臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電技術(shù)

雙11迎芯片井噴潮蘋果M1自研芯片到底強(qiáng)在哪里

雙11不僅是網(wǎng)購盛宴，還迎來了一波芯片的井噴潮。這不，蘋果發(fā)布了針對Mac平臺定制的ARM架構(gòu)處理器M1，聯(lián)發(fā)科帶來了針對下一代Chromebook筆...

2020-11-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 cpu 3301 0

臺積電將收購WSMC以提高晶圓代工能力

臺灣HSINCHU - 臺灣半導(dǎo)體制造有限公司今日宣布計劃收購和吸附芯片制造產(chǎn)能世界半導(dǎo)體制造公司（TSMC）表示，它是臺灣第三大硅晶圓代工公司。

2019-08-12 標(biāo)簽：臺積電 PCB打樣華強(qiáng)PCB 3199 0

芯片的流片制造那些事兒

這篇文章科普一下整個制造流程。技術(shù)部分應(yīng)該比較少，所以我們講點兒故事。管中窺豹，我們的故事不妨從臺積電展開。

2022-11-21 標(biāo)簽：芯片臺積電 3157 0

三星宣布業(yè)界首個3nm級制造技術(shù)開始大量生產(chǎn)

納米線是直徑在納米量級的納米結(jié)構(gòu)。納米線技術(shù)的基本吸引力之一是它們表現(xiàn)出強(qiáng)大的電學(xué)特性，包括由于其有效的一維結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生的高電子遷移率。

2022-04-29 標(biāo)簽：臺積電晶體管場效應(yīng)晶體管 2678 0

預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體市場將達(dá)到約1萬億美元

隨著臺積電的先進(jìn)工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米，臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長率提升，以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長。

2023-06-28 標(biāo)簽：mcu 臺積電射頻技術(shù) 2619 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機(jī)配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3nm 2499 0

全球首座 18寸晶圓廠12月就緒

　2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請到臺積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 2405 1

火熱的半導(dǎo)體究竟有哪些秘密？

而臺積電在堅持了 20nm 和 16nm 兩代之后，也主動回到了 10nm 的正軌。原因非常簡單，因為 NAND 顆粒并不是制程越小性能越好，20nm ...

2019-05-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶體管 2405 0

為何旗艦偏愛驍龍865？性能比前代至少有25%的提升

2020年開年5G旗艦扎堆上市，發(fā)布會上各家掀起跑分狂潮：先是雷軍曬出58.5萬的跑分，后有來自和的追趕，再到冰箱跑出63萬；表象的背后是各家旗艦無不例...

2020-09-04 標(biāo)簽：高通臺積電驍龍865 2323 0

英特爾工藝技術(shù)在走下坡路？工藝技術(shù)比許多技術(shù)要復(fù)雜得多

鑒于摩爾定律是指數(shù)趨勢，那就意味著即使僅一步也可以帶來巨大的競爭優(yōu)勢。例如，對于游戲玩家來說，性能提高2倍的GPU可能意味著獲得60fps而不是30fps。

2020-09-11 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 2246 0

臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺積電 TSMC 晶圓 2235 0

臺積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標(biāo)簽：臺積電封裝 CoWoS 2088 0

半導(dǎo)體工藝極限，1nm如何實現(xiàn)？

英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶體管 2076 0

UMC對臺積電的批評提出質(zhì)疑，期待IBM-Infineon協(xié)議的技術(shù)加速

臺灣HSINCHU(通過媒體電話會議) - 聯(lián)華微電子公司相信它將會聯(lián)合電子公司的一位高管今天在與美國記者的電話會議上表示，能夠在一年內(nèi)加速0.10微米...

2019-08-12 標(biāo)簽：臺積電 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2075 0

利用片上高速網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）創(chuàng)新地實現(xiàn)FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連

Achronix 最新基于臺積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。

2020-02-27 標(biāo)簽：fpga 臺積電片上網(wǎng)絡(luò) 2027 0

TSMC持續(xù)開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點中國IC設(shè)計發(fā)展可期

隨著芯片微縮，開發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝

2012-08-30 標(biāo)簽：臺積電 TSMC IC設(shè)計 1969 0

高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口...

2023-02-22 標(biāo)簽：dsp fpga 臺積電 1788 0

Arm發(fā)布全新一代Cortex移動CPU架構(gòu)

本次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核組合。

2023-05-30 標(biāo)簽：arm 臺積電 cpu 1778 0

決戰(zhàn)7納米制程，臺積電拼足了勁！

臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

2016-06-12 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 1756 0

回顧蘋果自研芯片的歷史進(jìn)程

　蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨自攻克的一大組件。

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器臺積電 cpu 1672 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點、公交站點、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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