06-12 標簽：協(xié)處理器1-Wire半導體芯片
分選機主要用于集成電路設(shè)計和封裝測試領(lǐng)域，基本都與測試機搭配使用，其中前端設(shè)計領(lǐng)域中分選機是針對封裝的芯片級檢測，后端是在芯片封裝完成后，通過測試機和分...
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從...
在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術(shù)的結(jié)合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子...
半導體芯片高導熱絕緣低介電氮化硼散熱膜 | 晟鵬技術(shù)
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從...
量子芯片在未來某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢，但它目前并不能完全替代半導體芯片。以下是對這一觀點的詳細解釋：
國家重點研發(fā)計劃“高功率長脈沖綠光激光器技術(shù)”項目年度進展交流會在度亙核芯召開
DoGain12月1日，由清華大學牽頭的國家重點研發(fā)計劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點專項“高功率長脈沖綠光激光器技術(shù)”項目年度進展總結(jié)會議在度亙核芯...
本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合AI的激增推動了對先進半導體芯片的需求，推動了芯片設(shè)計和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來了半導體比以往任何...
第二十一屆中國國際半導體博覽會閉幕，博威合金半導體靶材背板材料引關(guān)注
11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICChina2024）在北京國家會議中心盛大舉行。作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要盛會，此次博覽會...
半導體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案
半導體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè)，這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼，一般半導體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的，并且內(nèi)外網(wǎng)文...
2024-11-18 標簽：半導體半導體芯片數(shù)據(jù)防泄密 489 0
芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場穩(wěn)健增長AI需求驅(qū)動硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從...
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