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標(biāo)簽 > 封測(cè)
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技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。LCD驅(qū)動(dòng)芯片通過接收控制芯片輸出的指令,...
2023-06-19 標(biāo)簽:晶圓驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) 5.9k 0
在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...
全球封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測(cè)試。從封裝類型的發(fā)展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 2.2k 0
CH系列全自動(dòng)影像儀高精度高效率檢測(cè)引線框架
CH系列全自動(dòng)影像儀在封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用。
2022-09-09 標(biāo)簽:精密測(cè)量封測(cè)影像測(cè)量?jī)x 1.3k 0
封測(cè)領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DI...
2018的全球封測(cè)領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停,前十大封測(cè)廠積極拉充產(chǎn)能,代工商臺(tái)積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。
2019-03-02 標(biāo)簽:封測(cè) 8.8萬 0
說起芯片,大家都知道這是一個(gè)非常高科技且專業(yè)的領(lǐng)域,并且整個(gè)生產(chǎn)流程特別的復(fù)雜。市場(chǎng)上的商品從無到有一般要經(jīng)歷三個(gè)階段,設(shè)計(jì)、制造和封裝。芯片產(chǎn)業(yè)也不例...
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,助推各地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
另外,大基金參與投資的上市公司還有先進(jìn)半導(dǎo)體、巨化股份、耐威科技和共達(dá)電聲。其中投資先進(jìn)半導(dǎo)體的信息未披露,大基金與巨化股份盒子設(shè)立中巨芯科技,耐威科技...
封測(cè)行業(yè)在我國的發(fā)展現(xiàn)狀,三大上市企業(yè)引領(lǐng)國內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展
目前,我國在先進(jìn)工藝制造及高性能芯片設(shè)計(jì)方面,確實(shí)與國外巨頭存在不小的差距,雖然國內(nèi)大力支持高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,企業(yè)也在不斷強(qiáng)化高精尖技術(shù)的研發(fā),要想追...
拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第一季營(yíng)收為11.2億美元,年減7.3%;矽品為6.0億美元,年減7.7%,兩家公司的衰退皆由于手機(jī)銷量下滑...
電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/李彎彎)近期,各大廠商陸續(xù)公布2020年半年報(bào),幾大封測(cè)廠商業(yè)績(jī)大漲,長(zhǎng)電科技上半年凈利潤(rùn)3.7億元,同比大漲242%;通富微電凈利潤(rùn)...
2020-09-01 標(biāo)簽:封測(cè)5G長(zhǎng)電科技 1.5萬 0
以Unisem60%相關(guān)權(quán)益對(duì)比華天科技17 年經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù),要約收購?fù)瓿珊?,華天科技公司營(yíng)收有望增長(zhǎng)約21%,歸母凈利潤(rùn)增長(zhǎng)32%,Unisem 公司20...
簡(jiǎn)述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局
碳化硅外延領(lǐng)域捷報(bào)連連! 我國碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來史詩級(jí)利好 進(jìn)入2021年以來,在碳化硅外延領(lǐng)域,國內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報(bào)連連。 ? 2021年3月1日,日本豐...
2020年世界集成電路封測(cè)前十大代工企業(yè)發(fā)展情況
據(jù)芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù),2020年世界集成電路封測(cè)業(yè)代工(OSAT)營(yíng)收為2137億元,較2019年增長(zhǎng)12.36%,占到全球集成電路封測(cè)業(yè)總值的61....
全球封測(cè)巨頭盤點(diǎn):十大廠商及其先進(jìn)封裝技術(shù)一覽
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中,封裝測(cè)試環(huán)節(jié)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的飛速發(fā)展,封裝測(cè)試技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)更小、更輕薄、更高性能的電子產(chǎn)品需求。本文將詳細(xì)...
2024-11-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造封測(cè) 1.3萬 0
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