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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

金海通半導(dǎo)體亮相SEMICON China 2024

金海通是專注于半導(dǎo)體芯片測試分選設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。成立至今，始終處于全球半導(dǎo)體芯片測試裝備產(chǎn)業(yè)前沿。公司主要向半導(dǎo)體封裝檢測制造商、測試...

2024-03-14 標(biāo)簽：集成電路 IDM 半導(dǎo)體芯片 1144 0

半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機合理選擇需要考慮哪些方面？

選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試機時，可以考慮以下幾個方面：1.功能-首先要考慮測試機的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測試的功能。此外，還可以選擇具...

2024-03-12 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體芯片推拉力測試機 1017 0

中科創(chuàng)達(dá)榮膺“全球汽車供應(yīng)鏈生態(tài)伙伴獎全球生態(tài)伙伴”稱號

3月8日，由《中國汽車報》社主辦的“2024 汽車供應(yīng)鏈新生態(tài)大會”在深圳國際會展中心隆重舉辦。

2024-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片汽車操作系統(tǒng)中科創(chuàng)達(dá) 1342 0

美國政府向英特爾注資35億美元，以助力國防半導(dǎo)體芯片制造升級

這筆資金源自眾議院3月6日通過的一項支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計劃，預(yù)計為期3年，且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 916 0

IAR已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，強化工控汽車MCU生態(tài)圈

IAR Embedded Workbench for Arm 已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，加速高端工控MCU和車用MCU應(yīng)用的安全開發(fā)。

2024-03-07 標(biāo)簽：嵌入式 IAR 電壓比較器 2622 0

iPhone銷量下滑，2024年同比減少15%

郭明錤于本周二在Medium上發(fā)表文章，援引供應(yīng)鏈調(diào)查報告指出，蘋果已削減了iPhone 15與iPhone 16所使用的核心半導(dǎo)體芯片的訂單數(shù)量。

2024-03-06 標(biāo)簽：蘋果供應(yīng)鏈半導(dǎo)體芯片 1173 0

強華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地封頂

作為一家專注20余年石英加工的企業(yè)，上海強華實業(yè)有限公司主要生產(chǎn)和銷售高質(zhì)量、精密石英產(chǎn)品。尤為重要的是，石英產(chǎn)品被廣泛運用于半導(dǎo)體芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)以及...

2024-03-05 標(biāo)簽：集成電路新材料半導(dǎo)體芯片 891 0

國內(nèi)新增6個SiC項目動態(tài)：芯片、模塊、封裝等

2月26日，據(jù)鹽城市建湖縣人民政府網(wǎng)信息，芯干線投資建設(shè)的第三代半導(dǎo)體芯片設(shè)計及智能功率模塊封測項目，將抓緊做好設(shè)備訂購調(diào)試，盡快實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

2024-02-28 標(biāo)簽：SiC 半導(dǎo)體芯片功率芯片 1354 0

PFA晶圓夾在半導(dǎo)體芯片制造過程中的應(yīng)用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓制造作為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)，對生產(chǎn)過程的精密性和潔凈度要求日益提高。在眾多晶圓制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圓夾以...

2024-02-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片 1380 0

制造半導(dǎo)體芯片的十個關(guān)鍵步驟

半導(dǎo)體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復(fù)雜工藝流程與尖端技術(shù)之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對最終產(chǎn)品的性能與可靠性起著關(guān)鍵作用。本文以互補金屬氧...

2024-02-19 標(biāo)簽：處理器晶圓半導(dǎo)體芯片 2814 0

邑文科技完成逾5億元D輪融資，涉足國外頭部零部件供應(yīng)商領(lǐng)域

目前，邑文科技已經(jīng)成功打破海外技術(shù)壟斷，具備主流產(chǎn)品迭代能力以及兼容國內(nèi)外優(yōu)秀供應(yīng)商的生產(chǎn)能力。公司的產(chǎn)品性能與國際領(lǐng)先企業(yè)相媲美，多家國內(nèi)知名碳化硅企...

2024-02-01 標(biāo)簽：制造業(yè)碳化硅半導(dǎo)體芯片 1493 0

清溢光電在南海丹灶建設(shè)高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地

　據(jù)悉，佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司（以下簡稱為“清溢光電”）在佛山設(shè)立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年，至2019年已成功上市；...

2024-01-30 標(biāo)簽：高精度半導(dǎo)體芯片掩膜 1974 0

Exaddon開發(fā)了一種低于20μm間距進(jìn)行細(xì)間距探測的3D微打印探針

總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進(jìn)行細(xì)間距探測的 3D微打印探針。細(xì)間距探針測試是用于測試半導(dǎo)體芯片...

2024-01-26 標(biāo)簽：變壓器芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2095 0

摩爾定律的未來：CMOS技術(shù)的挑戰(zhàn)與機遇

個 CMOS 平臺的整體縮放解決方案變得越來越難以實現(xiàn)。例如，2 納米納米片技術(shù)將使傳統(tǒng)的厚氧化物 IO 電路從 SoC 中移出。

2024-01-24 標(biāo)簽：CMOS 摩爾定律 soc 1594 0

博捷芯劃片機在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，對設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面，國內(nèi)知名劃片機企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實...

2024-01-23 標(biāo)簽：劃片機切割半導(dǎo)體芯片 1042 0

超星未來入選「2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10」

近日，億歐聯(lián)合芯榜重磅發(fā)布了「2023中國半導(dǎo)體芯片設(shè)計創(chuàng)新獎TOP10」榜單。憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計能力和獨特的產(chǎn)品創(chuàng)新優(yōu)勢，超星未來成功入選。

2024-01-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 1072 0

臺積電全球布局提速，熊本工廠二月投產(chǎn)，美、德工廠進(jìn)展順利

　劉德音透露，該工廠將如期于2月24日舉行開業(yè)典禮，預(yù)計2024年4月啟動量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)5.5萬片12寸晶圓。依照規(guī)劃，該廠將生產(chǎn)12/16納米和22...

2024-01-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體芯片 773 0

分立器件電阻電容短期或漲價，主要原因是事件驅(qū)動和漲價函

捷捷南通科技主要從事功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括VD MOSFET、SGT MOSFET 芯片、Trench MOSFET 芯片、Tr...

2024-01-18 標(biāo)簽：二極管分立器件半導(dǎo)體芯片 1844 0

如何構(gòu)建芯片可靠性模型？

然而，人工智能、機器學(xué)習(xí)、數(shù)字孿生體等新興技術(shù)的發(fā)展，將會進(jìn)一步改善晶圓廠封裝協(xié)調(diào)、快速識別良率問題、穩(wěn)固供應(yīng)鏈，并為半導(dǎo)體行業(yè)在人才短缺的環(huán)境中提供優(yōu)...

2024-01-14 標(biāo)簽：asic 人工智能半導(dǎo)體芯片 1177 0

半導(dǎo)體芯片研究：中國存儲芯片行業(yè)概覽

DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計約占整體存儲器芯片市場的97%;自2022年初起，下游需求市場的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲...

2024-01-14 標(biāo)簽：DRAM 存儲器半導(dǎo)體芯片 3170 0

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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RISC-V

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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