盛美上海：引領(lǐng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，2024年營收預(yù)期同比增長超40%

在年初早早披露當(dāng)年的營收預(yù)期，是盛美上海的“傳統(tǒng)”。該公司于2021年11月上市，在2023年、2022年的1月份均預(yù)告了當(dāng)年的營收。

2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 950 0

蘇州高新區(qū)新添三大總部項目，覆蓋多領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)

國微納半導(dǎo)體設(shè)備有限公司專注于第三代半導(dǎo)體氮化鎵及碳化硅外延設(shè)備的研究、開發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以此一設(shè)備平臺滿足氮化鎵與碳化硅兩種半導(dǎo)體工藝需求。

2024-01-05 標(biāo)簽：氮化鎵碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 831 0

半導(dǎo)體核心技術(shù)外流中國 韓研議提高相關(guān)刑責(zé)

近期，韓國主要的半導(dǎo)體制造商三星電子曝出重大泄密案，員工和供應(yīng)商泄露了公司的重大技術(shù)信息，引發(fā)巨大經(jīng)濟損失。據(jù)悉，兩名涉事員工金某和方某已被當(dāng)?shù)貦z方起訴...

2024-01-04 標(biāo)簽：DRAM三星電子半導(dǎo)體設(shè)備 978 0

全球半導(dǎo)體三巨頭，帶動超4千億新臺幣在中國臺灣投資

這三大公司均位于全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的前三名之列，他們在臺灣的共同努力不僅將推動采購和投資的增長，還可能吸引多達50家當(dāng)?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進軍全球供應(yīng)...

2023-12-29 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 1179 0

同濟大學(xué)晶體產(chǎn)業(yè)（無錫）研發(fā)中心揭牌

據(jù)悉，這個研發(fā)中心是由同濟大學(xué)著名教授徐軍領(lǐng)導(dǎo)的國家級創(chuàng)新技術(shù)團隊牽手多方巨頭合作成立的，其中包括全球知名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商連城數(shù)控、以及半導(dǎo)體晶體材料...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶體制造商半導(dǎo)體設(shè)備 1023 0

果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎，預(yù)期2024年訂單量翻番

此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一，它被業(yè)內(nèi)俗稱為EFEM（設(shè)備前端模塊的英文縮寫）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產(chǎn)線上的每一...

2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1140 0

通過第102屆中國電子展看國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新進展：挑戰(zhàn)國際大廠，給制造廠商更多選擇

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，為萬億數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)保駕護航。從沙子到芯片，需要經(jīng)過三大流程——硅片/晶圓制造、芯片制造和封裝測試，這些流程都離不開半導(dǎo)體...

2023-12-21 標(biāo)簽：電子展半導(dǎo)體設(shè)備 1510 0

美國ITC對特定半導(dǎo)體設(shè)備及移動設(shè)備組件337調(diào)查因和解而終結(jié)?

早在2022年9月13日，位于紐約Bronxville的美國Daedalus Prime LLC已向ITC提交337立案調(diào)查申請，指控侵權(quán)方涉及對美出口...

2023-12-19 標(biāo)簽：LLC半導(dǎo)體設(shè)備 942 0

國內(nèi)或增6個SiC項目，最高30萬片！

據(jù)官網(wǎng)資料，卓遠半導(dǎo)體此前新建研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地落地如皋高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，占地約46畝，總投入2.5億元。

2023-12-19 標(biāo)簽：SiC碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1054 0

盛宇投資榮獲"IC風(fēng)云榜"雙項殊榮

“年度最佳‘專精特新’投資機構(gòu)獎”旨在表彰在專門針對專精特新企業(yè)進行投資的杰出機構(gòu)；而“年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)（設(shè)備材料）獎”則意在表彰對半導(dǎo)體設(shè)備材料領(lǐng)...

2023-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新材料半導(dǎo)體設(shè)備 677 0

金浦智能榮獲"年度中國最佳投資機構(gòu)獎"及"年度最佳行業(yè)投資機構(gòu)獎"

金浦智能是金浦產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司旗下專注于智能制造領(lǐng)域高科技企業(yè)股權(quán)投資的專業(yè)團隊。在此前的歷屆IC風(fēng)云榜評比中，金浦智能已連續(xù)三次榮膺最高殊榮—...

2023-12-18 標(biāo)簽：新能源智能制造半導(dǎo)體設(shè)備 994 0

眾硅科技榮獲知識產(chǎn)權(quán)年度創(chuàng)新大獎

緣于高強度研發(fā)投入及知識產(chǎn)權(quán)布局，眾硅科技成功實現(xiàn)了6英寸至12英寸CMP產(chǎn)品全系列開發(fā)，其設(shè)備已成功運用于眾多知名集成電路芯片及第三代化合物半導(dǎo)體客戶...

2023-12-18 標(biāo)簽：集成電路CMP半導(dǎo)體設(shè)備 935 0

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達到創(chuàng)紀錄的1240億美元

SEMI預(yù)計，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1090 0