如果僅用一個問題就讓庫克沉默，那么這個問題必然是：“iPhone的信號為什么這么爛？”

iPhone信號差，就像是蘋果的祖宗章程，這么多年了幾乎沒變過。從初代手機開始，iPhone的信號就不穩(wěn)定，到iPhone14依然如此，在這期間，還出現(xiàn)了iPhone4的死亡之握、iPhone7的信號門這掀起了不小的旋渦。

造成這一切的原因，是蘋果在基帶芯片上的無奈。

基帶芯片有多重要

蘋果為什么在基帶芯片上無奈呢？

聊這個問題之前，我們先得了解一下什么是基帶芯片。

基帶說到底也是一塊芯片，只不過它的工作重點是“翻譯”。

舉個例子，我們都知道，互聯(lián)網(wǎng)所有的信息都是由0和1組成的，當我們的手機上發(fā)送文字、聲音、圖片和視頻等信息時，其實是在發(fā)送0和1。只不過我們手機沒辦法直接發(fā)送0和1，這就需要我們基帶芯片出馬了。

基帶芯片將這些0和1進行處理，翻譯成一套特定的基帶信號，然后經(jīng)過手機天線發(fā)射出去，通過基站，將消息傳遞給對方手機，對方手機天線接受到了這些信息之后，再經(jīng)過自己手機上的基帶芯片，將這些基帶信號翻譯回原來的0和1組合，這樣你的好朋友，就可以看到你發(fā)的高清無碼視頻了。

了解了這個知識點之后，我們就知道基站芯片到底有多重要了，可以說，它和天線直覺直接決定了手機收發(fā)和處理信號的能力，這個能力蘋果一直想攥在自己手里，所以蘋果一直希望能研發(fā)出屬于自己的基帶芯片，

那么蘋果的基帶芯片真的來了嗎？

根據(jù)，知名果鏈爆料大神郭明琪的透露，蘋果的自研5G基帶芯片要到2025年才“可能”推出。

蘋果為什么要研發(fā)基帶

蘋果想要自研基帶芯片有兩大重要原因，第一個是隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，現(xiàn)在手機用戶對數(shù)據(jù)的傳輸需求越來越大，短視頻，直播這些需要消耗大量的數(shù)據(jù)，同時，手機添加原來越多的AI功能，接下來還有蘋果寄予厚望的Apple vision，這些的背后，都對信號傳輸處理能力提出了更高的要求，所以蘋果不得不提升自己的基帶性能。

蘋果自研基帶芯片的第二個原因，則更加實際一些，那就防止被宰，增加自己的談判籌碼。我們都知道，蘋果的供應鏈一般都會有二供三供，但很可惜，在基帶芯片上，目前蘋果別無選擇，只有高通，只有自己擁有了基帶芯片的設計能力，才能夠和高通更好的談價錢，防止當冤大頭，畢竟在過去十幾年里，蘋果在高通身上可花了不少錢。

蘋果基帶芯片的坎坷路

蘋果與高通的合作始于2010年的iPhone4，高通基帶芯片首次進入蘋果供應鏈，不過此時蘋果的主要基帶供應商還是德國的英飛凌，原本分工很明確，英飛凌一供、高通二供，但沒過多久，蘋果就全面轉向了高通，并迅速與高通簽訂基帶芯片獨占協(xié)議，這份協(xié)議的內(nèi)容包括：從2013年開始，所有iPhone的基帶芯片均由高通獨占，且高通要從每部手機中抽取5%的專利費，當然為了回饋老用戶，高通會每年支付蘋果10億美元的獨占費。

不得不說，在這份協(xié)議中，雖然蘋果是金主，但扮演霸道總裁的卻是高通。蘋果之所以能夠接受如此苛刻的條件，根本原因在于，英飛凌的基帶芯片太爛了，無論是頻段、信號強度，還是上下行速度，都被高通吊打。

在使用英飛凌基帶芯片的這幾年里，蘋果為了將就英飛凌，閹割高通基帶芯片的性能。

更重要的是，英飛凌的基帶芯片技術始終沒什么長進，當年iPhone4一經(jīng)發(fā)布就陷入了死亡之握的旋渦中，喬布斯給出的解決方案是，換個姿勢拿手機，別蓋住天線，這里邊當然有蘋果自己天線設計的原因，但英飛凌難道就沒有責任嗎？所以最終蘋果無奈的對英飛凌say good bye。

英飛凌也意識到自己不是做基帶芯片的料，所以轉手就14億美元，把基帶芯片業(yè)務賣給了自己的本家——英特爾。

這一階段是高通憑實力，把蘋果的訂單從英飛凌（英特爾）手中搶了過來，但好景不長。

在高通獨家供應了幾年基帶芯片之后，2017年蘋果又開始混用高通和英特爾基帶，并在接下來的幾年時間里，全面轉向英特爾的懷抱。蘋果再次變心的核心原因，不是因為英特爾的基帶芯片技術精進了，主要是因為高通要的太多，蘋果實在是不想給了。

每款手機5%的提成，手機銷量低一點還好，手機銷量一旦高了的話，高通就屬于躺著看蘋果給自己賺錢，果子哥那高傲的心性，怎么能容忍自己給別人當牛馬？

眼看這么大一只現(xiàn)金牛逃跑了，高通自然得做點什么挽留一下。于是在2018年，高通一紙訴訟將蘋果告上了法庭，要求禁止包括iPhone6S到iPhoneX等7款機型在中國市場銷售，原因是蘋果侵犯了自己的專利權。

蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機，在信號上的口碑一落千丈。

蘋果表示，該當牛馬的時候還得當牛馬啊。于是含淚在2019年與高通和解，并向高通繳納了47億美元的和解金，達成了為期6到8年供貨合約，這才讓iPhone12終于用上了高通的基帶。

蘋果又跟高通好上了，那意味著英特爾的基帶芯片又沒市場了，所以英特爾痛下決心，不玩了，直接宣布退場（累了，毀滅吧）。英特爾不玩了，蘋果覺得是個好機會，于是大手一揮，以10億美元的價格全款拿下英特爾的基帶業(yè)務，打算自己干，這筆收購給蘋果帶來了超過17000項專利。

如果蘋果能在2025年搞定基帶芯片，那么果子哥的面子和里子都能夠挽回，但，愿望很美好，現(xiàn)實很殘酷，基帶芯片的水可深著呢，目前全球也僅有華為、高通、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這幾家公司，擁有5G基帶芯片的出貨能力。

基帶芯片難在哪里？

想要設計一款基帶芯片，首先得要有錢有人，蘋果有鈔能力，這兩點很容易辦到。但鈔能力有時候也不是萬能的，基帶芯片難就難在積累，入局越晚，突圍而出的難度就越大。

這個積累包括技術經(jīng)驗的積累。一款搭載在智能手機的基帶芯片，想要在全球各地完美的運行，最基本的要求是能夠支持各個國家的不同通信頻段，這些頻段本身就種類繁多，如果是5G手機，還得兼容4G、3G和2G的網(wǎng)絡。

對于高通這種通訊做了40年的企業(yè)，它本身就從2G一步步積累到5G，所以每一代通信技術，高通只需在原有的經(jīng)驗中不斷迭代升級就可以了。蘋果不一樣，它缺乏相關技術積累，所以就導致蘋果必須從頭開始做，這無疑會耗費大量的財力物力還有時間成本。

以華為的巴龍5000舉例，這是華為在2019年發(fā)布的首款多模5G基帶芯片，根據(jù)海思內(nèi)部人士透露，這款芯片從2015年就開始啟動技術研發(fā)，對于華為這樣的通訊巨頭來說，一款基帶芯片要研發(fā)4年，蘋果又怎么可能在短短幾年就趕得上別人十幾年，幾十年的技術沉淀呢？

更為重要的是，高通幾十年來建立的專利墻幾乎是任何企業(yè)都無法突破的。

根據(jù)不完全統(tǒng)計，高通目前擁有的專利超過13000項，主要集中分布在3G和4G的核心領域，其中大約3900多項是CDMA的專利，而且高通還會與手機廠商簽署一個反授權協(xié)議，簡單講就是手機廠商A要把自己申請的專利，反向授權給高通，然后高通把這個專利授權給廠商B，那么廠商A就不能起訴廠商B侵犯專利。這個反向授權協(xié)議讓高通贏麻了，不僅獲得了專利，還能免費用這些專利再賺錢。

所以，在強大的專利墻與深厚的技術沉淀面前，蘋果擁有再多鈔能力也無濟于事，除非他把高通給買下來。

審核編輯：黃飛

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