今年全球智能手表出貨量預(yù)計(jì)將在華為和蘋(píng)果帶動(dòng)下于增長(zhǎng)7%,同時(shí)品牌競(jìng)爭(zhēng)格局出現(xiàn)顯著重構(gòu)——小米 (01810-HK) 成功反超三星,躋身第三名,蘋(píng)果 (AAPL-US) 也結(jié)束連續(xù)七個(gè)季度下滑的局面。
2026-01-05 17:01:52
50 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2025年末,存儲(chǔ)行業(yè)超級(jí)周期熱潮下,一則技術(shù)動(dòng)態(tài)引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈廣泛關(guān)注——三星半導(dǎo)體官網(wǎng)更新DRAM產(chǎn)品目錄,低調(diào)上架多款處于“樣品”階段的DDR5內(nèi)存顆粒新品。其中
2026-01-02 05:53:00
4514 芯片等方面的創(chuàng)新,為行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力,展現(xiàn)出強(qiáng)大創(chuàng)新活力和廣闊市場(chǎng)潛力。 詳細(xì)內(nèi)容 半導(dǎo)體芯片硬件與軟件優(yōu)化技術(shù) AI芯片發(fā)展 :臺(tái)積電計(jì)劃增建三座2納米廠,預(yù)計(jì)資本支出達(dá)500億美元,約70%用于先進(jìn)制程研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn),以滿足AI芯片
2025-12-17 11:18:42
881 %。 單季度營(yíng)收超過(guò)2000億,英偉達(dá)、三星、SK海力士位列營(yíng)收前三 2025年半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展更為健康,除了人工智能和存
2025-12-15 08:22:00
6890 
2025年12月2日,三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold,進(jìn)一步鞏固了三星在移動(dòng)AI時(shí)代中針對(duì)形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢(shì)。
2025-12-03 17:46:22
1329 三星公布了即將推出的首代2nm芯片性能數(shù)據(jù);據(jù)悉,2nm工藝采用的是全柵極環(huán)繞(GAA)晶體管技術(shù),相比第二代3nm工藝,性能提升5%,功耗效率提高8%,芯片面積縮小5%。
2025-11-19 15:34:34
1116 物理攻擊,如通過(guò)拆解設(shè)備獲取存儲(chǔ)的敏感信息、篡改硬件電路等。一些部署在戶外的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,如智能電表、交通信號(hào)燈等,更容易成為物理攻擊的目標(biāo)。
芯源半導(dǎo)體的安全芯片采用了多種先進(jìn)的安全技術(shù),從硬件層面為物
2025-11-13 07:29:27
2025年11月6日,深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司雙喜臨門(mén)——深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司與華強(qiáng)科技生態(tài)園研發(fā)總部落地簽約儀式、深圳華芯星半導(dǎo)體有限公司與深圳市東方聚成科技有限公司并購(gòu)簽約儀式在華強(qiáng)科技生態(tài)園7B一樓大廳相繼隆重舉行。各方核心團(tuán)隊(duì)及相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)齊聚現(xiàn)場(chǎng),共同見(jiàn)證這兩大戰(zhàn)略舉措落地的重要時(shí)刻。
2025-11-10 15:42:41
619 三星、美光暫停 DDR5 報(bào)價(jià)引發(fā)的存儲(chǔ)芯片荒,雖攪動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng),但對(duì) PCB 行業(yè)的影響卻遠(yuǎn)小于預(yù)期。這場(chǎng) “無(wú)關(guān)聯(lián)” 的核心,并非 PCB 行業(yè)抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng),而是 PCB 的需求結(jié)構(gòu)與存儲(chǔ)芯片
2025-11-08 16:17:00
1005 領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。通過(guò)部署超過(guò)50,000顆NVIDIA GPU,三星將在整個(gè)制造流程中全面導(dǎo)入AI技術(shù),加速下一代半導(dǎo)體、移動(dòng)
2025-11-03 13:41:43
1633 器,隸屬于電源管理芯片范疇,核心適配功率<250W 的離線式與 DC-DC 開(kāi)關(guān)電源場(chǎng)景。該芯片由三星半導(dǎo)體等廠商主導(dǎo)研發(fā),以 “高兼容性、寬環(huán)境適配、強(qiáng)功能集成” 為核心優(yōu)勢(shì),不僅具備工業(yè)級(jí)
2025-10-14 09:28:49
三星COG材質(zhì)電容的耐壓值通常覆蓋6.3V至500V,常見(jiàn)規(guī)格包括50V、100V、250V及500V,具體取決于封裝尺寸與產(chǎn)品系列。以下為詳細(xì)分析: 一、耐壓值范圍與典型規(guī)格 基礎(chǔ)耐壓值 COG
2025-10-13 14:38:59
389 中,高精度的 CP 測(cè)試設(shè)備能夠確保每一片晶圓上合格芯片的比例最大化。
2.**成品測(cè)試(FT 測(cè)試)**
芯片封裝完成后,需要對(duì)成品芯片進(jìn)行全面的功能和性能測(cè)試。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備可以模擬芯片在實(shí)際
2025-10-10 10:35:17
近日,據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果公司計(jì)劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone,這款備受期待的設(shè)備將采用7.6英寸內(nèi)折式設(shè)計(jì),標(biāo)志著蘋(píng)果正式進(jìn)軍可折疊設(shè)備市場(chǎng)。 根據(jù)可靠消息,三星顯示(SDC)已獲
2025-10-09 17:32:00
616 據(jù)外媒報(bào)道;臺(tái)積電和三星的在美國(guó)的芯片工廠正面臨大麻煩。臺(tái)積電工廠4年虧超86億,三星未投產(chǎn)且缺訂單。而特朗普政府?dāng)M推1:1產(chǎn)銷比例要求,(芯片企業(yè)在美國(guó)本土生產(chǎn)的芯片數(shù)量與其從海外進(jìn)口的芯片數(shù)量
2025-09-30 18:31:55
4145 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 全球存儲(chǔ)市場(chǎng)正掀起一場(chǎng)前所未有的漲價(jià)風(fēng)暴。全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商三星電子近日宣布,旗下DRAM和NAND閃存產(chǎn)品價(jià)格全線上調(diào),部分型號(hào)漲幅高達(dá)30%,猶如一顆巨石投入平靜
2025-09-24 08:45:00
4365 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)在世界的石油,它們推動(dòng)了經(jīng)歷、國(guó)防和整個(gè)科技行業(yè)。-------------帕特里克-基辛格。
AI的核心是一系列最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。那么AI芯片最新技術(shù)以及創(chuàng)新有哪些呢。
本章節(jié)作者
2025-09-15 14:50:58
9月12日,湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱“湖南三安”)與賽晶亞太半導(dǎo)體科技(浙江)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“賽晶半導(dǎo)體”)在湖南三安成功舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。雙方基于在新型功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)中
2025-09-12 15:45:31
721 據(jù)央視報(bào)道;在8月29日,美國(guó)商務(wù)部撤銷英特爾半導(dǎo)體(大連)、三星中國(guó)半導(dǎo)體及SK海力士半導(dǎo)體(中國(guó))的經(jīng)驗(yàn)證最終用戶授權(quán)。中方商務(wù)部回應(yīng)稱美方此舉系出于一己之私;美方將出口管制工具化,將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定產(chǎn)生重要不利影響,中方對(duì)此表示反對(duì)。 ?
2025-08-31 20:44:16
825 三星手機(jī)無(wú)線充電器搭載美芯晟無(wú)線充電發(fā)射端芯片MT5820
2025-08-22 15:55:20
4932 
在過(guò)去的GSA高管論壇上,三星半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁MarcoChisari、SAP全球高科技副總裁JeffHowell及普迪飛CEOJohnKibarian等行業(yè)領(lǐng)軍者圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心挑戰(zhàn)展開(kāi)深度對(duì)話
2025-08-19 13:48:14
1163 
獨(dú)家生產(chǎn),但從第三代 Dojo(Dojo 3)開(kāi)始,特斯拉將轉(zhuǎn)向與三星電子及英特爾合作,形成一套全新的供應(yīng)鏈雙軌制模式。這情況不但代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)內(nèi)一次前所未有的合作模式,也可能重塑 AI 芯片制造和封裝的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 新的分工模式分布兩部分:首先將由三星電子旗
2025-08-10 06:14:00
11273 
《金融時(shí)報(bào)》8 月 7 日發(fā)布博文,報(bào)道稱蘋(píng)果將攜手三星公司,在三星位于得克薩斯州奧斯汀的半導(dǎo)體工廠內(nèi),合作研發(fā)和量產(chǎn)創(chuàng)新芯片技術(shù),將為 iPhone 18 提供三層堆疊圖像傳感器。 ? ? 據(jù)報(bào)道
2025-08-08 18:23:46
841 蘋(píng)果稱正與三星公司在奧斯汀的半導(dǎo)體工廠合作,開(kāi)發(fā)一種創(chuàng)新的新芯片制造技術(shù)。 在新聞稿中蘋(píng)果還宣布了將追加1000億美元布局美國(guó)制造,這意味著蘋(píng)果公司未來(lái)四年對(duì)美國(guó)的總投資承諾達(dá)到6000億美元。 有業(yè)內(nèi)觀察人士認(rèn)為,這款芯
2025-08-07 16:24:08
1288 我們來(lái)看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段,計(jì)劃在今年10月完成基于HPB(High
2025-07-31 19:47:07
1591 的研發(fā)。自2007年成立以來(lái),全志憑借高性價(jià)比、低功耗和廣泛的應(yīng)用生態(tài),在消費(fèi)電子、智能硬件、汽車(chē)電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位,成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要代表之一。 ? 技術(shù)優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品布局 ?? 全志芯片的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其高度集成的SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)設(shè)計(jì)能力,涵蓋CPU、
2025-07-29 15:45:38
810 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中透露,與某客戶達(dá)成意向22.8萬(wàn)億韓元(約165億美元)的芯片生產(chǎn)協(xié)議,這是全球汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來(lái)金額最大的單筆訂單之一。 ? 文件中提
2025-07-29 07:28:00
3196 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了復(fù)蘇的跡象。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到6270億美元,同比增長(zhǎng)19%。 然而,在整體增長(zhǎng)的背景下,市場(chǎng)卻呈現(xiàn)出明顯的分化
2025-07-24 11:54:20
660 
近日,英飛凌發(fā)布的2025財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)顯示,2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模縮減至323億美元。功率半導(dǎo)體市場(chǎng)格局正發(fā)生顯著變化。 其中,中國(guó)廠商逆勢(shì)上揚(yáng)。士蘭微以3.3%的市占率躍升至全球第六
2025-07-23 16:40:43
1182 
7月9日,三星正式發(fā)布了新一代折疊屏旗艦手機(jī)Galaxy Z Fold7、Galaxy Z Flip7同步亮相的還有面向大眾市場(chǎng)的Galaxy Z Flip7 FE。相比上一代產(chǎn)品,Galaxy
2025-07-23 09:38:07
8892 
(電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道)隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,空間音頻標(biāo)準(zhǔn)正處于持續(xù)進(jìn)化之中,眾多科技巨頭如蘋(píng)果、三星和谷歌等都在積極布局這一領(lǐng)域。 ? 在WWDC25大會(huì)上,蘋(píng)果推出了新的空間音頻(Spatial
2025-07-20 00:11:00
2852 凈利潤(rùn)下滑。 在全球智能手機(jī)市場(chǎng),三星是手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)品牌,也是存儲(chǔ)芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場(chǎng),三星落后于韓國(guó)SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計(jì),全球?qū)BM的需求中,英偉達(dá)占比高達(dá)七成,三星遲遲沒(méi)有拿到英偉達(dá)的認(rèn)證,對(duì)近期的財(cái)報(bào)不利。
2025-07-09 00:19:00
7637 給大家?guī)?lái)一些業(yè)界資訊: 三星電子Q2利潤(rùn)預(yù)計(jì)重挫39% 由于三星向英偉達(dá)供應(yīng)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片延遲,三星預(yù)計(jì)將公布4-6月?tīng)I(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.3萬(wàn)億韓元(約46.2億美元;三星電子打算在周二公布初步的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)
2025-07-07 14:55:29
587 此期間,三星將把主要精力聚焦于2nm工藝的優(yōu)化與市場(chǎng)拓展。 技術(shù)瓶頸與市場(chǎng)考量下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變 半導(dǎo)體制程工藝的每一次進(jìn)階,都伴隨著前所未有的技術(shù)挑戰(zhàn)。1.4nm制程工藝更是如此,隨著芯片制程不斷向物理極限逼近,原子級(jí)別的量子效應(yīng)、芯片散
2025-07-03 15:56:40
690 作為三星MLCC授權(quán)代理商,我們貞光科技深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域多年,見(jiàn)證了新能源汽車(chē)市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。車(chē)規(guī)級(jí)MLCC需求激增,選擇專業(yè)可靠的代理商變得至關(guān)重要。三星車(chē)規(guī)MLCC——貞光科技核心代理產(chǎn)品技術(shù)
2025-07-01 15:53:42
738 
在短距離無(wú)線通信技術(shù)加速迭代的浪潮中,珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司全球首先發(fā)布支持星閃(NearLink)標(biāo)準(zhǔn)的音視頻無(wú)線SOC芯片——TXW828。這款集WiFi/藍(lán)牙BLE/星閃三模融合音視頻無(wú)線芯片
2025-06-20 15:51:26
2442 與處理器的協(xié)同設(shè)計(jì)”,并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時(shí)處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開(kāi)發(fā)高集成度的 SoC 方案,以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星和英飛凌、恩智浦這兩家公司之間已有深厚聯(lián)系,幾年前市場(chǎng)曾一度傳言三星可能會(huì)收購(gòu)英飛凌 / 恩智浦,但這些并購(gòu)項(xiàng)目最終
2025-06-09 18:28:31
880 的核心奧秘。不追逐華而不實(shí)的噱頭,而是實(shí)實(shí)在在地依據(jù)市場(chǎng)需求和行業(yè)走向,精心打磨每一個(gè)技術(shù)細(xì)節(jié)。
其半導(dǎo)體清洗機(jī),堪稱匠心之作。在清洗技術(shù)方面,融合了超聲波清洗、噴淋清洗與化學(xué)濕法清洗等多元手段,針對(duì)
2025-06-05 15:31:42
今天為您解碼單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品——華大半導(dǎo)體旗下小華半導(dǎo)體工控MCU。 小華半導(dǎo)體工控MCU是面向空調(diào)變頻應(yīng)用打造的高集成度和高可靠性的自主核心芯片。它就像空調(diào)的“智慧大腦”和“節(jié)能心臟”,在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了
2025-06-03 19:23:19
2163 增長(zhǎng)加速,基礎(chǔ)手環(huán),基礎(chǔ)手表以及智能手表這三大主要產(chǎn)品品類均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。 ? 在今年第一季度,市場(chǎng)銷量排名前五的分別是小米、蘋(píng)果、華為、三星、佳明。這里有兩家比較值得關(guān)注的企業(yè),一是小米登頂?shù)谝幻?,二?b class="flag-6" style="color: red">三星以74%的增長(zhǎng)速度,成為五大廠商
2025-06-03 06:03:00
4886 
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class="flag-6" style="color: red">三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋排線。
回收三星S系列指紋排線,回收指紋模組,回收三星
2025-05-19 10:05:30
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域。其中,芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門(mén)檻最高的行業(yè),目前在高端芯片的制造上也只剩下臺(tái)積電(TSMC)、三星(SAMSUNG)和英特爾(Intel)三家了。
2025-05-15 16:50:18
1521 
在半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過(guò)金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成度的關(guān)鍵。芯片中的互連線按長(zhǎng)度、功能及材料分為多個(gè)層級(jí),從全局電源網(wǎng)絡(luò)到晶體管間的納米級(jí)連接,每一層都有獨(dú)特的設(shè)計(jì)考量。
2025-05-12 09:29:52
2008 
電路或系統(tǒng)對(duì)電容的具體要求,包括電容值、額定電壓、工作溫度和頻率等。電容值決定了電容的存儲(chǔ)電荷能力,而額定電壓則決定了電容在正常工作條件下能夠承受的最大電壓。 選擇封裝尺寸:三星貼片電容按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),提供了
2025-05-07 14:24:43
650 受一些智能終端消費(fèi)者和企業(yè)客戶因?yàn)閾?dān)憂美國(guó)關(guān)稅而提前采購(gòu)三星智能手機(jī)和通用芯片的影響,三星電子Q1營(yíng)業(yè)利潤(rùn)小幅增長(zhǎng);三星電子在2025年第一季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)達(dá)到6.7萬(wàn)億韓元,同比增長(zhǎng)1.5%,高于
2025-04-30 15:34:33
637 1. 傳ASML 取消與三星合作的半導(dǎo)體研究設(shè)施,轉(zhuǎn)而尋求替代方案 ? 2023年末,三星與ASML簽署了一項(xiàng)價(jià)值1萬(wàn)億韓元的協(xié)議,雙方將在韓國(guó)京畿道東灘投資建設(shè)半導(dǎo)體芯片研究設(shè)施,并在那里共同努力
2025-04-22 11:06:00
1488 方式來(lái)改進(jìn)電容器表現(xiàn),但穩(wěn)定性尚未達(dá)到預(yù)期水平,很可能會(huì)拖慢 1c nm 進(jìn)度。
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示,“從三星電子的角度來(lái)看,剩下的任務(wù)是穩(wěn)定搭載在HBM上的DRAM以及封裝技術(shù)。”
2025-04-18 10:52:53
韓國(guó)法律有規(guī)定每周工作不得超過(guò) 52 小時(shí),但是在上個(gè)月修訂了法規(guī),放寬了對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的工時(shí)限制。修訂法規(guī)是因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">三星在內(nèi)的一些韓國(guó)企業(yè)投訴工時(shí)法規(guī)嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效率。 據(jù)科技媒體
2025-04-16 11:20:32
799 (1,076.4億美元)、創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。其中,在區(qū)域增長(zhǎng)來(lái)看,中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)是前三大晶片設(shè)備市場(chǎng),合計(jì)市占率達(dá)到74%。其中,2024年中國(guó)市場(chǎng)銷售額暴增35%至495.5億美元、連續(xù)第5年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。 ? ? ? 近年來(lái),AI算力需求的爆炸式增長(zhǎng),將半導(dǎo)體產(chǎn)
2025-04-13 00:03:00
3417 
對(duì)于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國(guó)業(yè)務(wù),三星下場(chǎng)辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號(hào)發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國(guó)部分公司新項(xiàng)目合作”的說(shuō)法屬誤傳,三星仍在正常開(kāi)展與這些公司的合作。 而且有媒體報(bào)道稱瑞芯微公司等合作客戶也表示與三星的相關(guān)工作在正常推進(jìn)。
2025-04-10 18:55:33
770 UWB芯片,分別為Exynos Auto UA100以及Exynos Auto UA200。進(jìn)一步鞏固其在汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。與此同時(shí),中國(guó)本土UWB芯片企業(yè)如馳芯半導(dǎo)體等也通過(guò)資本助力加速崛起,推動(dòng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局向多元化發(fā)展。 ? Exynos Auto UA200(圖源:三星半導(dǎo)
2025-04-01 00:09:00
5010 
介紹了半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí),二極管,三極管。
2025-03-28 16:12:07
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中,貼片電容作為電子元件的重要組成部分,其封裝形式與體積大小對(duì)于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商,其貼片電容產(chǎn)品系列豐富,封裝多樣,滿足了
2025-03-20 15:44:59
1928 
雖然明確說(shuō)明了先輯半導(dǎo)體HPM6E00系列產(chǎn)品能用來(lái)做EtherCAT的從站,但它可以用來(lái)做主站嗎,還是說(shuō)必須用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái),每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)(SF4X)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝
2025-03-12 16:07:17
13207 突出表現(xiàn)的半導(dǎo)體企業(yè)。以下是基于技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)地位及發(fā)展?jié)摿C合評(píng)估的十家最值得關(guān)注的半導(dǎo)體芯片公司(按領(lǐng)域分類):
1. 芯馳科技(SemiDrive)
領(lǐng)域 :車(chē)規(guī)級(jí)主控芯片
亮點(diǎn) :專注于智能
2025-03-05 19:37:43
所能承受的最大直流電壓,就是電容的耐壓,也叫做電容的直流工作電壓。在交流電路中,所加的交流電壓最大值不能超過(guò)電容的直流工作電壓值。 2、耐壓值的表示方法 : 直接標(biāo)注 :三星電容上可能直接標(biāo)注耐壓值,如“50V”表示電容的
2025-03-03 15:12:57
975 
三星半導(dǎo)體部門(mén)宣布已成功開(kāi)發(fā)出名為S3SSE2A的抗量子芯片,目前正積極準(zhǔn)備樣品發(fā)貨。這一創(chuàng)新的芯片專門(mén)設(shè)計(jì)用以保護(hù)移動(dòng)設(shè)備中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),用以抵御量子計(jì)算可能帶來(lái)的安全威脅。 據(jù)悉,三星
2025-02-26 15:23:28
2481 %,繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展潮流。這一成績(jī)的取得,離不開(kāi)三星在電視技術(shù)上的不斷創(chuàng)新和市場(chǎng)策略上的精準(zhǔn)把握。 在具體產(chǎn)品方面,三星QLED電視表現(xiàn)出色,出貨量達(dá)到了834萬(wàn)臺(tái),占據(jù)了46.8%的市場(chǎng)份額,首次在總銷量中的比重超過(guò)了10%。這一數(shù)據(jù)不僅彰顯了QLED電視在
2025-02-19 11:43:56
1083 據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道,三星電子為增強(qiáng)在AI時(shí)代的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,計(jì)劃任命半導(dǎo)體專家進(jìn)入董事會(huì)。這一決策旨在優(yōu)化董事會(huì)構(gòu)成,解決此前被批評(píng)的官僚和金融專家過(guò)多、技術(shù)專家不足的問(wèn)題。 據(jù)悉,三星電子DS
2025-02-19 11:25:57
876 據(jù)媒體最新報(bào)道,韓國(guó)三星電子的晶圓代工部門(mén)已正式解除位于平澤園區(qū)的晶圓代工生產(chǎn)線的停機(jī)狀態(tài),并計(jì)劃在今年6月將產(chǎn)能利用率提升至最高水平。這一舉措標(biāo)志著三星在應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)、調(diào)整產(chǎn)能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:56
1163 人工智能技術(shù)需求的激增,特別是內(nèi)存市場(chǎng)和GPU需求的持續(xù)強(qiáng)勁推動(dòng)。 從市場(chǎng)份額來(lái)看,三星電子以11.8%的占比穩(wěn)居全球首位,彰顯了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。緊隨其后的是SK海力士,市場(chǎng)份額為7.7%。高通、博通、英特爾、美光、英偉達(dá)、AMD等知名企業(yè)也位列前茅,分別占據(jù)
2025-02-17 09:46:03
888 據(jù)韓媒The Elec報(bào)道,三星顯示(Samsung Display)已決定推遲其第八代OLED面板生產(chǎn)線的安裝計(jì)劃。這一決定背后,是OLED iPad銷售表現(xiàn)不佳以及蘋(píng)果推遲發(fā)布OLED
2025-02-14 13:55:41
977 近日,三星電子面向中國(guó)市場(chǎng)正式推出了備受期待的新一代高端旗艦智能手機(jī)——Galaxy S25系列。此次發(fā)布的系列包含三款機(jī)型,分別是三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy S25+
2025-02-12 11:18:22
1292 據(jù)外媒最新報(bào)道,為了應(yīng)對(duì)NAND閃存市場(chǎng)的供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題,三星電子與SK海力士?jī)纱?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體巨頭已悄然采取措施,通過(guò)工藝轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)“自然減產(chǎn)”。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,自去年年底以來(lái),三星電子和SK海力士正積極
2025-02-12 10:38:13
856 個(gè)新的領(lǐng)導(dǎo)階段。 李大成在接任三星中國(guó)公司高層職務(wù)前,曾擔(dān)任三星電子中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)總經(jīng)理,擁有豐富的市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)和管理經(jīng)驗(yàn)。2024年12月,李大成被正式任命為三星電子大中華區(qū)總裁,開(kāi)始肩負(fù)起領(lǐng)導(dǎo)三星在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展的重任。
2025-02-10 13:48:43
1209 大成,還波及了多位主要管理人員,相關(guān)變動(dòng)已在工商信息中得以公開(kāi)披露。 三星(中國(guó))投資有限公司,自1996年3月成立以來(lái),便以其廣泛的業(yè)務(wù)范圍和雄厚的資本實(shí)力,在中國(guó)市場(chǎng)上占據(jù)了重要地位。公司的注冊(cè)資本為約2億美元,業(yè)
2025-02-10 09:34:59
908 三星電容之所以在全球市場(chǎng)中處于領(lǐng)先地位,主要得益于其在多層陶瓷電容器(MLCC)領(lǐng)域的卓越技術(shù)實(shí)力。三星在MLCC電容的核心技術(shù)方面擁有多項(xiàng)創(chuàng)新,這些技術(shù)不僅提升了產(chǎn)品的性能,還確保了其在全球市場(chǎng)
2025-02-08 15:52:32
1005 
近日,三星電子宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即進(jìn)軍半導(dǎo)體玻璃基板市場(chǎng)。據(jù)悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設(shè)備(特別是中小型設(shè)備)公司尋求合作,以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化生產(chǎn)。
2025-02-08 14:32:03
930 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收達(dá)到6260億美元,同比增長(zhǎng)18.1%。分廠商來(lái)看的話,三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星;得益于內(nèi)存價(jià)格大幅
2025-02-05 16:49:55
1828 
——7.05萬(wàn)億韓元,顯示出三星電子在經(jīng)營(yíng)和盈利能力上的穩(wěn)健。 在資本支出方面,三星電子在2024年的總支出為53.6萬(wàn)億韓元,其中芯片資本支出占據(jù)了大部分,達(dá)到了46.3萬(wàn)億韓元。這一大手筆的投資不僅彰顯了三星電子對(duì)于芯片業(yè)務(wù)的重視,也反映出其在半導(dǎo)體
2025-02-05 14:56:10
811 有序的芯片單元,每個(gè)小方塊都預(yù)示著一個(gè)未來(lái)可能大放異彩的芯片。芯片的尺寸大小,直接關(guān)聯(lián)到單個(gè)晶圓能孕育出的芯片數(shù)量。 半導(dǎo)體制造流程概覽 半導(dǎo)體的制造之旅可以分為三大核心板塊:晶圓的生產(chǎn)、封裝以及測(cè)試。晶圓的生
2025-01-28 15:48:00
1181 
據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來(lái)發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
2025-01-23 16:17:48
770 型號(hào)為MPSP1612,而代號(hào)則被命名為Kaanapali。這一命名不僅彰顯了其高端旗艦的定位,也預(yù)示著其在性能上將有顯著提升。然而,關(guān)于這款芯片的代工方,目前市場(chǎng)上存在諸多猜測(cè)。 盡管此前有傳聞稱三星將有望代工這款旗艦芯片,但最新的爆料
2025-01-23 14:56:46
1032 工廠和華城S3工廠。盡管投資規(guī)模有所縮減,但三星在這兩大工廠的項(xiàng)目推進(jìn)上并未止步。 平澤P2工廠方面,三星計(jì)劃將部分3nm生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換到更為先進(jìn)的2nm工藝,以進(jìn)一步提升其半導(dǎo)體制造技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力。這一舉措顯示出三星在高端工藝領(lǐng)域的堅(jiān)定布局和持續(xù)
2025-01-23 11:32:15
1081 據(jù)DigiTimes報(bào)道,三星電子對(duì)重新設(shè)計(jì)其第五代10nm級(jí)DRAM(1b DRAM)的報(bào)道予以否認(rèn)。 此前,ETNews曾有報(bào)道稱,三星電子內(nèi)部為解決12nm級(jí)DRAM內(nèi)存產(chǎn)品面臨的良率和性能
2025-01-23 10:04:15
1360 據(jù)IDC發(fā)布的初步數(shù)據(jù)顯示,2024年第四季度,蘋(píng)果與三星在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的出貨量均出現(xiàn)下滑。這一趨勢(shì)主要?dú)w因于來(lái)自中國(guó)企業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng),尤其是小米等品牌的強(qiáng)勁表現(xiàn)。
2025-01-22 16:40:32
738 nm DRAM。 這一新版DRAM工藝項(xiàng)目被命名為D1B-P,其重點(diǎn)將放在提升能效和散熱性能上。這一命名邏輯與三星此前推出的第六代V-NAND改進(jìn)版制程V6P相似,顯示出三星在半導(dǎo)體工藝研發(fā)上的持續(xù)創(chuàng)新與投入。 據(jù)了解,在決定啟動(dòng)D1B-P項(xiàng)目時(shí),三星現(xiàn)有的12nm級(jí)DRAM工藝良率
2025-01-22 14:04:07
1408 半導(dǎo)體互聯(lián)IP企業(yè)Blue Cheetah于美國(guó)加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月21日宣布,其新一代BlueLynx D2D裸晶對(duì)裸晶互聯(lián)PHY物理層芯片在三星Foundry的SF4X先進(jìn)制程上成功流片。 三星
2025-01-22 11:30:15
962 三星貼片電容作為電子元件市場(chǎng)中的重要一環(huán),以其優(yōu)良的性能和多樣的封裝尺寸贏得了廣泛的認(rèn)可。然而,在談及三星貼片電容的包裝時(shí),很多用戶可能會(huì)對(duì)其最小包裝單位產(chǎn)生疑問(wèn)。本文將詳細(xì)探討三星貼片電容的最小
2025-01-21 16:02:26
879 
進(jìn)制程工藝的良率,而這恰恰是三星在先進(jìn)制程方面的最大痛點(diǎn)。 據(jù)悉,三星System LSI部門(mén)已經(jīng)改變了此前晶圓代工獨(dú)自研發(fā)的發(fā)展路線,轉(zhuǎn)而尋求外部聯(lián)盟合作,不過(guò)縱觀全球晶圓代工產(chǎn)業(yè),只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能
2025-01-20 08:44:00
3449 
近日,有關(guān)三星考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉,這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺(tái)上發(fā)布。該博主在推文中透露,三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52
887 來(lái)源韓媒 Businesskorea 三星電機(jī)宣布與當(dāng)?shù)夭牧瞎?Soulbrain 建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,開(kāi)發(fā)玻璃基板材料,玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半導(dǎo)體的關(guān)鍵部件。此次合作的目標(biāo)是到
2025-01-16 11:29:51
992 近日,韓媒The Elec發(fā)布了一篇博文,披露了三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的一項(xiàng)新動(dòng)向。據(jù)該報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年第2季度正式量產(chǎn)其首款三折疊手機(jī),這一創(chuàng)新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在市場(chǎng)上引發(fā)廣泛關(guān)注。 報(bào)道進(jìn)一步
2025-01-15 15:42:50
1274 2025年1月14日,全球科技巨頭三星正式宣布推出其最新的無(wú)線充電芯片S2MIW06。這款芯片以其突破性的性能與全面兼容性迅速引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。S2MIW06不僅支持最高50W的無(wú)線快充,還具
2025-01-15 11:06:00
2394 
近日,三星電子已做出決定,將減少其位于中國(guó)西安工廠的NAND閃存產(chǎn)量。這一舉措被視為三星電子為保護(hù)自身盈利能力而采取的重要措施。 當(dāng)前,全球NAND閃存市場(chǎng)面臨供過(guò)于求的局面,預(yù)計(jì)今年NAND閃存
2025-01-14 14:21:24
866 近日,據(jù)韓媒最新報(bào)道,三星電子正在美國(guó)得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項(xiàng)目,三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國(guó)政府提供的47.4億美元(折合當(dāng)前匯率約為348.34
2025-01-14 13:55:41
931 近日,三星在美國(guó)舉辦的2025 年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2025)“First Look”活動(dòng)上,發(fā)布了三星Vision AI,旨在為用戶的日常生活帶來(lái)個(gè)性化的 AI屏幕體驗(yàn)。
2025-01-14 11:47:56
1234 2024年,全球智能手機(jī)銷量實(shí)現(xiàn)了4%的同比增長(zhǎng),成功扭轉(zhuǎn)了連續(xù)兩年的下滑趨勢(shì),標(biāo)志著智能手機(jī)行業(yè)正式走出低谷,迎來(lái)復(fù)蘇。 盡管市場(chǎng)環(huán)境有所改善,但全球智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局并未發(fā)生顯著變化。三星
2025-01-14 10:09:56
1212 近日,三星電子宣布將對(duì)其在中國(guó)西安的NAND閃存工廠實(shí)施減產(chǎn)措施,以應(yīng)對(duì)全球NAND市場(chǎng)供過(guò)于求的現(xiàn)狀及預(yù)期的價(jià)格下滑趨勢(shì)。據(jù)《朝鮮日?qǐng)?bào)》報(bào)道,三星決定將該工廠的晶圓投入量削減超過(guò)10%,預(yù)計(jì)每月
2025-01-14 10:08:09
851 近日,三星電子于1月8日正式發(fā)布了其202X年第四季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)。根據(jù)財(cái)報(bào)顯示,該季度三星電子的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.50萬(wàn)億韓元,這一數(shù)字明顯低于市場(chǎng)此前的預(yù)估值8.96萬(wàn)億韓元。 同時(shí),三星電子在
2025-01-09 10:40:28
914 據(jù)外媒最新報(bào)道,三星電子預(yù)計(jì)其第四季度的利潤(rùn)增長(zhǎng)將呈現(xiàn)放緩趨勢(shì),主要原因在于難以滿足英偉達(dá)對(duì)人工智能(AI)芯片的強(qiáng)勁市場(chǎng)需求。 三星電子已發(fā)布預(yù)測(cè),其截至12月的季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到8.2萬(wàn)億韓元
2025-01-08 14:33:07
722 在電子元器件領(lǐng)域,三星貼片電容以其出色的性能和廣泛的應(yīng)用贏得了廣泛認(rèn)可。選擇適合的三星貼片電容不僅關(guān)乎電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性,還直接影響到產(chǎn)品的可靠性和成本。為了幫助買(mǎi)家更好地進(jìn)行選型,本文將詳細(xì)
2025-01-08 14:26:59
806 近日,在備受矚目的2025年拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上,三星顯示憑借其卓越的創(chuàng)新能力,再次成為全球焦點(diǎn)。此次展會(huì)中,三星顯示帶來(lái)了多項(xiàng)令人矚目的先進(jìn)顯示技術(shù),其中最為引人注目的當(dāng)屬全球最大
2025-01-07 14:16:06
2042 的芯片組成,每個(gè)小格子狀的結(jié)構(gòu)就代表一個(gè)芯片。芯片的體積大小直接影響到單個(gè)晶圓上可以產(chǎn)出的芯片數(shù)量。半導(dǎo)體制程工序概覽半導(dǎo)體制程工序可以分為三個(gè)主要階段:晶圓制作、封裝
2025-01-06 12:28:11
1167 
近日,據(jù)SamMobile的最新消息,英偉達(dá)和高通兩大芯片巨頭正在考慮對(duì)其2納米工藝芯片的生產(chǎn)策略進(jìn)行調(diào)整。具體來(lái)說(shuō),這兩家公司正在評(píng)估將部分原計(jì)劃在臺(tái)積電生產(chǎn)的2納米工藝訂單轉(zhuǎn)移至三星的可能性
2025-01-06 10:47:24
694
評(píng)論