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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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作者:Rolf Horn 投稿人:DigiKey 北美編輯 整個(gè)交通運(yùn)輸行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的變革,內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車逐漸讓位于污染更少的電動(dòng)汽車...
淺析倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用
半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。
隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片,分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...
2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 1358 0
硅基氮化鎵是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體,屬于所謂寬禁帶半導(dǎo)體之列。
2023-02-12 標(biāo)簽:CMOS半導(dǎo)體硅基氮化鎵技術(shù) 1356 0
芯片制造中的化學(xué)鍍技術(shù)研究進(jìn)展
芯片制造中大量使用物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、電鍍、熱壓鍵合等技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片導(dǎo)電互連。
【SPEA飛針應(yīng)用】半導(dǎo)體探針卡測(cè)試
探針卡是晶圓功能驗(yàn)證測(cè)試的關(guān)鍵工具,通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板(PCB)組成的一種測(cè)試接口,主要對(duì)裸die進(jìn)行測(cè)試。探針卡上的探針與芯片上...
熱敏干簧繼電器是一種特殊的繼電器,其原理是利用熱敏電阻和干簧管相結(jié)合,當(dāng)溫度超過(guò)設(shè)定值時(shí),熱敏電阻會(huì)改變電阻值,從而使干簧管導(dǎo)通,觸點(diǎn)閉合,完成電路連接。
由于圖案密度和晶圓直徑的增加,對(duì)于非常精細(xì)的圖案ULSI器件高度堅(jiān)固的表面進(jìn)行完整的清洗、清洗和干燥是極其困難的。IPA蒸汽干燥是半導(dǎo)體制造中廣泛應(yīng)用的...
2022-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體靜電干燥系統(tǒng) 1348 0
干貨分享 | 關(guān)于空間輻射位移效應(yīng)的考核
目前在元器件位移效應(yīng)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)主要有GJB548 方法1017.1,該標(biāo)準(zhǔn)只規(guī)定了以1MeV等效中子作為輻照源,但標(biāo)準(zhǔn)描述了該試驗(yàn)的目的是考核以非電離能量...
MOS管和IGBT是現(xiàn)代電子技術(shù)中兩種非常重要的半導(dǎo)體器件,它們?cè)陔娏﹄娮?、能量轉(zhuǎn)換、汽車電子等多個(gè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。盡管它們都是半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)器件,但它...
儀表放大器AD8235/36的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍
ADI推出的儀表放大器AD8235,該 儀表放大器的尺寸比鉛筆頭還小,加上超低的功耗,使之非常適合用于高功效、輕巧、便攜的醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)類保健護(hù)理設(shè)備,...
三極管全稱應(yīng)為半導(dǎo)體三極管,也稱雙極型晶體管、晶體三極管,是一種控制電流的半導(dǎo)體器件其作用是把微弱信號(hào)放大成幅度值較大的電信號(hào),也用作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)。
2024-01-02 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì) 1346 0
光敏器件是一種將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的半導(dǎo)體器件,廣泛應(yīng)用于光通信、光存儲(chǔ)、光顯示、光傳感等領(lǐng)域。光敏器件的伏安特性是描述其光電轉(zhuǎn)換性能的重要參數(shù)之一,對(duì)...
許多材料的一個(gè)重要特性是導(dǎo)電能力(即:支持電流流動(dòng)的能力)。電流就是流動(dòng)的電子。導(dǎo)電發(fā)生在元件和材料中質(zhì)子對(duì)外環(huán)電子的吸引力相對(duì)較弱的情況下,這時(shí)自由電...
2023-11-10 標(biāo)簽:電容器半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1346 0
存儲(chǔ)器集成電路測(cè)試,記憶體積體電路測(cè)試,Memory IC Test
單獨(dú)的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可以利用存儲(chǔ)器專用測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,該設(shè)備通常包含硬件算法圖形生成器 ( Algorithmnic Pattern Generator...
第六屆進(jìn)博會(huì)于近日在上海國(guó)家會(huì)展中心正式收官,ASML2023進(jìn)博之旅也圓滿落幕! 今年,ASML繼續(xù)以“光刻未來(lái),攜手同行”為主題,攜全景光刻解決方案...
隨著科技的飛速發(fā)展,電力電子領(lǐng)域也迎來(lái)了前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中,碳化硅(SiC)功率器件憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì),逐漸成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探...
WD4000系列晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng):全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測(cè),保障晶圓制造工藝質(zhì)量
晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個(gè)參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...
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