三星美國得州半導(dǎo)體廠獲47.4億美元激勵

近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項目，三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電三星 775 0

臺積電美國芯片量產(chǎn)！臺灣對先進(jìn)制程放行？

來源：半導(dǎo)體前線 臺積電在美國廠的4nm芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，而中國臺灣也有意不再對臺積電先進(jìn)制程赴美設(shè)限，因此中國臺灣有評論認(rèn)為，臺積電不僅在“去臺化”，...

2025-01-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 835 0

臺積電4nm芯片量產(chǎn)

據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國...

2025-01-13 標(biāo)簽：臺積電4nm 1.2k 0

臺積電美國工廠生產(chǎn)4納米芯片

近日，據(jù)最新報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電已正式在美國亞利桑那州的工廠啟動了先進(jìn)的4納米芯片的生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著臺積電在美國市場的進(jìn)一步拓展，也...

2025-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 717 0

臺積電2024年12月營收增長穩(wěn)健，英偉達(dá)或成未來最大客戶

臺積電近日發(fā)布了其2024年12月份的營收報告，數(shù)據(jù)顯示公司當(dāng)月合并營收約為2781.63億新臺幣，環(huán)比增長0.8%，同比大幅增長57.8%。這一亮眼表...

2025-01-13 標(biāo)簽：臺積電蘋果人工智能 1.1k 0

臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD與蘋果芯片生產(chǎn)

近日，據(jù)最新消息透露，臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能，并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手...

2025-01-10 標(biāo)簽：amd臺積電晶圓 942 0

機(jī)構(gòu)：臺積電CoWoS今年擴(kuò)產(chǎn)至約7萬片，英偉達(dá)占總需求63%

臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，其中CoWoS制程是擴(kuò)充主力。隨著群創(chuàng)舊廠購入后設(shè)備進(jìn)機(jī)與臺中廠產(chǎn)能擴(kuò)充，2025年臺積電CoWoS月產(chǎn)能將上看7.5萬片。 行業(yè)...

2025-01-07 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá) 683 0

臺積電2納米芯片價格高昂，蘋果推遲采用計劃

作為全球晶圓代工領(lǐng)域的佼佼者，臺積電憑借其先進(jìn)的技術(shù)，在先進(jìn)制程方面占據(jù)了舉足輕重的戰(zhàn)略地位。眾多全球科技巨頭，如蘋果、英偉達(dá)和高通等，都是臺積電的重要...

2025-01-06 標(biāo)簽：臺積電蘋果納米芯片 652 0

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 867 0

臺積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)超預(yù)期，月產(chǎn)能將達(dá)7.5萬片

近日，臺積電在先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS方面的大擴(kuò)產(chǎn)計劃正在順利推進(jìn)，甚至有望超前完成。據(jù)業(yè)界消息，臺積電攜手合作伙伴，有望在2025年中旬前實現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)，...

2025-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 747 0

英偉達(dá)或成臺積電最大客戶，推動AI相關(guān)營收增長

近日，據(jù)臺灣媒體報道，花旗分析師近期對英偉達(dá)與臺積電的合作前景持樂觀態(tài)度，并預(yù)測英偉達(dá)將助力臺積電在人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域的營收實現(xiàn)顯著增長。 分析指...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺積電AI人工智能 915 0

消息稱臺積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價，即日起效！

來源：國際電子商情 國際電子商情31日獲悉，臺積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價計劃，以應(yīng)對不斷增長的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力……...

2025-01-03 標(biāo)簽：臺積電CoWoS 872 0

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...

2025-01-02 標(biāo)簽：臺積電2nm 1.2k 0

臺積電先進(jìn)封裝大擴(kuò)產(chǎn)，CoWoS制程成擴(kuò)充主力

近日，臺積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計劃，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對群創(chuàng)...

2025-01-02 標(biāo)簽：臺積電封裝制程 841 0

臺積電2納米制程啟動試產(chǎn)，預(yù)計2026年底月產(chǎn)能大增

近日，據(jù)臺灣媒體報道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電已經(jīng)啟動了其2納米(N2)制程的試產(chǎn)工作。該制程的產(chǎn)能規(guī)劃強(qiáng)勁，預(yù)計將在未來幾年內(nèi)大幅提升，以滿足包...

2025-01-02 標(biāo)簽：芯片臺積電納米制程 875 0

臺積電鳳凰城廠4nm制程即將量產(chǎn)

臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠，近期正緊鑼密鼓地準(zhǔn)備其第一階段(P1 1A)廠區(qū)的4nm制程投片量產(chǎn)。據(jù)悉，該廠區(qū)有望在202...

2024-12-31 標(biāo)簽：臺積電制程制程技術(shù) 991 0

臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略

近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS封裝工藝進(jìn)行...

2024-12-31 標(biāo)簽：臺積電封裝AI 1.1k 0

消息稱臺積電完成CPO與先進(jìn)封裝技術(shù)整合，預(yù)計明年有望送樣

12月30日，據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報消息稱，臺積電近期完成CPO與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)整合，其與博通共同開發(fā)合作的CPO關(guān)鍵技術(shù)微環(huán)形光調(diào)節(jié)器（MRM）已經(jīng)成功在...

2024-12-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電先進(jìn)封裝 717 0

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工

近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領(lǐng)域，臺積電將繼續(xù)保持對三星的領(lǐng)先地...

2024-12-30 標(biāo)簽：芯片高通臺積電 1.5k 0

臺積電熊本工廠正式量產(chǎn)

近日，日本熊本縣知事木村敬近日宣布了一個重要消息：臺積電位于熊本縣的首家工廠已經(jīng)正式啟動了量產(chǎn)。 臺積電熊本工廠是臺積電在日本的首座生產(chǎn)據(jù)點，這一量產(chǎn)消...

2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電邏輯芯片 676 0