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標簽 > 封裝技術(shù)
所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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晶振封裝技術(shù)革命:陶瓷VS金屬封裝如何影響設(shè)備可靠性
在電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展的浪潮中,晶振作為核心頻率元件,其性能不僅取決于內(nèi)部晶體和電路設(shè)計,封裝技術(shù)同樣扮演著關(guān)鍵角色。封裝材料的選擇直接影響晶...
PFIB技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中的應(yīng)用
新一代封裝技術(shù)中出現(xiàn)了嵌入多個芯片的復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計。倒裝芯片和銅柱互連、多MEMS-IC系統(tǒng)以及新型傳感器設(shè)計等技術(shù)的出現(xiàn),都體現(xiàn)了這一演變趨勢。這種技術(shù)...
全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向
半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進步。其中,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝,正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)...
半導(dǎo)體激光器陣列的應(yīng)用已基本覆蓋了整個光電子領(lǐng)域,成為當(dāng)今光電子科學(xué)的重要技術(shù)。本文介紹了半導(dǎo)體激光器陣列的發(fā)展及其應(yīng)用,著重闡述了半導(dǎo)體激光器陣列的封...
文章綜述了現(xiàn)有高功率半導(dǎo)體激光器(包括單發(fā)射腔、巴條、水平陣列和垂直疊陣)的封裝技術(shù),并討論了其發(fā)展趨勢;分析了半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)存在的問題和面臨的挑...
在半導(dǎo)體功率模塊封裝領(lǐng)域,互連技術(shù)一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關(guān)鍵因素。近年來,隨著納米技術(shù)的快速發(fā)展,納米銀燒結(jié)和納米銅燒結(jié)技術(shù)作為兩種新興的互...
隨著數(shù)字時代流量的爆炸式增長,光纖通信成為高速信息傳輸?shù)年P(guān)鍵。光纖通信就像高速公路系統(tǒng),光模塊是公路上的貨車,信息是貨車上的貨物。貨車(即光模塊)需要不...
SiC芯片可以高溫工作,與之對應(yīng)的連接材料和封裝材料都需要相應(yīng)的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結(jié)溫,其封裝技術(shù)相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術(shù)...
一種新型RDL PoP扇出晶圓級封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)
扇出型晶圓級中介層封裝( FOWLP)以及封裝堆疊(Package-on-Package, PoP)設(shè)計在移動應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢,例如低功耗、短信號路徑...
新思科技3DIO平臺助力2.5D/3D封裝技術(shù)升級
對高性能計算、下一代服務(wù)器和AI加速器的需求迅速增長,增加了處理更大工作負載的需求。這種不斷增加的復(fù)雜性帶來了兩個主要挑戰(zhàn):可制造性和成本。從制造角度來...
隨著全球?qū)稍偕茉春颓鍧嶋娏ο到y(tǒng)的需求不斷增長,光儲充一體化市場為實現(xiàn)能源的高效利用和優(yōu)化配置提供了創(chuàng)新解決方案。在此趨勢引領(lǐng)下,碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來,作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。
半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個位數(shù)微米范圍內(nèi),帶寬高達 1000 GB/s,同時保...
隨著人工智能和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設(shè)計方法在滿足這些性能需求方面已達到極限。使用2.5D硅中介層和3D封裝技...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢,正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求,半...
半導(dǎo)體封裝技術(shù)是將半導(dǎo)體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝,以保護芯片、增強導(dǎo)熱性能,并實現(xiàn)芯片內(nèi)部與外部電路的連接和通信。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,封裝...
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