半導(dǎo)體設(shè)備防震基座生產(chǎn)制造全工藝流程介紹-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體設(shè)備對于生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性要求極高，哪怕是極其細(xì)微的震動(dòng)都可能對芯片制造的精度和質(zhì)量產(chǎn)生嚴(yán)重影響。防震基座作為保障半導(dǎo)體設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件，其質(zhì)...

2025-09-18 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備制造流程 336 0

滾珠導(dǎo)軌如何定義半導(dǎo)體制造精度？

在半導(dǎo)體制造向“納米級工藝、微米級控制”加速演進(jìn)的背景下，滾珠導(dǎo)軌憑借其高剛性、低摩擦、高潔凈度等特性，成為晶圓傳輸、光刻對準(zhǔn)、蝕刻沉積等核心工藝設(shè)備中...

2025-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 388 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝的驗(yàn)收流程-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝的驗(yàn)收流程是一個(gè)系統(tǒng)的過程，

2025-08-19 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 438 0

三坐標(biāo)測量儀全面覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備各類核心部件的檢測需求

在半導(dǎo)體設(shè)備這一精度決定成敗的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，同心度等關(guān)鍵幾何參數(shù)的精準(zhǔn)控制是保障設(shè)備可靠運(yùn)行、提升國產(chǎn)競爭力的核心要素。設(shè)備中的微小瑕疵足以引發(fā)災(zāi)難性后果...

2025-07-18 標(biāo)簽：測量儀三坐標(biāo)測量半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...

2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 941 0

半導(dǎo)體硅表面氧化處理：必要性、原理與應(yīng)用

半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（S...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

滾珠導(dǎo)軌：電子制造“納米級”精度的運(yùn)動(dòng)基石

在電子制造與半導(dǎo)體設(shè)備追求“微米級工藝、納米級控制”的賽道上，滾珠導(dǎo)軌憑借高剛性、低摩擦與高潔凈特性，成為精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)的核心載體。

2025-05-29 標(biāo)簽：導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 372 0

甲酸真空共晶焊接工藝：開啟精密焊接新時(shí)代

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 1.9k 0

優(yōu)質(zhì)微型導(dǎo)軌有哪些技術(shù)特點(diǎn)？

微型直線導(dǎo)軌適應(yīng)了現(xiàn)今機(jī)械對于高精度、高速度、小型化以及縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的要求，被廣泛應(yīng)用在小型化設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，IC制造設(shè)備，X-Y ta...

2025-04-08 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 530 0

行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考

摘要：光刻機(jī)、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測試臺…這些關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在...

2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 519 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座：從產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的跨越-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司

在半導(dǎo)體制造這個(gè)高精尖的領(lǐng)域，每一個(gè)細(xì)微的震動(dòng)都可能對芯片制造的精度和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。半導(dǎo)體設(shè)備防震基座作為保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵部件，其從產(chǎn)品開發(fā)到...

2025-09-18 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 291 0

2025集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會開幕

集成電路是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。為搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇，打造具...

2025-09-04 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 507 0

中微公司重磅發(fā)布六大半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品 覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關(guān)鍵

? 中國無錫，2025年9月4日 —— 在第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）上，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱 ...

2025-09-04 標(biāo)簽：中微半導(dǎo)體中微刻蝕 4.6萬 0

展會邀請 | 深視智能邀您共赴第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（文末有福利）

01CSEAC2025第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展，將于9月4日-6日在無錫太湖國際博覽中心盛大舉行。作為工業(yè)傳感領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新先鋒，深視智能已...

2025-09-01 標(biāo)簽：材料半導(dǎo)體設(shè)備 540 0

投資逆勢增長53.4%！半導(dǎo)體設(shè)備自主創(chuàng)新，三大上市公司最新進(jìn)展揭秘

近日，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)好消息頻傳，中微公司、盛美上海、拓荊科技紛紛發(fā)布2025年上半年業(yè)績預(yù)告，主營業(yè)務(wù)呈現(xiàn)超越去年同期35%以上幅度的增長，凈利潤表現(xiàn)各有不同。

2025-08-14 標(biāo)簽：中微公司半導(dǎo)體設(shè)備刻蝕機(jī) 8.8k 0

半導(dǎo)體設(shè)備，日韓大賺！

半導(dǎo)體設(shè)備，一直是一個(gè)水深火熱的細(xì)分領(lǐng)域。 隨著2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額數(shù)據(jù)的出爐，這一領(lǐng)域迎來更多看點(diǎn)。 ** 01****半導(dǎo)體設(shè)備，大賣！*...

2025-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 601 0