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標簽 > 壁仞科技
上海壁仞科技有限公司簡稱壁仞科技,創(chuàng)立于2019年,團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成,在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。
10月10日至12日,以“碳硅共生,合創(chuàng)AI+時代”為主題的2025中國移動全球合作伙伴大會在廣州盛大舉行。作為中國移動
壁仞科技聯(lián)合三方打造國產(chǎn)算力集群落地
近日,由浙江聯(lián)通、壁仞科技、中興通訊、優(yōu)云科技四方聯(lián)合打造的國產(chǎn)算力集群,在浙江烏鎮(zhèn)智算中心正式點亮。該集群項目的建成,
壁仞科技榮獲WAIC 2025卓越人工智能引領(lǐng)者獎
近日,2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC 2025)主論壇上,備受矚目的人工智能界“奧斯卡”
7月26日至28日,以“智能時代,同球共濟”為主題的2025世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議(WAIC 20
壁仞科技擔(dān)任智算集群異構(gòu)混訓(xùn)工作組組長
近日,為推動智算集群異構(gòu)混訓(xùn)關(guān)鍵技術(shù)突破和生態(tài)建設(shè),“智算集群異構(gòu)混訓(xùn)工作組啟動會”在北京圓滿召開,會議由人工智能產(chǎn)業(yè)工
近日,在高效適配Qwen3系列模型推理后,壁仞科技宣布完成旗艦版Qwen3-235B-A22B模型的訓(xùn)練適配和優(yōu)化。由此
4月29日,阿里巴巴通義千問發(fā)布并開源8款新版Qwen3系列“混合推理模型”(簡稱“Qwen3”)。Qwen3發(fā)布后數(shù)小
2025-04-30 標簽: 阿里巴巴 壁仞科技 運算放大器 振蕩器 模擬設(shè)計 1211 0
壁仞科技與科華數(shù)據(jù)達成戰(zhàn)略合作
近日,壁仞科技與科華數(shù)據(jù)股份有限公司(以下簡稱“科華數(shù)據(jù)”)正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,此次合作是繼雙方在智算中心建設(shè)、算力平
2025-04-24 標簽: 智能計算 壁仞科技 科華數(shù)據(jù) 712 0
壁仞科技入選工信部2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例
工業(yè)和信息化部高新技術(shù)司近日公布2024年未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)秀典型案例申報成果,壁仞科技作為牽頭單位,聯(lián)合上海儀電、中興
此前,4月10日至11日,以“由云向智,共繪算網(wǎng)新生態(tài)”為主題的2025中國移動云智算大會在江蘇蘇州舉行。大會期間,中國
上海壁仞科技有限公司簡稱壁仞科技,創(chuàng)立于2019年,團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成,在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累和獨到的行業(yè)洞見。
壁仞科技致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系,建立高效的軟硬件平臺,同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上,壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算,逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案,實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。
壁仞科技旨在成為一家具有國際視野,擁有領(lǐng)先技術(shù),并參與制定未來行業(yè)標準的高科技公司,為各行各業(yè)提供強大、靈活且高效的通用算力。
聯(lián)系壁仞科技
021-68773133
business@birentech.com
壁仞科技于2022年3月31日宣布首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功。這是壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次點亮成功,在核心性能設(shè)計標準上,BR100系列是國內(nèi)算力最大的通用GPU芯片,直接對標國際廠商近日發(fā)布的最新旗艦產(chǎn)品。
壁仞科技開發(fā)中國唯一的集成電路IP授權(quán)公司芯原微電子
壁仞科技創(chuàng)立于2019年,團隊由國內(nèi)外芯片和云計算領(lǐng)域核心專業(yè)人員、研發(fā)人員組成,在GPU、DSA(專用加速器)和計算機體系結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累...
作為學(xué)界代表,復(fù)旦大學(xué)芯片與系統(tǒng)前沿技術(shù)研究院教授、杰青、博導(dǎo)劉琦,上海交通大學(xué)計算機科學(xué)與工程系教授梁曉峣,分別做了《面向AI應(yīng)用的存算一體集成芯片》...
芯片、模型生態(tài)分散,無問芯穹、沐曦、壁仞談國產(chǎn)算力瓶頸破局之道
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日,2024世界人工智能大會正在舉行,無問芯穹聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO夏立雪在大會論壇上談到一個現(xiàn)象,從GPT-3到GPT...
壁仞科技投資DPU廠商云脈芯聯(lián),未來打造“CPU+GPU+DPU”的全國產(chǎn)系統(tǒng)級解決方案
近日,DPU初創(chuàng)企業(yè)云脈芯聯(lián)宣布獲得數(shù)億元天使輪投資,由IDG資本、壁仞科技、字節(jié)跳動等共同投資。 ? 工商資料顯示,云脈芯聯(lián)成立于2021年5月,是一...
壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎
9月20日,2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式于珠海舉行,壁仞科技通用GPU芯片BR104榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品榮譽...
今天,全球權(quán)威AI基準評測MLPerf公布了最新AI基準測試結(jié)果(MLPerf Inference v2.1),MLPerf由圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森(D...
智能芯片賽道新動向,前AMD全球副總裁李新榮出任壁仞科技聯(lián)席CEO
總?cè)谫Y超47億元的智能芯片創(chuàng)業(yè)公司壁仞科技宣布,前AMD全球副總裁李新榮(Allen Lee)正式加盟團隊,出任聯(lián)席CEO,將專注組織,管理及產(chǎn)品設(shè)計端...
壁仞科技點亮GPU 芯片BR100系列 摩爾線程交出12nm的GPU芯片成績單
摩爾線程才成立100天,就完成兩輪融資數(shù)十億,由深創(chuàng)投、紅杉資本中國基金、GGV紀源資本聯(lián)合領(lǐng)投。
壁仞科技在國產(chǎn)GPU芯片研發(fā)上獲得的突破性進展
上海市經(jīng)信委人工智能發(fā)展處相關(guān)負責(zé)人,壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮,壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰一同參與本次調(diào)研。
壁仞科技聯(lián)合中國電信等合作伙伴共同發(fā)布智算異構(gòu)四芯混訓(xùn)解決方案
12月3日-5日,中國電信在廣州舉辦“2024數(shù)字科技生態(tài)大會”,本屆大會以“AI賦能 共筑數(shù)字新生態(tài)”為主題,在“科技創(chuàng)新合作論壇”上,壁仞科技聯(lián)合中...
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