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存儲(chǔ)芯片

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存儲(chǔ)芯片資訊

DRAM市場(chǎng)風(fēng)云再起庫(kù)存調(diào)整價(jià)格走勢(shì)成焦點(diǎn)

第二季度DRAM合約價(jià)格的環(huán)比漲幅將受到嚴(yán)格限制，預(yù)計(jì)漲幅在3%至8%之間。

2024-03-26 標(biāo)簽：DRAM 服務(wù)器 DDR4 890 0

DRAM供應(yīng)鏈在改善虧損的同時(shí)，需應(yīng)對(duì)需求挑戰(zhàn)

關(guān)于各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，有觀點(diǎn)指出，PC DRAM買家將在第二季度加大DDR5的采購(gòu)量，由于存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商正大規(guī)模轉(zhuǎn)向更高級(jí)別的制造工藝，其收益得到顯著改善。...

2024-03-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片 DDR5 549 0

佰維存儲(chǔ)工規(guī)級(jí)SSD守護(hù)工業(yè)數(shù)據(jù)安全

在工業(yè)領(lǐng)域，數(shù)據(jù)安全是至關(guān)重要的。為此，佰維存儲(chǔ)憑借自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，為工業(yè)及自動(dòng)化應(yīng)用量身打造了一系列工規(guī)級(jí)SSD、嵌入式存儲(chǔ)芯片及內(nèi)存模組產(chǎn)品，成...

2024-03-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片數(shù)據(jù)安全佰維存儲(chǔ) 834 0

三星電子：擬兩三年內(nèi)晉升全球最大半導(dǎo)體公司

此外，他預(yù)計(jì)，2023年全年的芯片銷售額將恢復(fù)2022年的水平。盡管作為全球最大的存儲(chǔ)芯片制造商，但在總體芯片銷售收入上仍不及英特爾。然而值得肯定的是，...

2024-03-22 標(biāo)簽：英特爾三星電子存儲(chǔ)芯片 661 0

美光今年HBM產(chǎn)能已銷售一空

存儲(chǔ)芯片行業(yè)的領(lǐng)軍者美光科技，最近發(fā)布了其第二財(cái)季的業(yè)績(jī)報(bào)告，業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)亮眼，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。據(jù)報(bào)告，截至2024年2月底，美光科技的季度營(yíng)收達(dá)到了...

2024-03-22 標(biāo)簽：美光科技存儲(chǔ)芯片 HBM 847 0

三星SDI基興工廠施工現(xiàn)場(chǎng)發(fā)生火災(zāi)，無(wú)人傷亡

根據(jù)初步調(diào)查結(jié)果，火源疑似源于建筑工地焊接產(chǎn)生的火花點(diǎn)燃了周圍的可燃物所致。盡管有人質(zhì)疑這可能對(duì)三星存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響，但三星半導(dǎo)體事務(wù)負(fù)責(zé)人堅(jiān)決...

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)芯片三星半導(dǎo)體 862 0

手機(jī)存儲(chǔ)芯片需求拉動(dòng)基板需求，AI驅(qū)動(dòng)ABF基板升級(jí)

景碩科技作為首屈一指的BT基板制造商之一稱，自去年四季度起，其產(chǎn)能利用率逐步回暖至約70%，并預(yù)計(jì)整個(gè)2024年可達(dá)80%，其中下半年的產(chǎn)能利用水平預(yù)計(jì)...

2024-03-22 標(biāo)簽：asic 基板存儲(chǔ)芯片 1108 0

美光科技Q2業(yè)績(jī)超預(yù)期第二季度營(yíng)收達(dá)到58.2億美元

隨著全球范圍內(nèi)對(duì)人工智能技術(shù)的日益重視和應(yīng)用，美光科技的存儲(chǔ)芯片需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

2024-03-21 標(biāo)簽：美光科技人工智能存儲(chǔ)芯片 1084 0

三星預(yù)估先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)今年?duì)I收將達(dá)1億美元乃至更多

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)TrendForce提供的數(shù)據(jù)，三星在2023年第四季度用於科技品類的DRAM芯片市場(chǎng)占有率已高達(dá)45.5%。為了應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)洪流以及千變?nèi)f...

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM 人工智能存儲(chǔ)芯片 1093 0

愛(ài)普科技新一代硅電容S-SiCap Gen3通過(guò)客戶驗(yàn)證

全球領(lǐng)先的客制化存儲(chǔ)芯片解決方案公司愛(ài)普科技近日宣布，其新一代硅電容（S-SiCap, Stack Silicon Capacitor）Gen3已成功通...

2024-03-19 標(biāo)簽：電容 soc 存儲(chǔ)芯片 1232 0

字節(jié)跳動(dòng)秘密入股昕原半導(dǎo)體，助力VR頭顯研發(fā)

近日，業(yè)界傳出重磅消息，字節(jié)跳動(dòng)已悄然入股上海存儲(chǔ)芯片公司昕原半導(dǎo)體，并成功躋身其第三大股東之列。據(jù)悉，字節(jié)跳動(dòng)此次投資旨在借助昕原半導(dǎo)體在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域...

2024-03-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片字節(jié)跳動(dòng)昕原半導(dǎo)體 1188 0

康盈半導(dǎo)體工業(yè)級(jí)eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片斬獲數(shù)字化創(chuàng)新獎(jiǎng)

聚焦數(shù)智工業(yè)，共襄數(shù)智盛會(huì)。2024中國(guó)自動(dòng)化+數(shù)字化產(chǎn)業(yè)年會(huì)于3月14日（周四），杭州遠(yuǎn)洋凱賓斯基酒店舉辦。

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式存儲(chǔ)芯片 1184 0

ASML推出首款2nm低數(shù)值孔徑EUV設(shè)備Twinscan NXE：3800E

所謂低數(shù)值孔徑EUV，依然是行業(yè)絕對(duì)領(lǐng)先。

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 EUV 1307 0

澤豐半導(dǎo)體科技：創(chuàng)新技術(shù)助力半導(dǎo)體封裝和測(cè)試效能升級(jí)

澤豐半導(dǎo)體的名字早已耳熟能詳，作為中國(guó)大陸頂尖的高端半導(dǎo)體綜合測(cè)試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商，澤豐將在兩場(chǎng)盛會(huì)上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案，充分...

2024-03-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 mems 存儲(chǔ)芯片 1130 0

【嵌入式SD NAND】基于FATFS/Littlefs文件系統(tǒng)的日志框架實(shí)現(xiàn)

文章目錄【嵌入式】基于FATFS/Littlefs文件系統(tǒng)的日志框架實(shí)現(xiàn)1.概述2.設(shè)計(jì)概要3.設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)3.1初始化`init`3.2日志寫入`writ...

2024-03-14 標(biāo)簽：嵌入式存儲(chǔ)芯片 RT-Thread 1557 0

2024年中國(guó)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜研究分析

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。受到大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求推動(dòng)，各大企業(yè)加大存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張力度。

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng)晶圓 2868 0

全球存儲(chǔ)芯片制造商三星等暫停二手芯片制造設(shè)備銷售

韓國(guó)半導(dǎo)體公司則常將廢棄設(shè)備打包，轉(zhuǎn)售予中間客，再由他們進(jìn)行公開拍賣。近期，中國(guó)對(duì)二手設(shè)備展現(xiàn)出極大的需求，大多數(shù)芯片制造廠商均專注于生產(chǎn)第一代用于家電...

2024-03-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片 685 0

從兩會(huì)看AI產(chǎn)業(yè)飛躍，HBM需求預(yù)示存儲(chǔ)芯片新機(jī)遇

高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成為主流趨勢(shì)。這表明，HBM芯片的需求在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)繼續(xù)保持旺盛，也將為相關(guān)企業(yè)提供了重要的機(jī)遇。

2024-03-12 標(biāo)簽：DRAM AI 存儲(chǔ)芯片 962 0

新款MacBook Air SSD速度提升，搭載M3芯片性能更強(qiáng)

Max Tech的拆機(jī)視頻揭示出，蘋果為全新14英寸MacBook Air配備了兩個(gè)容量各為128GB的存儲(chǔ)芯片，以替代原先的單獨(dú)一片256GB芯片。此...

2024-03-10 標(biāo)簽：macbook 固態(tài)硬盤存儲(chǔ)芯片 1894 0

渭南圓益半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片材料配套項(xiàng)目啟動(dòng)

根據(jù)渭南政府官網(wǎng)信息，此項(xiàng)目乃渭南園益半導(dǎo)體的第二期投資成果。據(jù)悉，渭南園益半導(dǎo)體新材料有限公司由韓國(guó)獨(dú)資設(shè)立，是渭南經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)招商引資的重要里程碑。

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片新材料 947 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
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直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
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