高通早在2016年10月就發(fā)布了全球首款5G基帶芯片，2017年10月又發(fā)布了全球首款針對(duì)移動(dòng)設(shè)備的5G基帶芯片，它強(qiáng)調(diào)明年將推出可用于手機(jī)的手機(jī)芯片。近期有消息指它本來在明年初發(fā)布的驍龍855芯片
2018-08-21 08:21:08
7124 據(jù)《彭博社》報(bào)道稱，5G版iPhone或因基帶問題難產(chǎn)，很可能無法在原定的2020年上市。蘋果因與高通產(chǎn)生專利糾紛之后，便轉(zhuǎn)而使用英特爾基帶，然而英特爾在5G基帶領(lǐng)域的研發(fā)略顯滯后，引起蘋果不滿。據(jù)最新消息稱，蘋果方面已經(jīng)決定不使用英特爾5G基帶，此舉或?qū)?dǎo)致5G版iPhone上市時(shí)間推遲。
2019-03-07 09:34:201505 蘋果作為全球領(lǐng)先的國(guó)際手機(jī)廠商在 5G 方面還是沒能夠找到理想的解決方案自研 5G 基帶尚無進(jìn)展突破，英特爾 5G 基帶頻頻 掉鏈子 ，找三星、高通采購(gòu) 被拒絕 。 據(jù)外媒報(bào)道，蘋果有意向高通與三星
2019-04-05 01:55:007375 ，而蘋果主要還是依靠iOS操作系統(tǒng)的粘性，和安卓生態(tài)這類的相似。蘋果最近收購(gòu)英特爾的5G基帶芯片部門，加大自研芯片比例，就是為了對(duì)5G手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)掌控權(quán)
2019-07-29 11:21:021857 8月26日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，華為在9月6日舉行的活動(dòng)上，將要發(fā)布新一代麒麟芯片，而這次他們會(huì)完全領(lǐng)先高通，推出全球首款集成5G基帶的芯片，并且還可能會(huì)首發(fā)ARM的A77架構(gòu)。
2019-08-26 09:08:331523 自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G基帶芯片，預(yù)計(jì)搭載這些芯片的終端將在2019年面世。5G芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)主要有五個(gè)方面，第一
2018-07-06 14:23:107728 據(jù)英國(guó)《每日電訊報(bào)》報(bào)道，為擴(kuò)充自研基帶芯片團(tuán)隊(duì)的研發(fā)實(shí)力，蘋果已于今年早些時(shí)候?qū)⒂⑻貭?b class="flag-6" style="color: red">基帶芯片核心工程師 Umashankar Thyagarajan 招致麾下。
2019-04-29 09:09:04967 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是自己使用，而高通、聯(lián)發(fā)科以及紫光展銳這三家會(huì)對(duì)
2021-11-19 09:28:025630 名為XMM8060，兩款5G基帶芯片將用于2019年上半年問市的5G智能手機(jī)。 在5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后，華為率先在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）發(fā)布首款5G商用芯片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發(fā)布5G商用基帶芯片廠.
2018-02-27 07:06:463045 實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度；同時(shí)，其還支持Category22LTE帶來最高達(dá)2.5Gbps的下載速度。 截止目前，全球范圍內(nèi)已經(jīng)發(fā)布5G芯片的廠商有多家，包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星，其中高通是最先發(fā)布5G基帶芯片的廠商，2016年10月，高通就發(fā)布了全球首
2019-02-21 09:12:5629420 2019年2月26日，紫光展銳發(fā)了首款5G基帶芯片春藤510，據(jù)官方報(bào)道，這款芯片采用臺(tái)積電12nm制程工藝，可實(shí)現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPPR15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持
2019-03-01 11:59:0414848 ，預(yù)計(jì)到2032年將增加至1483.97億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到47.18%。5G基帶芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、紫光展銳和三星都是這個(gè)市場(chǎng)的主要參與者，2023年高通達(dá)到55%的市場(chǎng)份額
2024-12-19 01:05:0010378 
AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭(zhēng)鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機(jī)基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時(shí)代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
今天看到新聞?wù)f5g射頻芯片什么開發(fā)出來了，是誰家開發(fā)的??？
2021-10-17 14:26:50
、TD-SCDMA、CDMA、WCDMA、GSM，可以說測(cè)試一顆芯片要跑遍全球運(yùn)營(yíng)商。 目前紫光展銳的首款5G基帶芯片—春藤510已經(jīng)完成與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴進(jìn)行多方測(cè)試與驗(yàn)證，在不同頻段上對(duì)5G NR網(wǎng)絡(luò)成功進(jìn)行了
2019-09-17 09:05:06
方案，高通定制做芯片;而OEM指的是高通出方案，其他企業(yè)代為制造)合作廠商中，沒有出現(xiàn)三星的名字，標(biāo)志著三星已正式啟用自研芯片，直到8月份，三星發(fā)布了其首款5G調(diào)制解調(diào)芯片Exynos Modem
2018-10-25 16:16:09
全國(guó)首條5G環(huán)線在成都正式開通，在全國(guó)率先實(shí)現(xiàn)5G外場(chǎng)試商用。
2020-12-22 06:46:54
雷鋒網(wǎng)消息，巴塞羅那通信展期間，紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510，在5G商用元年，紫光展銳正加速追趕芯片第一梯隊(duì)，雷鋒網(wǎng)在芯片發(fā)布之后對(duì)話紫光展銳市場(chǎng)副總裁
2019-09-18 09:05:14
美國(guó)早就宣稱要領(lǐng)導(dǎo)5G，如今5G首版標(biāo)準(zhǔn)完成，韓國(guó)5G已首商用，美國(guó)四大移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的5G部署進(jìn)展到底如何呢？
2021-02-03 07:33:50
騰訊科技訊，7 月 5 日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾未來不會(huì)再向蘋果的 iPhone 智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
5G進(jìn)程還在逐步推進(jìn)，5G商用基帶芯片也在不斷發(fā)力，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，在6GHz以下頻段和毫米波5G基帶技術(shù)上高通、英特爾、三星電子等都最具有競(jìng)爭(zhēng)力。
2018-01-24 11:18:372206 )、三星、聯(lián)發(fā)科、中國(guó)華為海思、展訊、中興等公司。不過，根據(jù)日前的報(bào)導(dǎo)，雖然三星是韓國(guó)目前唯一投入 5G 基頻芯片研發(fā)的企業(yè)，但是目前因?yàn)槿狈?jīng)驗(yàn)的關(guān)系，三星在這方面的進(jìn)程落后。而除了三星之外，中國(guó)華為海思也碰上相同的問題，而且進(jìn)度比三星還要再落后一年。
2018-05-26 12:27:001050 三星、華為5G基帶芯片研發(fā)缺少經(jīng)驗(yàn)導(dǎo)致進(jìn)程而落后
2018-01-29 09:32:336108 
科技企業(yè)發(fā)布會(huì)最大的魅力之一就是不斷給行業(yè)和用戶創(chuàng)造“驚喜”，比如喬布斯時(shí)代的“One More Thing”。華為2018MWC發(fā)布會(huì)“One More Thing”則是全球首款 5G 商用芯片
2018-03-20 12:01:001040 據(jù)快科技8月15日中午消息，三星今天宣布推出Exynos Modem 5100基帶。Exynos Modem 5100是業(yè)內(nèi)首款完全兼容3GPP Release 15規(guī)范、也就是最新5G NR新空口協(xié)議的基帶產(chǎn)品。
2018-08-17 14:38:494704 就在之前各大通訊芯片廠，包括高通（Qualcomm）、英特爾（intel）、聯(lián)發(fā)科等公司都宣布推出自家的5G基帶芯片之后，韓國(guó)三星15日也宣布推出了Exynos Modem 5100的基帶芯片，以
2018-08-18 10:26:004647 8月15日中午消息，三星今天宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。
2018-08-20 18:39:515592 三星電子發(fā)布了其第一款5G基帶處理器Exynos Modem 5100，據(jù)稱這是世界上首款完全兼容3GPP Release 15的5G基帶芯片。這款基于10nm工藝的基帶芯片能夠在單芯片上支持5G及傳統(tǒng)移動(dòng)服務(wù)（全網(wǎng)通）。
2018-08-29 16:27:374674 除了“5G商用實(shí)踐”、“5G技術(shù)創(chuàng)新”和“5G商業(yè)拓展”3個(gè)主要展示，中興還特別設(shè)置了“形象展示區(qū)”，用芯片墻的形式展現(xiàn)了中興迄今自研的100余款通信專用芯片，包含業(yè)界領(lǐng)先的無線基帶和高端交換芯片。
2018-09-29 10:05:361960 隨著5G網(wǎng)絡(luò)的即將商用，手機(jī)芯片廠商紛紛搶先推出了自家的5G芯片。手機(jī)芯片可以分為射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器以及核心應(yīng)用處理器，此前高通、英特爾、三星、華為先后展示了自家的5G基帶芯片，并宣布預(yù)計(jì)將在2019年商用。
2019-01-11 10:09:064931 ，華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò)。
2019-05-10 08:36:415765 華為消費(fèi)者BG總裁余承東今天宣布華為2月將發(fā)布首款折疊5G智能手機(jī)，搭載麒麟980芯片和華為自研的Balong 5000基帶芯片。華為還發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片天罡，實(shí)現(xiàn)基站芯片國(guó)有化，打破高通壟斷。
2019-01-27 11:22:196545 2019年2月26日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。這
2019-02-27 15:37:413946 隨著第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5G）時(shí)代的日益臨近，我國(guó)集成電路企業(yè)相繼展示其研發(fā)成果。北京時(shí)間昨晚（2月26日）8時(shí)，張江企業(yè)紫光展銳在世界移動(dòng)通信大會(huì)上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”。
2019-02-28 10:28:196927 巴塞羅那，西班牙 –2019年2月26日– 紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。
2019-02-28 14:33:163748 2月26日，紫光展銳在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上重磅發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。這標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊(duì)，作為領(lǐng)先的5G核心芯片供應(yīng)商之一，為全球消費(fèi)者帶來5G革命性的連接體驗(yàn)，推動(dòng)5G商用全面提速。
2019-03-02 08:18:004107 基帶自研雖然已經(jīng)開始，短時(shí)間內(nèi)也無法取得成果，面對(duì)迫在眉睫的5G市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，蘋果還有得選嗎？
2019-03-13 08:28:491864 5G的賽道上道阻且長(zhǎng)。毋庸置疑，今年是5G終端特別是智能手機(jī)的元年。而在智能手機(jī)基帶芯片領(lǐng)域，高通、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳等廠商從根本上決定著5G手機(jī)的來臨時(shí)間，它們彼此之間的戰(zhàn)火也從以往的3G、4G燃到5G。
2019-03-13 16:28:053648 據(jù)報(bào)道，近日，蘋果有意向三星電子采購(gòu)5G基帶芯片，但卻遭到拒絕，三星給出的理由是產(chǎn)能不足！
2019-04-04 14:29:134295 任何表態(tài)。 樂觀方面講，蘋果一向不喜歡追并不成熟的黑科技，但是背后蘋果可能有自己的難言之隱，蘋果在5G基帶的選擇上可能要面臨難題——自研5G基帶尚無消息，英特爾5G基帶并不給力，找三星、高通據(jù)說被拒了。
2019-04-08 08:32:561048 目前5G基帶領(lǐng)域處于第一梯隊(duì)是華為和高通。華為今年1月底推出多模基帶Balong5000（巴龍5000），高通較早推出5G單模基帶驍龍X50。華為的基帶主要自己用。高通則提供給三星、OPPO、vivo、小米、一加、努比亞、聯(lián)想等手機(jī)品牌。
2019-04-10 08:57:341144 根據(jù)分析師的預(yù)測(cè)，蘋果未來的5G基帶產(chǎn)品可能會(huì)同時(shí)采用高通和三星的5G基帶，其中高通基帶針對(duì)毫米波市場(chǎng)，而三星基帶針對(duì)Sub-6 GHz市場(chǎng)。2019年和2020年全球iPhone手機(jī)出貨量分別約
2019-04-22 09:58:36965 紫光集團(tuán)旗下紫光展銳近日宣布，繼今年2月發(fā)布5G通信技術(shù)平臺(tái)馬卡魯及首款5G多模基帶芯片春藤510以來，正在快速推動(dòng)5G芯片商用化，17日已在上?；谡逛J春藤510完成符合3GPP Release
2019-05-24 16:46:395127 近日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果正在商議收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，其打算收購(gòu)后者在德國(guó)的調(diào)制解調(diào)器部門（基帶芯片），以此來加速自研5G基帶的研發(fā)工作。
2019-06-13 10:34:134232 蘋果并沒有放棄自研5G基帶的想法
2019-06-13 15:34:352991 聯(lián)發(fā)科公司日前宣布旗下的5G芯片獲得了GadegetMatch的“Best of Computex”評(píng)選中的“最佳移動(dòng)芯片獎(jiǎng)”，這也是市面上唯一一個(gè)集成5G基帶的芯片，這點(diǎn)上比高通、三星、華為海思的處理器要先進(jìn)。
2019-06-23 10:35:284716 三星正式對(duì)外開放5G基帶芯片
2019-07-03 15:25:264853 20 X 5G版也將在本周五正式上市。在期待了半年時(shí)間后，5G手機(jī)終于來了！
5G手機(jī)與4G手機(jī)相比，在硬件上最大的區(qū)別在于5G基帶芯片。當(dāng)下，5G基帶芯片領(lǐng)域的第一戰(zhàn)已經(jīng)打響！頭部的五家大廠憑借
2019-07-24 08:54:3711069 
芯片和高通5G處理器的組合。隨著我國(guó)5G商用之路正式開啟，5G手機(jī)也陸續(xù)在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布，iQOO Pro 5G手機(jī)便是其中之一。 iQOO Pro 5G作為iQOO旗下的首款5G手機(jī)，搭載高通驍龍855 Plus旗艦平臺(tái)，內(nèi)置市場(chǎng)上最主流的高通5G基帶驍龍X50，它不僅擁有驍龍855 Plus所帶來的澎
2019-08-23 12:53:001081 由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那么蘋果帝國(guó)的根基將更加穩(wěn)固。到那個(gè)時(shí)候，最有可能出現(xiàn)的情況將是高通和蘋果自己成為iPhone的兩大基帶芯片來源。
2019-08-28 17:00:353854 8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時(shí)確認(rèn)會(huì)在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。
2019-08-15 17:21:443291 華為將全球首發(fā)集成5G基帶芯片 華為芯片何以密集爆發(fā)？
2019-08-27 09:13:104394 隨著5G時(shí)代的到來，整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)也面臨著技術(shù)方面的升級(jí)，但現(xiàn)階段智能手機(jī)產(chǎn)品受制于5G基帶芯片的制約，暫時(shí)還只能采用外掛基帶方式實(shí)現(xiàn)對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的支持。日前，三星電子宣布將帶來全球首款集成5G基帶的移動(dòng)SoC芯片Exynos 980，這也意味著很快其將會(huì)被應(yīng)用到智能手機(jī)產(chǎn)品中。
2019-09-06 11:18:354566 在IFA（柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)）期間，華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計(jì)劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合
2019-10-05 17:06:003161 10月13日消息，據(jù)消息，大量消息顯示蘋果將在明年發(fā)布5G iPhone，但它們用的是高通的基帶芯片。
2019-10-14 14:25:343176 據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞社報(bào)道，蘋果公司明年將推出三款搭載高通 X55 基帶的5G手機(jī)。 據(jù)報(bào)道，這款基帶將搭配一款新的蘋果芯片組(很可能被稱為 A14 Bionic) ，這將是該公司首款采用5納米工藝制造的芯片組。
2019-10-31 16:38:043786 據(jù)悉，該芯片集成了5G基帶，且支持NSA與SA雙模5G，是除華為系以外首款即將商用的雙模5G芯片。
2019-11-08 10:29:311159 據(jù)聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球
2019-11-28 11:24:302228 據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在11月26日正式發(fā)布首顆5G單芯片天璣1000（內(nèi)部代碼MT6885）后，開始陸續(xù)向客戶報(bào)價(jià)。業(yè)界人士原本估計(jì)這顆芯片售價(jià)約為50美元，已經(jīng)讓人非常驚訝，但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下，天璣1000報(bào)價(jià)直線上升到70美元一顆，可以說是天價(jià)。
2019-12-02 16:04:223888 高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50，使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠來源守口如瓶，不過外媒報(bào)道稱驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
2020-02-19 15:09:363574 面對(duì)未來5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求，移動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）宣布，繼驍龍（Snapdragon）X50及X55之后，再推出第3代5G基帶芯片驍龍X60，這也是全球首個(gè)5納米制程的5G基帶芯片。
2020-02-24 10:27:555057 首款集成高通5G基帶一直都是很多朋友所關(guān)心的，雖然高通5G集成基帶并沒有應(yīng)用在老大哥驍龍865身上，但高通驍龍765/765G搭載了，擄獲了大批中端市場(chǎng)消費(fèi)者，為手機(jī)帶來更好的體驗(yàn)。
2020-07-06 14:45:03915 目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。蘋果與英特爾簽署了收購(gòu)協(xié)議，將以10億美元收購(gòu)英特爾大部分的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)、相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備等，意在積極自研5G基帶芯片。屆時(shí)，世界三大智能手機(jī)制造商 “巨頭”——蘋果、華為、三星都將采用自家的5G基帶芯片。
2020-11-17 10:38:00
9 在移動(dòng)通訊及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備行業(yè)中，大家都知道華為是可以自研7nm、5nm芯片的廠商，殊不知另一家公司中興也可以。今天中興通訊副總表示5G基站等主控芯片上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)自研7nm芯片商用。
2020-10-12 09:56:393620 。 2020年第二季度，聯(lián)發(fā)科在5G基帶市場(chǎng)中突破了兩位數(shù)的市場(chǎng)份額---5G基帶幫助聯(lián)發(fā)科在實(shí)現(xiàn)了基帶收入同比增長(zhǎng)63％。在其
2020-10-13 09:50:052110 
芯片，將從多個(gè)方面獲利，最大的影響當(dāng)然是減少對(duì)高通的依賴。根據(jù)分析師的推理，如果蘋果在 2024 年推出了自研的 5G 芯片組，假設(shè)每臺(tái) iPhone 可節(jié)省 5 美元，每臺(tái) iPhone 售價(jià) 740
2020-10-15 16:04:202650 在英特爾出售基帶芯片業(yè)務(wù)之后，5G芯片的市場(chǎng)玩家更加屈指可數(shù)，目前，手機(jī)廠商成功自研基帶芯片僅有海思與三星，以及尚在研發(fā)中的蘋果，而非自研廠商僅有三家，分別為高通，聯(lián)發(fā)科與紫光展銳。
2020-11-20 09:33:573074 體驗(yàn)來看，信號(hào)卻沒有顯著的改觀，信號(hào)問題一直存在。 之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線等。 當(dāng)然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營(yíng)商一起去測(cè)試，這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜，但蘋
2020-12-11 17:17:082535 近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics在其官方微信公眾號(hào)發(fā)布的最新研究報(bào)告指出，2020年Q3，5G基帶芯片出貨量增長(zhǎng)了十倍以上。5G基帶芯片處理器收益首次超過4G，并占總基帶收益的50%以上。
2021-02-01 15:09:422292 蘋果正在自研5G基帶 近日有消息稱，蘋果正在自研5G基帶，最快在2024年將開始使用。 蘋果第一款5G手機(jī)iPhone 12系列采用了高通X55基帶，根據(jù)此前的和解協(xié)議，蘋果與高通六年的基帶合約將于
2021-03-15 14:55:362879 高通的5G基帶以及配套的天線模組。 ? 我們知道，現(xiàn)在除了高通之外的一些廠家也是能夠做到自研芯片的，比如蘋果和谷歌等，但是相關(guān)5G的配套通訊模塊依然需要高通的支持。高通擁有完整的端到端5G解決方案，為全世界無數(shù)的終端提供了領(lǐng)先的無線技術(shù)
2021-08-17 15:55:33543 
近日，有消息稱蘋果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片，目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，早在2019年，未來就會(huì)推出屬于自己的5G基帶并放到iPhone手機(jī)上。
2022-01-11 15:04:102530 近日，第五代海信芯片終于在大眾面前亮相，海信中國(guó)首顆全自研8K AI畫質(zhì)芯片正式發(fā)布。首次融入東芝畫質(zhì)處理技術(shù)，代表了國(guó)內(nèi)單顆畫質(zhì)芯片的最高處理能力，達(dá)到了業(yè)界天花板水平。
2022-01-12 10:03:292645 蘋果自研5G芯片或已失敗 馬上就要到蘋果公司的秋季發(fā)布會(huì)了，想必很多人都對(duì)蘋果自研5G芯片有期待，畢竟關(guān)于蘋果自己研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器早已被爆料多次，但是現(xiàn)在突然爆出蘋果自研5G芯片或已失敗。 此前很多
2022-06-29 16:31:232342 知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。
2022-07-18 16:13:0216486 蘋果躊躇滿志的自研 5G 芯片，真的“吃癟”了。 2021 年 11 月，高通預(yù)測(cè)在 2023 年只會(huì)供應(yīng) 20%的蘋果調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片，不再是一家制霸。這暗示著，蘋果有信心在 2023
2022-11-04 10:54:072444 馬里亞納 MariSilicon Y 是 OPPO 的第二顆自研芯片，標(biāo)志著 OPPO 自研芯片能力的再進(jìn)一步。作為一顆技術(shù)超前的旗艦芯片，我們期待這顆芯片的關(guān)鍵技術(shù)，能夠解決用戶音頻體驗(yàn)中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問題，為下一代旗艦藍(lán)牙音頻設(shè)備，提供芯片動(dòng)力。
2022-12-16 11:19:401431 新晉5G基帶芯片供應(yīng)商,上海星思半導(dǎo)體攜5G eMBB基帶芯片平臺(tái)Everthink6810,及公網(wǎng)、行業(yè)5G終端解決方案精彩亮相,吸引眾多行業(yè)相關(guān)者關(guān)注。 星思半導(dǎo)體在本次會(huì)議上展示了首個(gè)5G eMBB基帶芯片平臺(tái)CS6810,該平臺(tái)已經(jīng)于2022年11月首版流片成功,并在短時(shí)間內(nèi)完成與基站系
2023-06-14 16:01:101920 
熱點(diǎn)新聞 1、傳蘋果自研5G基帶芯片將于2025年面世，iPhone SE 4首發(fā)搭載 據(jù)報(bào)道，蘋果正在開發(fā)第四代iPhone SE手機(jī)（暫稱iPhone SE 4），該產(chǎn)品將進(jìn)行重大重新
2023-09-08 16:55:021468 
天風(fēng)證券分析師郭明錤表示， 蘋果計(jì)劃在2025年開始，在iPhone機(jī)型上使用自研5G基帶。
2023-09-08 17:02:441412 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個(gè)部署se是自研5G基帶芯片還只是推測(cè)，但高通芯片設(shè)計(jì)的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長(zhǎng)期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購(gòu)了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測(cè)試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:021637 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長(zhǎng)了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:571523 蘋果為了減少對(duì)高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購(gòu)了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項(xiàng)目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:301506 蘋果公司當(dāng)初希望在2024年之前擁有內(nèi)置基礎(chǔ)芯片，但這一目標(biāo)沒有實(shí)現(xiàn)，目前古爾曼表示，蘋果公司不會(huì)遵守2025年春天上市的日程。到目前為止，蘋果以5G基帶的芯片的上市時(shí)間被推遲到2025年末或2026年初，蘋果仍然計(jì)劃在低價(jià)的“iphone se”上引入該技術(shù)。
2023-11-17 11:31:561829 11月17日消息，據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋果在自研5G基帶上再次遇到了問題，他們不得不繼續(xù)延遲使用計(jì)劃。蘋果目前自研5G基帶的困難點(diǎn)主要是兩個(gè)，第一是英特爾遺留代碼，需要蘋果重寫，而添加新功能可能會(huì)中斷現(xiàn)有功能；
2023-11-17 16:30:521123 11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:571546 科技有限公司總經(jīng)理肖青發(fā)布多款自研芯片，包括全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A。全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A據(jù)介紹，基于超級(jí)S
2024-06-30 08:36:391112 
1. 擺脫高通依賴！曝iPhone SE 4 首發(fā)蘋果自研5G 基帶 ? 知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤今天在社交媒體平臺(tái)X上發(fā)布的一篇短文中表示，Apple正加速擺脫對(duì)高通的依賴。2025年將有兩款
2024-07-26 10:46:341305 蘋果公司在擺脫對(duì)外部供應(yīng)商依賴的征途上邁出了重要一步，據(jù)知名蘋果供應(yīng)鏈分析師郭明錤的最新爆料，Apple正加速推進(jìn)其5G芯片的自研進(jìn)程，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)重大突破。這一戰(zhàn)略調(diào)整將直接影響兩款即將
2024-07-27 16:26:232887 年推出的iPhone 17系列中，首次采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。 這有望大幅減少蘋果對(duì)高通的依賴，導(dǎo)致高通從蘋果獲得的營(yíng)收在2025年同比減少35%，2026年將進(jìn)一步減少35%。 分析師Chris Caso指出，盡管初期只有iPhone 17系列中的少數(shù)機(jī)型會(huì)搭載自研5G基帶，但這標(biāo)志著蘋
2024-08-19 09:22:051307 知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋果計(jì)劃在未來幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉(zhuǎn)變將從2025年開始顯現(xiàn)其影響力。
2024-09-09 18:03:121495 蘋果公司正加速推進(jìn)其自研芯片戰(zhàn)略，計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)Wi-Fi芯片和5G基帶芯片的商業(yè)化應(yīng)用，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴，特別是博通公司和高通公司。這一舉措標(biāo)志著蘋果在自主研發(fā)道路上邁出了重要一步，旨在增強(qiáng)產(chǎn)品技術(shù)自主性和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-09-24 14:28:10967 近日，星曜半導(dǎo)體正式推出了其針對(duì)5G應(yīng)用的全自研射頻模組芯片產(chǎn)品——STR51210-11。這款LB L-PAMiD模組芯片集成了星曜半導(dǎo)體全自主開發(fā)的2G+4G/5G LB PA（功率放大器）、LNA（低噪聲放大器）、Switch（開關(guān)）以及Band 8/26/28F等頻段的雙工器。
2024-10-17 18:18:011706 蘋果正在積極推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以降低對(duì)高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報(bào)道，蘋果即將推出的新款平價(jià)機(jī)型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機(jī)型預(yù)計(jì)將于今年12月進(jìn)入量產(chǎn)
2024-11-04 14:20:581812 蘋果公司正加速推進(jìn)其自研5G芯片的研發(fā)進(jìn)程，有望最快在明年推出首款自研5G調(diào)制解調(diào)器。這一舉措對(duì)高通而言，無疑構(gòu)成了巨大的挑戰(zhàn)。
2024-11-12 15:24:131343 近日，據(jù)最新媒體報(bào)道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時(shí)刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮相，這標(biāo)志著蘋果在基帶技術(shù)方面邁出了關(guān)鍵的一步。 報(bào)道
2025-01-02 11:18:251009 本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片，這一
2025-02-18 09:44:51994 給大家?guī)硪恍〢I業(yè)界新聞： OpenAI官宣自研首顆芯片 OpenAI宣布與博通合作自研AI芯片，首顆芯片預(yù)計(jì)9個(gè)月后量產(chǎn)；2026年起部署，2030年前完成10GW算力系統(tǒng)。該芯片由OpenAI
2025-10-14 18:42:281769 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果將推出其首款自研5G基帶，但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷，即不支持毫米波。這也意味著蘋果在沒有實(shí)現(xiàn)支持毫米波之前，還是會(huì)繼續(xù)采購(gòu)高通的5G芯片
2024-09-24 07:44:005151 
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