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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先,隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...
2023-06-19 標簽:基板數(shù)據(jù)處理倒裝芯片 6.1k 0
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面,白色的...
JCJ-300型檢查機基板檢查裝置的檢測原理與電路結(jié)構(gòu)
每個RCV板具有128個端子針。2塊RCV板組合成256個導通測試端子。板上的128個針由獨立的降壓元件接入比較器。板上全部比較器的同相輸入端都連接到基...
貼片電阻的正面是黑色的,上面印有阻值絲印,背面基本都是白色的,貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護介質(zhì)四部分組成的,其中電極部分又分為內(nèi)電極(銀鈀)、...
面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(...
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁,其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中,TCB(Thermal Compression Bo...
有哪些因素會造成SMT鋼網(wǎng)產(chǎn)生質(zhì)量問題
SMT鋼網(wǎng)是整個SMT貼片的基礎(chǔ),在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工過程的輔助設(shè)備。印刷機通過鋼網(wǎng)把錫膏印刷到pcb板上,以實現(xiàn)后...
在進行基板曝光之前,加工過程中需要在墓板上貼上一層干膜。這個工作通常是通過壓膜機來實現(xiàn)的,可根據(jù)基板的大小和厚度來自動切割于膜。
TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點及可靠性分析
隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展,如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點?;赥SV、再布線(RDL)、微凸點...
目前使用較多的燒結(jié)助劑是 Y2O3-MgO,但是仍不可避免地引入了氧雜質(zhì),因此可以選用非氧化物燒結(jié)助劑來替換氧化物燒結(jié)助劑,如 YF3-MgO、MgF2...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊,電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦,傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊,慢慢地就有點兒跟不上趟兒了,滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢,玻璃通孔技術(shù)...
傳統(tǒng)封裝方法已無法滿足人工智能、高性能計算和下一代通信技術(shù)的需求。晶體管尺寸已縮小至個位數(shù)納米量級,但傳統(tǒng)印刷線路板技術(shù)仍局限于20到30微米的線寬。這...
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝作為半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響,還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料,則是實...
多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案
圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點,也是技術(shù)難點,其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以,在制作過程中,必須要達到以下幾點:
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