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      標(biāo)簽　>　基板

      基板

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      基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

      文章：288個(gè) 瀏覽：23787次 帖子：22個(gè)

      基板技術(shù)

      在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求

      FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記，F(xiàn)PC本身要平整.FPC固定難，批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證，對(duì)設(shè)備要求高。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大。

      2023-10-17 標(biāo)簽：FPC基板Mark 997 0

      高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧

      在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)過(guò)程中，其基板的印刷電路的成本與層數(shù)、基板的表面積是成正比關(guān)系的。因此，在不影響系統(tǒng)功能和穩(wěn)定性的前提下，工程師應(yīng)該盡可能地用少...

      2023-11-21 標(biāo)簽：電路板印刷電路基板 982 0

      線路板的功能

      這種線路板的基板是用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上，再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉，留下的銅箔便構(gòu)...

      2023-08-15 標(biāo)簽：線路板銅箔基板 959 0

      基材及層壓板可產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題

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      2023-08-22 標(biāo)簽：印制電路板基板覆銅 949 0

      印刷基板開(kāi)孔機(jī)導(dǎo)軌絲桿的作用

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      直線導(dǎo)軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動(dòng)零部件，被廣泛應(yīng)用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開(kāi)孔機(jī)中，起著非常重要的作用?？梢哉f(shuō)，沒(méi)有導(dǎo)軌絲桿，印刷基板開(kāi)孔...

      2023-12-06 標(biāo)簽：基板導(dǎo)軌滾珠螺母 945 0

      如何解決PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的各種問(wèn)題

      爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過(guò)程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過(guò)程中...

      2019-05-16 標(biāo)簽：印制電路板pcb設(shè)計(jì)基板 893 0

      PCB全制程流程介紹

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      通過(guò)光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置

      2024-03-15 標(biāo)簽：pcb蝕刻基板 878 0

      如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來(lái)提高LED的使用壽命

      以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹(shù)脂進(jìn)行封裝，不過(guò)這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹(shù)脂耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到...

      2019-09-18 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝基板 853 0

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      2023-11-15 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)基板錫焊 828 0

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      制造復(fù)制光柵的工藝產(chǎn)生了光柵，凹槽形成在非常薄的樹(shù)脂層中，該樹(shù)脂，層牢固地粘附在基底材料的表面上。反射復(fù)制品的光學(xué)表面通常涂有鋁(AI)，但建議在某些光...

      2023-08-02 標(biāo)簽：光柵基板光譜 773 0

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      完成電路圖紙后，進(jìn)入實(shí)際規(guī)劃安裝基板的布局階段。本項(xiàng)將說(shuō)明基板布局的示例、布局的原則或要點(diǎn)?；宀季值囊c(diǎn)：開(kāi)關(guān)電源利用開(kāi)關(guān)的ON/OFF來(lái)控制電壓，但...

      2023-02-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器反激式基板 749 0

      錫膏使用50問(wèn)之（29-30）：焊后殘留物超標(biāo)、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

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      本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

      2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏基板助焊劑 743 0

      分步介紹印刷線路板加工過(guò)程

      光是絕緣板不能傳遞電信號(hào)，于是需要在表面覆銅。在工廠里，常見(jiàn)覆銅基板的代號(hào)是FR-4，這個(gè)在各家板卡廠商里面一般沒(méi)有區(qū)別，當(dāng)然，如果是高頻板卡，用成本較...

      2023-11-08 標(biāo)簽：基板覆銅PCB 739 0

      錫膏使用50問(wèn)之（17-18）：錫膏印刷焊盤(pán)錯(cuò)位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？

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      2025-04-16 標(biāo)簽：印刷錫膏基板 715 0

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      2022-12-05 標(biāo)簽：集成電路基板 663 0

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      高霧度FTO基板透光率精準(zhǔn)調(diào)控，鈣鈦礦太陽(yáng)能電池效率提升新路徑

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      錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

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      DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究

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      2025-07-19 標(biāo)簽：電鍍銅基板陶瓷基板 522 0

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