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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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臺(tái)積電并不擔(dān)心遭遇富士康那樣的砍單,因?yàn)樗莆罩蚍浅O∮械?nm工藝,手機(jī)芯片廠商為了提升自己芯片的性能,都會(huì)找到臺(tái)積電用7nm工藝來(lái)生產(chǎn)芯片,也就...
臺(tái)積電2022年開始量產(chǎn)3nm芯片,Yuneec推出Mantis Q無(wú)人機(jī)
韓國(guó)財(cái)政部長(zhǎng)金東妍(Kim Dong-yeon)對(duì)外證實(shí), 2019 年向創(chuàng)新項(xiàng)目投資 5 萬(wàn)億韓元(約合 44 億美元)的計(jì)劃,比今年的預(yù)算支出大幅增...
2018-08-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電無(wú)人機(jī)語(yǔ)音控制 5083 0
Globalfoundries正在研究新的非易失性存儲(chǔ)器技術(shù)
對(duì)于Globalfoundries來(lái)說(shuō),成功實(shí)現(xiàn)FinFET制程量產(chǎn)很重要,因?yàn)橹挥羞@樣,才能保證其位于紐約Malta的Fab 8廠的產(chǎn)能利用率,并以較...
結(jié)合臺(tái)積電染毒事件工控信息安全防護(hù)體系解決方案
由于制造型企業(yè)為了提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),保證行業(yè)地位,不斷謀求提高自身生產(chǎn)控制系統(tǒng)的信息化程度,以保證其生產(chǎn)先進(jìn)性與產(chǎn)能,這必然導(dǎo)致同一環(huán)境下,不同開發(fā)商或...
臺(tái)積公司成立于民國(guó)七十六年,是全球首創(chuàng)專業(yè)積體電路制造服務(wù)的公司。身為專業(yè)積體電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司在提供先進(jìn)的晶圓制程技術(shù)與最佳的制...
2019-10-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 4828 0
面對(duì)臺(tái)積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡(jiǎn)稱。這一長(zhǎng)串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(...
揭秘3nm GAE MBCFET 芯片的制造細(xì)節(jié)
三星電子和臺(tái)積電目前都計(jì)劃開展 3nm 制程工藝研發(fā)。據(jù)外媒 TomsHardware 消息,三星在 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上,三星工...
晶圓代工巨頭企業(yè)臺(tái)積電、三星和GF(格芯),在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛,10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半,7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。
性能提升30%!AMD RX 7600的首發(fā)評(píng)測(cè)
之前發(fā)布的RX 7900和RX 7900 XTX都是用的臺(tái)積電5nm制程工藝,這次RX 7600用的是臺(tái)積電6nm,在204平方毫米的面積上集成了133...
?IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2納米芯片制造技術(shù)要點(diǎn)
IBM Research在其紐約奧爾巴尼技術(shù)中心宣布其突破性的2nm技術(shù)的消息。 據(jù)IBM官方表示,核心指標(biāo)方面,IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MT...
根據(jù)臺(tái)積電在第二十四屆年度技術(shù)研討會(huì)中的說(shuō)明,SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù),是一種晶圓對(duì)晶圓(Wafer-on-wafer)的鍵合(Bonding...
將硅錠切成1mm左右一片片的wafer(晶圓)。晶圓尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圓,光刻的時(shí)候直接刻整個(gè)圓,然后切下來(lái)好多小芯片。
隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(NVIDIA)的H100、A100全部由臺(tái)積電代工,并使用臺(tái)積電的CoW...
半導(dǎo)體7納米制程的第一輪戰(zhàn)役由臺(tái)積電搶下全球頭香
但近期有個(gè)震驚業(yè)界的消息傳出,Google 未來(lái)采用 7 納米制程工藝的 TPU 芯片,將會(huì)首度從臺(tái)積電轉(zhuǎn)單到三星生產(chǎn),屆時(shí)三星也將包辦 ASIC 設(shè)計(jì)...
在 VLSI 2021 上,imec 推出了 forksheet 器件架構(gòu),以將納米片晶體管系列的可擴(kuò)展性擴(kuò)展到 1nm 甚至更領(lǐng)先的邏輯節(jié)點(diǎn)。
2022-11-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電 4142 0
臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀
最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍,但 I/O...
Chipworks拆解基于臺(tái)積電28nm HPL工藝的賽靈思Kintex
Chipworks制程分析室的研究人員對(duì)使用臺(tái)積電28nm HPL制程工藝(基于gatelast HKMG技術(shù))制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯...
代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 5/3nm芯片戰(zhàn)爭(zhēng)將開啟
2021年,代工廠正在加緊各自5nm甚至3nm先進(jìn)工藝的進(jìn)程。與此同時(shí),下游芯片商又必須在基于哪種工藝設(shè)計(jì)下一代芯片做出決定。這就可能影響到在3nm是延...
雙11迎芯片井噴潮 蘋果M1自研芯片到底強(qiáng)在哪里
雙11不僅是網(wǎng)購(gòu)盛宴,還迎來(lái)了一波芯片的井噴潮。 這不,蘋果發(fā)布了針對(duì)Mac平臺(tái)定制的ARM架構(gòu)處理器M1,聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了針對(duì)下一代Chromebook筆...
2020-11-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電cpu 3382 0
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