封裝測試

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所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試，把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試資訊

英特爾宣布擴(kuò)容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上，增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)，并設(shè)立一個(gè)客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈...

2024-10-29 標(biāo)簽：芯片英特爾封裝測試 558 0

金融界：萬年芯申請基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封專利

近期，金融界消息稱，江西萬年芯微電子有限公司申請一項(xiàng)名為“基于預(yù)真空腔體注塑的芯片塑封方法及芯片”的專利。此項(xiàng)創(chuàng)新工藝的申請，標(biāo)志著萬年芯在高端芯片封裝...

2025-04-22 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝萬年芯 547 0

工藝集成與封裝測試技術(shù)介紹

贊助商廣告展示 ? ? ? 審核編輯：彭靜

2022-08-02 標(biāo)簽：工藝封裝測試 522 0

FormFactor處于先進(jìn)封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級(jí)程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)。在先進(jìn)...

2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測試 513 0

當(dāng)我問DeepSeek國內(nèi)芯片封測有哪些值得關(guān)注的企業(yè)，它這樣回我

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試是連接芯片設(shè)計(jì)與終端應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。國內(nèi)封測企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)張，正加速全球市場布局。當(dāng)我讓DeepSeek從技術(shù)優(yōu)勢、...

2025-05-12 標(biāo)簽：封裝測試芯片封裝長電科技 502 0

嵌入式板級(jí)封裝在高壓應(yīng)用中的新挑戰(zhàn)—微區(qū)缺陷造成的局部放電

嵌入式板級(jí)封裝汽車電驅(qū)系統(tǒng)正在朝著更高電壓（1200V）、更高集成度不斷發(fā)展。高集成度特別是“嵌入式板級(jí)封裝（EmbeddedDieSubstrateP...

2025-01-10 標(biāo)簽：嵌入式嵌入式板卡封裝測試 498 0

美光宣布向西安投資43億！服軟了嗎？一個(gè)月前剛被我國制裁！

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) 美光Micron 今日（6月16日）宣布，計(jì)劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元人民幣。公司已決定收購力...

2023-06-19 標(biāo)簽：封裝測試美光 495 0

金融界稱：萬年芯取得提升薄芯片良率的貼片方式專利

農(nóng)歷春節(jié)剛過，萬年芯微電子再添喜訊：據(jù)金融界1月29日消息稱，江西萬年芯微電子有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為“一種提升薄芯片良率的貼片方式”的專利。在過去數(shù)...

2025-02-07 標(biāo)簽：封裝測試專利芯片封裝 430 0

你不知道的COB封裝測試方法，快來看看推拉力測試機(jī)的應(yīng)用！

近期，有客戶向小編咨詢推拉力測試機(jī)，如何進(jìn)行COB封裝測試？在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，COB（Chip on Board）封裝技術(shù)因其高集成度和靈活性被廣泛應(yīng)...

2025-04-03 標(biāo)簽：封裝測試 COB 416 0

華宇創(chuàng)新中心盛大啟用

近日，又一個(gè)載入華宇電子發(fā)展史冊的重要日子——華宇創(chuàng)新中心（三期）正式盛大啟用！

2025-06-27 標(biāo)簽：集成電路封裝測試先進(jìn)封裝 406 0

安泰高壓放大器在半掩埋光波導(dǎo)諧振腔封裝測試中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔的封裝測試研究方向：半掩埋光波導(dǎo)諧振腔耦合完成以后，為保護(hù)器件，防止灰塵等雜質(zhì)污染刻槽區(qū)域以及做實(shí)驗(yàn)過程中移動(dòng)器件可能...

2025-03-27 標(biāo)簽：封裝測試高壓放大器 340 0

破局SiC封裝瓶頸 | 攻克模組失效分析全流程問題

碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體的核心材料，憑借其高功率密度、優(yōu)異的耐高溫性能和高效的功率轉(zhuǎn)換能力，在新能源汽車、5G通信、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)...

2025-04-25 標(biāo)簽：封裝測試 SiC 碳化硅 304 0

揭秘推拉力測試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合...

2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT 封裝測試功率模塊 243 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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