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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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NVIDIA H100交貨周期長達(dá)10個(gè)月,臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能2025年
半導(dǎo)體設(shè)備制造商表示,NVIDIA 沿用了 PC 顯卡市場的策略,掌控了所有供應(yīng)鏈和訂單詳情,且在價(jià)格和訂單分配上擁有絕對(duì)話語權(quán),因此并未出現(xiàn)市場普遍認(rèn)...
志橙股份IPO遭質(zhì)疑:高毛利率、研發(fā)投入突增問題引發(fā)關(guān)注,身兼多職備受質(zhì)疑
過去三年間,志橙股份市場表現(xiàn)卓越,業(yè)績穩(wěn)步增長。然而,其毛利率過高成為焦點(diǎn)話題。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,志橙股份主營業(yè)務(wù)毛利率逐年攀升,遠(yuǎn)超過國內(nèi)同行業(yè)水平。志橙股...
2024-01-25 標(biāo)簽:ipo碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0
中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受限,美國對(duì)華芯片禁令升級(jí)?
中國芯片廠商積極投入新建半導(dǎo)體廠,旨在提升產(chǎn)能及避開美國及其盟友施加的出口限制。鑒于新一輪出口管制措施尚未頒布,中國于2023年對(duì)荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口均...
2024-01-23 標(biāo)簽:芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0
13家半導(dǎo)體公司率先發(fā)布2023業(yè)績預(yù)告,凈利最高漲1278%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)2023年半導(dǎo)體行業(yè)上半場持續(xù)低迷,下半場轉(zhuǎn)入緩慢復(fù)蘇,廠商全年業(yè)績表現(xiàn)比往年更備受關(guān)注。業(yè)績表現(xiàn)不僅可以反映出2023年的...
半導(dǎo)體作為全球最重要的一個(gè)產(chǎn)業(yè),每年為全球經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)數(shù)千億美元產(chǎn)值。在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上,除我們耳熟能詳?shù)挠⑻貭?、AMD、高通、臺(tái)積電等生產(chǎn)商外,還包括了眾多著...
臺(tái)積電第四季度營收同比增長14.4%,客戶訂單呈回升趨勢(shì)
特別是此前遭受巨大沖擊的8英寸廠,預(yù)計(jì)2024年1~2月份的產(chǎn)能利用率將平均達(dá)到70%至80%;而對(duì)12英寸廠來說,80%的產(chǎn)能利用率也將得到實(shí)現(xiàn)。28...
2024-01-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備 723 0
黑客入侵!半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)
鴻海集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備大廠京鼎遭黑客入侵,黑客集團(tuán)直接在網(wǎng)站上威脅京鼎客戶與員工,如果京鼎置之不理,客戶資料將會(huì)被公開,員工也將因此失去工作。
2024-01-17 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)安全鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0
半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%
半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(688361)發(fā)布的業(yè)績預(yù)告數(shù)據(jù)顯示,中科飛測預(yù)計(jì)...
2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測 1.3k 0
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)詳細(xì)報(bào)告
2023年上半年全球半導(dǎo)體處于下行周期,但AIGC帶來的新一輪技術(shù)創(chuàng)新引發(fā)需求大幅提升,行業(yè)有望在2024年迎來上行周期。
根據(jù)協(xié)議內(nèi)容,該項(xiàng)目規(guī)劃用地 100 畝,分兩期實(shí)施,每期 50 畝,連科半導(dǎo)體計(jì)劃投資不超過人民幣 10.50 億元,將在無錫市投資建設(shè)半導(dǎo)體大硅片長...
2024-01-11 標(biāo)簽:SiC光伏裝備半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0
從半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)透視國產(chǎn)化進(jìn)程
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)做了一個(gè)對(duì)比,分別計(jì)算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營收占市場的比例和5大在中國大陸的營收占...
2024-01-11 標(biāo)簽:晶圓測試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0
盛美上海:引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,2024年?duì)I收預(yù)期同比增長超40%
在年初早早披露當(dāng)年的營收預(yù)期,是盛美上海的“傳統(tǒng)”。該公司于2021年11月上市,在2023年、2022年的1月份均預(yù)告了當(dāng)年的營收。
2024-01-11 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0
2023國內(nèi)外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司營收統(tǒng)計(jì)和排名
半導(dǎo)體設(shè)備毫無疑問是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈里尤為重要的一環(huán),我們國家目前在這一領(lǐng)域還處于起步狀態(tài)。整體而言,國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)上游的設(shè)備領(lǐng)域?qū)τ诤M夤?yīng)鏈的依...
2024-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0
蘇州高新區(qū)新添三大總部項(xiàng)目,覆蓋多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)
國微納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以此一設(shè)備平臺(tái)滿足氮化鎵與碳化硅兩種半導(dǎo)體工藝需求。
2024-01-05 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 986 0
半導(dǎo)體核心技術(shù)外流中國 韓研議提高相關(guān)刑責(zé)
近期,韓國主要的半導(dǎo)體制造商三星電子曝出重大泄密案,員工和供應(yīng)商泄露了公司的重大技術(shù)信息,引發(fā)巨大經(jīng)濟(jì)損失。據(jù)悉,兩名涉事員工金某和方某已被當(dāng)?shù)貦z方起訴...
2024-01-04 標(biāo)簽:DRAM三星電子半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0
全球半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)醞釀大變局
來源:中國電子報(bào) 來源:ASML官網(wǎng) 通用人工智能的浪潮催生了對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求,作為芯片制造的核心設(shè)備,EUV光刻機(jī)備受關(guān)注,ASML的重要性越發(fā)...
彌費(fèi)科技臨港生產(chǎn)基地暨全球研發(fā)中心啟用,目標(biāo)成為全球前三AMHS廠商
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)半導(dǎo)體設(shè)備被譽(yù)為“工業(yè)制造皇冠上的明珠”。當(dāng)然,對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言,大部分人都只了解八大工藝相關(guān)的設(shè)備。實(shí)際上,除此之外,...
2024-01-02 標(biāo)簽:研發(fā)中心半導(dǎo)體設(shè)備彌費(fèi)科技 3.7k 0
全球半導(dǎo)體三巨頭,帶動(dòng)超4千億新臺(tái)幣在中國臺(tái)灣投資
這三大公司均位于全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的前三名之列,他們?cè)谂_(tái)灣的共同努力不僅將推動(dòng)采購和投資的增長,還可能吸引多達(dá)50家當(dāng)?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進(jìn)軍全球供應(yīng)...
2023-12-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0
同濟(jì)大學(xué)晶體產(chǎn)業(yè)(無錫)研發(fā)中心揭牌
據(jù)悉,這個(gè)研發(fā)中心是由同濟(jì)大學(xué)著名教授徐軍領(lǐng)導(dǎo)的國家級(jí)創(chuàng)新技術(shù)團(tuán)隊(duì)牽手多方巨頭合作成立的,其中包括全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商連城數(shù)控、以及半導(dǎo)體晶體材料...
2023-12-27 標(biāo)簽:晶體制造商半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0
果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎(jiǎng),預(yù)期2024年訂單量翻番
此外,晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一,它被業(yè)內(nèi)俗稱為EFEM(設(shè)備前端模塊的英文縮寫)。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境,以確保生產(chǎn)線上的每一...
2023-12-26 標(biāo)簽:晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0
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