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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電技術

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術

隨著智能手機技術的快速發(fā)展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關注。

2024-04-17 標簽：臺積電 iPhone 晶圓 1784 0

探討晶體管尺寸縮小的原理

從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。

2023-12-02 標簽：CMOS 臺積電晶體管 1770 0

2nm制程報價直逼2.5萬美元

芯片制造領域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。

2023-06-28 標簽：臺積電芯片制造 2nm 1721 0

Marvell高速芯片互連采用臺積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標準會告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導入越來越多系統(tǒng)級的安全措施。這些在設計上具有足夠安全性...

2023-10-23 標簽：臺積電芯片設計數(shù)據(jù)中心 1692 0

臺積電的先進工藝及其影響

隨著 N3E、N4P 和 3DFabric 工藝的發(fā)布，新的獨特設計要求要求進行新的認證，以確保同時滿足設計人員的系統(tǒng)要求和 TSMC 的工藝要求，從而...

2022-11-07 標簽：臺積電 eda 1647 0

三星和臺積電開掛工藝之爭英特爾成靶子

競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍...

2018-04-13 標簽：英特爾三星電子臺積電 1518 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來什么的未來？

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標簽：英特爾 asic 臺積電 1509 0

淺談半導體技術的未來發(fā)展路線圖

機器學習（訓練和推理）支持上述應用程序的作用也將擴大，對HPC吞吐量提出了進一步的要求。Mii博士評論說，這些HPC要求將繼續(xù)推動研發(fā)工作，以提高半導體...

2022-12-26 標簽：集成電路臺積電機器學習 1468 0

先進制程工藝止步14nm制程的原因有哪些？

臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術（16FF +）和16nm FinFET Compact技術...

2023-04-14 標簽：臺積電 14nm 三星 1334 0

先進封裝Chiplet全球格局分析

Chiplet 封裝領域，目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實現(xiàn)芯片間的高速互聯(lián)，同時兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線。

2023-01-05 標簽：mcu amd 臺積電 1325 0

ADC框圖解析

本數(shù)據(jù)表描述了臺積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。

2023-08-23 標簽：傳感器臺積電 adc 1249 0

M3芯片內(nèi)部裸片是什么樣子的？

High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個不同構(gòu)建塊的相對尺寸的高級視圖，如圖所示的三個處理器。當我們?yōu)g覽這個系列時，你可以看到蘋果...

2023-11-29 標簽：處理器臺積電蘋果 1208 0

臺積電取得“綠色工廠標章”

臺灣積體電路製造股份有限公司宣佈，座落于新竹科學工業(yè)園區(qū)之臺積晶圓十二廠第四期廠房成功通過經(jīng)濟部工業(yè)局綠色工廠認證，成為全國第一家獲頒「綠色工廠標章」的...

2012-08-29 標簽：集成電路臺積電晶圓代工 1089 0

淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺技術可行性

基于品質(zhì)因數(shù)（FOM），該3nm技術的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術降低了34%的功率。

2023-03-07 標簽：臺積電晶體管人工智能 1066 0

ARM攜手臺積電探究半導體芯片制造工藝

ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議，兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象，探索用FinFET工藝制程技術來研發(fā)ARMv8的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)方法。

2012-08-12 標簽：ARM 半導體臺積電 1063 0

臺積電計劃在美國生產(chǎn)3納米芯片

作為全球最大的芯片代工廠，臺積電正在美國亞利桑那州建設一座價值120億美元的工廠。臺積電此前曾透露，亞利桑那州工廠建成后采用5nm制程工藝，預計2024...

2022-11-22 標簽：臺積電 3nm工藝 1041 0

臺積電下調(diào)代工報價 28/22nm工藝降價幅度達10%

據(jù)臺灣《電子時報》報道，據(jù)消息人士透露，臺積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價格因生產(chǎn)量將大幅減少，8英寸平均生...

2023-08-18 標簽：臺積電晶圓納米 990 0

俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測

紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號稱是前一代E...

2023-02-21 標簽：處理器臺積電 906 0

臺積電引領新興存儲技術潮流，功耗僅為同類技術的1%

MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅(qū)動，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。

2024-01-22 標簽：臺積電存儲器存儲技術 848 0

美國政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項目

盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領域，但無疑將進一步推動三星在美國的業(yè)務發(fā)展，并有望為當?shù)亟?jīng)濟帶來更加積極的影響。

2024-03-15 標簽：臺積電半導體行業(yè)三星 818 0

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LoRa是LPWAN通信技術中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
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