基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

兩款HTC手機(jī)采用展訊TD－SCDMA基帶芯片

　　展訊通信有限公司（ Spreadtrum Communications， Inc. 以下簡稱“展訊”或“公司”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：SPRD）...

2012-05-09 標(biāo)簽：TD－SCDMA 展訊 HTC 2.2k 0

最新消息！華為提供蘋果5G基帶芯片

最新的爆料稱，一位知情人士向他們證實(shí)，華為現(xiàn)在“開放”銷售其5G芯片，但只賣給一家公司，那就是蘋果

2019-04-11 標(biāo)簽：華為蘋果基帶芯片 2.2k 0

星思完成中電系基金產(chǎn)業(yè)輪融資，戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片

全世界目前蜂窩移動通信網(wǎng)絡(luò)只覆蓋地球表面的百分之六，但6g是利用通信衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)技術(shù)真正的天空和一體化全球沒有極點(diǎn)接頭的天空覆蓋航空里程為6g ，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通...

2023-09-28 標(biāo)簽：通信衛(wèi)星基帶芯片 6G 2.1k 0

IC行業(yè)，流片經(jīng)歷重要嗎？

對于已經(jīng)工作的工程師來說，包含流片環(huán)節(jié)才算是一個完整的芯片項目。只有完成流片，才能將芯片投入生產(chǎn)，滿足市場需求。

2023-08-30 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計 ASIC芯片 2.1k 0

高通基帶芯片占據(jù)大半江山龍頭地位穩(wěn)固

得益于過去四年間對LTE基帶芯片市場的壟斷，該季度高通的收益份額升至66%。另外在2012年高通手機(jī)芯片市場份額達(dá)到31%，連續(xù)5年成為手機(jī)芯片市場龍頭...

2014-01-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片基帶芯片 2.1k 0

英特爾或?qū)⑼耆顺?G市場聯(lián)發(fā)科和廣和通接手

有外媒報道稱英特爾可能會在徹底退出 5G 市場，同時終止關(guān)于 WWAN 技術(shù)的產(chǎn)品研發(fā)，而且4G也將在 2025 年完成最后的交付后終結(jié)相關(guān)業(yè)務(wù)。而據(jù)...

2023-03-28 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾基帶芯片 2.1k 0

蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片還是要自己做

蘋果可能正在采取行動，開發(fā)自己的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器。

2019-02-11 標(biāo)簽：基帶芯片 2k 0

iPhone7基帶芯片美版或用英特爾中國版用高通

據(jù)外媒最新消息，在美國AT＆T銷售的蘋果新手機(jī)（被媒體稱之為iPhone 7）中，將會采用英特爾基帶處理器，收到消息刺激，周五，英特爾股價上漲，高通股價...

2016-06-12 標(biāo)簽：高通英特爾基帶芯片 2k 0

星思首顆自研5G基帶芯片——CS6810

CS6810是星思首顆自研5G基帶芯片，可以在Sub-6G頻段上支持5G雙載波、200MHz頻譜帶寬、上下行峰值速率達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先水平。

2022-11-10 標(biāo)簽：基帶芯片 5G 2k 0

蘋果基帶芯片已推遲到2026年初

　最初，蘋果計劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

2023-11-20 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋果 1.9k 0

蘋果為何屢次敗在基帶芯片上？

蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號上的口碑一落千丈。

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone 蘋果基站 1.9k 1

蘋果自研5G基帶芯片，補(bǔ)齊短板強(qiáng)攻2020年5G手機(jī)市場

在美國，商用5G視乎目前僅限于毫米波頻譜，這種技術(shù)在城市地區(qū)、室內(nèi)以及短距離都能很好工作。中國則集中在6GHz以下的頻段，IDC研究經(jīng)理認(rèn)為，目前在5G...

2019-07-29 標(biāo)簽：iphone GPU 基帶芯片 1.9k 0

傳蘋果或涉足GPU和基帶芯片研發(fā) 為何在自研道路上越走越遠(yuǎn)？

而近期外媒的消息顯示，蘋果可能要自己涉足GPU和基帶芯片研發(fā)了。根據(jù)蘋果的對外招聘信息，他們正在尋求圖形芯片方面的專業(yè)人士；而一個月前，他們同樣在招募“...

2016-05-05 標(biāo)簽：GPU 蘋果基帶芯片 1.9k 0

速度慢且發(fā)熱嚴(yán)重，傳蘋果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”

　報告稱，蘋果公司準(zhǔn)備將其基帶芯片用于新款iphone機(jī)型。但是，2022年末的測試結(jié)果顯示，芯片速度過慢，而且很容易過熱。電路板非常龐大，占iphon...

2023-09-22 標(biāo)簽：電路板 iPhone 基帶芯片 1.8k 0

5G基站芯片，格局變化

近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開發(fā)上投入更多資金。

2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 1.8k 0

蘋果 2018年 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，高通將可能徹底出局

據(jù)凱基投顧分析師郭明錤在最新投資人報告中指出，英特爾可能會成為蘋果 2018年所有新款 iPhone 的獨(dú)家基帶芯片供應(yīng)商，而高通將徹底出局。一改之前高...

2018-02-05 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 1.8k 0

蘋果芯片實(shí)驗室都做了什么事？

蘋果還沒有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個重大難關(guān)。拉斯貢說：“蘋果的處理器已經(jīng)非常好，但他們在自研基帶芯片方面遇到...

2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 1.8k 0

中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院：5G對終端提出全新要求了

C114訊 11月5日消息（樂思）今日，2020中國5G終端全球創(chuàng)新峰會暨第八屆中國手機(jī)設(shè)計大賽天鵝獎頒獎禮正式開啟。在會上，中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院...

2020-11-06 標(biāo)簽：通信基帶芯片 5G 1.8k 0

蘋果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

　今年9月，蘋果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

2023-11-30 標(biāo)簽：蘋果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1.7k 0

傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載

郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測，但高通芯片設(shè)計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iph...

2023-09-11 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片 5G 1.7k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗室、開放實(shí)驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機(jī)存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場年復(fù)合增長率將超過30％！其市場規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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