芯動(dòng)科技是做什么的

芯動(dòng)科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU領(lǐng)軍企業(yè)，在計(jì)算、存儲(chǔ)、連接三大賽道具備核心競(jìng)爭(zhēng)力，擁有全套高速接口IP，以及先進(jìn)工藝SoC體系架...

2020-05-01 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試芯動(dòng)科技 3.6萬 0

全文！《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》

國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)...

2020-08-21 標(biāo)簽：集成電路軟件封裝測(cè)試 1.6萬 0

五夷·芯視界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開工計(jì)劃投資460億元！

據(jù)悉，該項(xiàng)目第一階段核心產(chǎn)業(yè)建設(shè)將分兩期實(shí)施，一期計(jì)劃投資224.5億元，規(guī)劃用地200 畝，主要建設(shè)約11.2萬平方米潔凈廠房、4條存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試生...

2019-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試存儲(chǔ)芯片 1.3萬 0

重慶萬國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式進(jìn)入試生產(chǎn)階段

6月1日，記者從兩江新區(qū)招商局獲悉，中國(guó)首家、全球第二家12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目——重慶萬國(guó)半導(dǎo)體12英寸功率半導(dǎo)體芯片制造及封...

2018-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 1.2萬 0

關(guān)于中美集成電路產(chǎn)業(yè)的差距,美國(guó)對(duì)中興禁售事件的一些思考

在集成電路材料領(lǐng)域，日本全球占比最大，美國(guó)在制造芯片用的硅材料方面已經(jīng)退出全球競(jìng)爭(zhēng)，但在個(gè)別領(lǐng)域仍然處于壟斷地位，例如美國(guó)陶氏化學(xué)占制造用的拋光材料市場(chǎng)...

2018-07-10 標(biāo)簽：集成電路中興封裝測(cè)試 1.1萬 0

半導(dǎo)體設(shè)備有哪些，如何分類（后道工藝設(shè)備—封裝測(cè)試篇）

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 9480 0

芯片封裝測(cè)試流程詳解

封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測(cè)試工具，對(duì)...

2022-08-08 標(biāo)簽：封裝封裝測(cè)試芯片測(cè)試 8049 0

國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)

海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。

2019-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 7969 0

珠海造就成了一個(gè)怎樣的芯片之路？

芯片設(shè)計(jì)是珠海下力氣發(fā)展的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)。根據(jù)珠海高新區(qū)科技產(chǎn)業(yè)局提供的資料顯示，2017年，珠海軟件和信息服務(wù)業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入755.72億元，同比增長(zhǎng)2...

2018-08-29 標(biāo)簽：芯片封裝測(cè)試智能制造 7587 0

全球首創(chuàng)紅外加熱技術(shù)，將顯著提高半導(dǎo)體廠生產(chǎn)中加熱工藝的效率

在半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中，無論是半導(dǎo)體封裝、熱工藝加熱處理還是封裝測(cè)試設(shè)備中的材料提供，都能夠看到這家廠商的身影。為了幫助客戶改進(jìn)生產(chǎn)工藝、提供生產(chǎn)效率，全球...

2018-06-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝測(cè)試 7167 0

去年上海集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)1180.62億元

根據(jù)上海集成電路行業(yè)統(tǒng)計(jì)網(wǎng)（SICS）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2017年全年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入1180.62億元，與2016年相比增長(zhǎng)12.2%。這是繼2...

2018-03-15 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試 5962 0

分析封裝測(cè)試龍頭大佬長(zhǎng)電科技的內(nèi)部行情

作為A股集成電路封裝測(cè)試龍頭，長(zhǎng)電科技(600584)9月24日公告高管變動(dòng)，董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行長(zhǎng)（CEO）王新潮、總裁賴志明分別辭去所任職務(wù)，另外非公開...

2018-09-26 標(biāo)簽：封裝測(cè)試長(zhǎng)電科技 5059 0

NI、Tessolve和Johnstech演示最新方案 重磅出擊毫米波5G封裝測(cè)試

該解決方案旨在解決與5G毫米波封裝件測(cè)試相關(guān)的技術(shù)挑戰(zhàn)，可幫助5G毫米波IC半導(dǎo)體制造商降低產(chǎn)品推遲上市帶來的成本和風(fēng)險(xiǎn)。

2019-06-15 標(biāo)簽：NI封裝測(cè)試毫米波 4888 0

AMD和南通富士通微電子股份有限公司完成半導(dǎo)體封裝測(cè)試合資公司交易

AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級(jí)團(tuán)隊(duì)和一流的設(shè)施，而在增長(zhǎng)的封裝測(cè)試市場(chǎng)里，南通富士通微電...

2016-05-05 標(biāo)簽：AMD封裝測(cè)試富士通微電子 4847 0

丁文武、葉甜春同提加強(qiáng)我國(guó)集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)

我國(guó)集成電路企業(yè)跨過一個(gè)技術(shù)門檻并不等于就進(jìn)入到了先進(jìn)行列。與此同時(shí)，由于我國(guó)集成電路企業(yè)在知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備欠缺，存在應(yīng)對(duì)國(guó)際企業(yè)利用知識(shí)產(chǎn)權(quán)制造競(jìng)爭(zhēng)壁壘的...

2018-11-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 4561 0

我國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)格局分析

我國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自2012年至2018年，我國(guó)集成電路銷售規(guī)...

2020-07-21 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試 4203 0

華天科技為何要合作斥資9.7億成立控股子公司

天水華天科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華天科技”）發(fā)布公告宣布，雙方已于與韶關(guān)新區(qū)實(shí)業(yè)集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“韶實(shí)集團(tuán)”）簽署《股東出資協(xié)議》，將設(shè)立由華...

2021-06-02 標(biāo)簽：集成電路封裝測(cè)試BGA 4038 0