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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。
SILICON OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用，通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn)，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化...
在本文中，將對(duì)用來(lái)將輸出信號(hào)反饋給電源IC的FB引腳的布線進(jìn)行說(shuō)明。反饋路徑的布線：反饋信號(hào)的布線在信號(hào)布線過(guò)程中也需要特別注意。
2023-02-22 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電感基板 1.6k 0
NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會(huì)隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設(shè)計(jì)為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護(hù)元件以防止電路過(guò)熱。通過(guò)將N...
高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)
封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...
隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的組成部分。而在半導(dǎo)體的封裝過(guò)程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來(lái)，玻璃基板作為一種新興的半導(dǎo)...
2024-08-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備半導(dǎo)體封裝基板 1.5k 0
線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤(pán)緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
溫度監(jiān)測(cè)點(diǎn)的選擇和基板的預(yù)熱
為了監(jiān)控組件在返修過(guò)程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個(gè)熱電偶，以控制溫...
基于組裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮，早在1987 年問(wèn)世的立體基板(MID)預(yù)期未來(lái)使用將更普及。，MID 即為 Molded Interconnect...
基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤(pán)和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。
在翹曲變形的或因?yàn)橹尾划?dāng)而導(dǎo)致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過(guò)多，對(duì)于密間距元件的錫膏印刷，基板是...
GigaModule系列產(chǎn)品特性簡(jiǎn)介
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...
深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物形成的機(jī)理
半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物的形成，其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面，下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析： 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
集成電路微組裝用環(huán)氧粘接膠樹(shù)脂析出及控制研究
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過(guò)程中,經(jīng)常觀察到樹(shù)脂析出現(xiàn)象。樹(shù)脂析出物會(huì)沾污鍵合區(qū),帶來(lái)鍵合可靠性問(wèn)題。本文利用接觸角的方法研究了樹(shù)脂析出...
鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹(shù)脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長(zhǎng)短不齊等，都會(huì)對(duì)化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝原理及特點(diǎn)
CQFP是由干壓方法制造的一個(gè)陶瓷封裝家族。兩次干壓矩形或正方形的陶瓷片（管底和基板）都是用絲絹網(wǎng)印花法印在焊接用的玻璃上再上釉的。玻璃然后被加熱并且引...
在PCB設(shè)計(jì)中，高速高密已然成為發(fā)展的趨勢(shì)，更高的速率意味著信號(hào)對(duì)時(shí)序的要求越發(fā)的嚴(yán)格，高密的走線意味著信號(hào)走線間的串?dāng)_更加嚴(yán)重。本文將會(huì)通過(guò)理論分析和...
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