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標簽 > 堆疊
堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作,以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。多臺交換機經(jīng)過堆疊形成一個堆疊單元。
堆疊與級聯(lián)這兩個概念既有區(qū)別又有聯(lián)系。堆疊可以看作是級聯(lián)的一種特殊形式。它們的不同之處在于:級聯(lián)的交換機之間可以相距很遠(在媒體許可范圍內(nèi)),而一個堆疊單元內(nèi)的多臺交換機之間的距離非常近,一般不超過幾米;級聯(lián)一般采用普通端口,而堆疊一般采用專用的堆疊模塊和堆疊電纜。
堆疊不是使用普通的線纜,而是有專用的堆疊線纜,將設備的主板直接連接,所以早期稱之為背板堆疊技術。既然是直接在主板上連接(專用的堆疊端口),這樣就像是將主...
2.5D異構和3D晶圓級堆疊正在重塑封裝產(chǎn)業(yè)
對于目前的高端市場,市場上最流行的2.5D和3D集成技術為3D堆疊存儲TSV,以及異構堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substra...
在可堆疊的IOS交換機中,可選擇0.5米、1米和3米這三種規(guī)格的StackWise堆疊電纜,用于不同堆疊類型的交換機連接。如圖7-3所示的是一條0.5米...
隨著 5G 和人工智能等新型基礎設施建設的不斷推進,單純通過縮小工藝尺寸、增加單芯片面積等方式帶來的系統(tǒng)功能和性能提升已難以適應未來發(fā)展的需求。晶圓級多...
Cisco 3750硬堆疊的配置方法,Cisco 3750堆疊有什么優(yōu)勢
3750堆疊區(qū)別于3550,3750是真正的堆疊,Catalyst 3750系列使用StackWise技術,它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構,提供了一個32Gb...
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging,縮寫WLP)是一種先進的封裝技術,因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢,近年來發(fā)展迅...
PCB的基礎方面包括介電材料,銅和走線尺寸以及機械層或尺寸層。用作電介質的材料為PCB提供了兩個基本功能。
元器件PIP(堆疊封裝)和PoP(堆疊組裝)的比較 1. PiP (Package In Package,堆疊封裝) PiP一般稱堆疊封
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會,其在去年年底的“架構日”活動中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros,F(xiàn)overos首...
英特爾展示了其基于nanoribbon板狀納米溝道的n/p型堆疊的器件
*CFET:Complementary Field Effect Transistor,是將nMOS和pMOS垂直堆疊的一種新型晶體管結構,通過將Con...
圖像失真是卷簾快門傳感器中經(jīng)常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現(xiàn),將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
集線器的堆疊 部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜,從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的...
1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了...
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