LTCC基板三大關(guān)鍵工藝問題的優(yōu)化方案

現(xiàn)代LTCC技術(shù)是將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿和精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所設(shè)計的電路版圖，并將多個元...

2023-02-14 標簽：工藝制造工藝基板 3.2k 0

電力電子陶瓷基板在FR-4中，究竟有哪些優(yōu)勢？

? ? ? 如今傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可低至130℃，這是電力電子應(yīng)用中的一個問題，在這些應(yīng)用中，高組件密度和小空間的組合可能會推高溫度...

2022-10-07 標簽：PCB電路板基板 2.8k 0

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術(shù)

隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中，脈沖電鍍填孔是一項關(guān)鍵技術(shù)，它直接影響著陶瓷線路板...

2023-08-10 標簽：陶瓷基板脈沖電鍍 2.8k 0

半導(dǎo)體鍺光電探測器與非晶硅基板上的非晶硅波導(dǎo)單體集成

引言 我們展示了一個利用高質(zhì)量的絕緣體上鍺(GeO)晶片通過晶片鍵合技術(shù)制造的阿格/非晶硅混合光子集成電路平臺的概念驗證演示。通過等離子體化學氣相沉積形...

2021-12-24 標簽：芯片半導(dǎo)體非晶硅 2.6k 0

陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度...

2023-07-03 標簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 2.6k 0

光電印制電路板用聚合物光波導(dǎo)材料

光電印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作為未來非常具有成長潛力的PCB產(chǎn)品之一，簡單...

2023-10-17 標簽：電路板封裝基板 2.5k 0

汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢

氮化硅（Si3N4） 基板在各項性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級電動汽車驅(qū)動逆變器中的應(yīng)用。

2023-10-23 標簽：逆變器基板功率模塊 2.1k 0

PCB基礎(chǔ)概念

大多數(shù)PCB的導(dǎo)電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結(jié)在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質(zhì)量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...

2023-09-01 標簽：基板走線PCB 2k 0

2024-11-21 標簽：封裝allegro基板 1.9k 0

基板封裝的風光互補LED照明控制器設(shè)計

常規(guī)的光伏控制器在蓄電池充滿以后，會啟動開路保護模式，斷開太陽能電池板與蓄電池的充電回路，達到保護蓄電池的作用。

2019-11-05 標簽：led照明基板風光互補 1.8k 0

一種LTCC襯板上的膜型壓電閥設(shè)計方案

本研究開發(fā)了一種LTCC襯板上的膜型壓電閥，設(shè)計制造了一種單變形壓動器和一種互補的三維陶瓷結(jié)構(gòu)，閥門的性能通過氣體流量、執(zhí)行器位移和開關(guān)時間來描述，在進...

2022-02-08 標簽：三維基板組裝 1.8k 0

基于硅基異構(gòu)集成的BGA互連可靠性研究

在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...

2025-07-18 標簽：封裝BGA基板 1.7k 0