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標簽 > 富士康
富士康科技集團是專業(yè)從事計算機、通訊、消費性電子等3C產(chǎn)品研發(fā)制造,廣泛涉足數(shù)位內(nèi)容、汽車零組件、通路、云運算服務(wù)及新能源、新材料開發(fā)應(yīng)用的高新科技企業(yè)。
憑借前瞻決策、扎根科技和專業(yè)制造,自1974年在臺灣肇基,1988年投資中國大陸以來,富士康迅速發(fā)展壯大,擁有百余萬員工及全球頂尖客戶群,是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商。2015年進出口總額占中國大陸進出口總額的3.7%;2015年位居《財富》全球500強第31位。
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富士康母公司4月銷售額增長19% 富士康的母公司鴻海精密在24年4月份銷售額保持強勁增長,月銷售額同比增長19%,增至5,109億新臺幣(約158億美元...
塔塔集團或?qū)⒊蔀楹痛T印度iPhone組裝業(yè)務(wù)新東家
近日,業(yè)界掀起了一陣波瀾,傳出iPhone組裝大廠和碩有意出售其在印度的組裝業(yè)務(wù),而塔塔集團則有望成為這一重要業(yè)務(wù)的新主人。
據(jù)消息人士透露,為響應(yīng)美國呼喚的“清潔網(wǎng)絡(luò)”行動,諾基亞近期對長期供應(yīng)商富士康旗下的富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)(FII,又稱“工業(yè)富聯(lián)”)的訂單進行了削減。盡管公...
有知情人透露,此項計劃源于投資者對公司治理改善的強烈訴求,以及希望將首席執(zhí)行官和董事長兩個職務(wù)分離的呼聲。自2019年起,劉揚偉既擔任CEO,又兼任董事...
蘋果印度組裝iPhone產(chǎn)值翻倍,五年計劃大幅增產(chǎn)
在供應(yīng)鏈方面,富士康和和碩兩大巨頭在印度組裝iPhone領(lǐng)域發(fā)揮了關(guān)鍵作用。富士康占據(jù)了近67%的組裝份額,而和碩也占據(jù)了約17%的份額。
蘋果加碼印度制造,計劃5年內(nèi)將產(chǎn)量提高5倍
為了擴大印度制造版圖,蘋果計劃未來五年將同種機型印度產(chǎn)量提升至現(xiàn)有數(shù)量的五倍,而其供應(yīng)商富士康已啟動至少10億美元(約72.4億元人民幣)的增資行動,預(yù)...
菲斯克面臨產(chǎn)品與資金問題,擬申請破產(chǎn),曾與富士康合作造車
而在今年2月,由于持續(xù)30天股價跌破1美元紅線,NYSE對菲斯克發(fā)出了不合規(guī)警告函。據(jù)悉,菲斯克由著名汽車設(shè)計師亨利克·菲斯克任創(chuàng)始人,曾在寶馬、福特...
鴻海2024年2月營收下滑12.33%,環(huán)比降幅達32.49%
公司解釋稱,2 月份云和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的銷售收入大增,而組件以及其他產(chǎn)品則保持平穩(wěn)。然而,計算產(chǎn)品和智能消費品方面的銷售額卻有所下降。
WitDisplay消息,越南在去年經(jīng)歷一波波裁員潮后,蘋果供應(yīng)鏈在越南的代工廠今年預(yù)計招募逾10萬名工人,勞力需求主要集中在越南北部的北江?。˙ac ...
隨著全球半導體市場的持續(xù)繁榮,各大科技巨頭紛紛將目光投向了充滿潛力的新興市場。
優(yōu)邦科技撤回創(chuàng)業(yè)板IPO申請,盈利與客戶集中度引質(zhì)疑
在IPO審核要求日益嚴格的環(huán)境下,盡管今年下半年只有優(yōu)邦科技和正泰安能兩家公司IPO得到認許,且兩家公司的批準日期分別為9月6日,這不僅宣告了此前兩市...
鴻海集團投資3720萬美元,在印度設(shè)立芯片封裝測試公司
現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,...
近日,全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團HCL合作,共同成立一家新的合資企業(yè),以在印度開展半導體封裝和測試業(yè)務(wù)。這一合作標志著兩家公司...
在一則監(jiān)管公告中,富士康明確指出,投資金額為3.72億美元,以持股40%成為合資企業(yè)大股東。同時,其明確強調(diào),該項合作旨在形成產(chǎn)業(yè)生態(tài),增加供應(yīng)鏈韌勁...
今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè);又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊
1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè),在印度開展半導體封裝和...
富士康聯(lián)手HCL在印度拓展半導體封測業(yè)務(wù)
據(jù)悉,富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試(OSAT)中心,同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產(chǎn)品...
富士康和HCL在印設(shè)合資企業(yè),推動半導體封測業(yè)務(wù)發(fā)展
富士康欲在印度設(shè)立一大規(guī)模對外半導體裝配及測試(OSAT)中心。此外,富士康還計劃未來投注約 10 億美元,在印度新建工廠生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。此舉乃富士康擴展...
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