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封裝測試

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所謂封裝測試其實就是封裝后測試，把已制造完成的半導體元件進行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試資訊

力同自研國產(chǎn)數(shù)字芯片A8通過PDT手持臺(5W)標準測試

A8是力同科技自主研發(fā)的第三代國產(chǎn)數(shù)字芯片，是目前專網(wǎng)通信行業(yè)唯一一顆高度集成的SoC芯片。A8芯片實現(xiàn)了設計、制造、封裝測試、軟件代碼全面國產(chǎn)化，可適...

2024-01-09 標簽：通信系統(tǒng)封裝測試 SoC芯片 2448 0

BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...

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在多年藏著“隱形的翅膀”之后，IC測試業(yè)將開啟怎樣的“單飛”之旅？

京元電子是目前全球最大的芯片測試廠，董事長李京恭曾在媒體樂觀指出，測試業(yè)為資本密集、技術(shù)先進的高科技產(chǎn)業(yè)，其進入障礙頗高。近年來由于IC制程不斷演進，功...

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意法半導體深圳工廠舉辦在華三十周年盛大慶典：榮耀與夢想的交響

2024年11月26日，意法半導體深圳封測合資廠賽意法微電子有限公司（以下簡稱“賽意法”）在深圳寶安國際會展中心迎來了在華三十周年盛大慶典。這一天，不僅...

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Q2’19全球半導體景氣觸底回升，IC設計、晶圓代工與封測十大排名花落誰家？

2019年第二季半導體市場逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫存過高的陰霾，IC設計業(yè)者的運營動能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測業(yè)者也受惠于...

2019-09-09 標簽：半導體 IC設計晶圓代工 2042 0

TI成都制造基地封裝/測試廠擴建即將投產(chǎn)，提供強有力本土支持

德州儀器亮相第五屆進博會，展現(xiàn)科技創(chuàng)新“加速度” TI成都制造基地封裝/測試廠擴建項目即將投產(chǎn)，上海產(chǎn)品分撥中心完成自動化升級，為客戶提供更強有力的本土...

2022-11-08 標簽：封裝測試汽車 2026 0

吉萊微投資1.78億元生產(chǎn)線技改升級項目

招股書顯示，本次IPO保薦機構(gòu)為長江證券，擬公開發(fā)行不超過1741萬股，募集8億資金，重點投向功率半導體器件產(chǎn)業(yè)化建設項目、生產(chǎn)線技改升級項目和研發(fā)中心...

2022-07-12 標簽：芯片晶圓封裝測試 2012 0

2012年我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析

相對IC 設計、芯片制造業(yè)而言，封裝測試行業(yè)具有投入資金較小，建設快等優(yōu)勢。封裝測試業(yè)已成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的主體，在技術(shù)上也開始向國際先進水平靠攏。20...

2012-07-27 標簽：封裝測試集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路封裝 1992 0

川土微電子CAN 收發(fā)器實現(xiàn)從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化

川土微電子CA-IF1042LS/LVS-Q1 具有±42V故障保護的 CAN 收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。 01產(chǎn)品概述...

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嘉創(chuàng)半導體芯片封裝測試項目明年全面投產(chǎn)?

據(jù)悉，此項目總面積約59.04畝，總建筑面積達60725平方米，總投資額20億元。其中一期投資7.6億元，將用于修建48000平方米的萬級和十萬級凈化車...

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長電科技擬以45億元收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導體

國內(nèi)半導體封裝測試領(lǐng)域的龍頭企業(yè)長電科技近日發(fā)布公告，宣布其全資子公司長電科技管理有限公司計劃以6.24億美元（折合人民幣約45億元）的現(xiàn)金收購全球知名...

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中國封測業(yè)迅速發(fā)展高端封測產(chǎn)品成熱門

到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，本土封測企業(yè)也取得...

2012-10-22 標簽：SiP 封裝測試半導體封裝 1551 0

淺談封裝測試行業(yè)發(fā)展態(tài)勢

集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務規(guī)模及資金優(yōu)勢尤為重要。

2023-10-09 標簽：集成電路封裝技術(shù)封裝測試 1535 0

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AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）表示：“AMD在檳城與蘇州擁有世界級團隊和一流的設施，而在增長的封裝測試市場里，南通富士通微電...

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西永逐漸形成智能終端“產(chǎn)業(yè)森林”

西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)(簡稱西永)從制造惠普的筆記本電腦起家，網(wǎng)羅臺灣富士康、廣達、英業(yè)達等知名代工企業(yè)，積累了深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。2017年4月1日，中國(重...

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日月光FOPLP扇出型面板級封裝將于2025年二季度小規(guī)模出貨

近日，全球領(lǐng)先的半導體封裝測試服務提供商——日月光半導體股份有限公司，在其年度法人說明會上透露了一項重要戰(zhàn)略進展。公司營運長（首席運營官，COO）吳田玉...

2024-07-27 標簽：半導體封裝測試日月光 1449 0

年新增封裝測試產(chǎn)品50.28億只的生產(chǎn)能力,藍箭電子市場消化能力待考驗

正沖擊科創(chuàng)板的佛山市藍箭電子股份有限公司（下稱“藍箭電子”）披露了科創(chuàng)板首輪問詢回復。

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通富微電2023年業(yè)績預告：凈利同比降64%-74%，下半年好轉(zhuǎn)

　對于業(yè)績下滑的原因，通富微電指出，由于半導體行業(yè)周期波動，下游需求復蘇緩慢，嚴重影響了其封裝測試業(yè)務以及傳統(tǒng)業(yè)務的表現(xiàn)。據(jù)預計，該公司2023年歸屬于...

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RFMD進入中國十年：持續(xù)加大投入，積極往3G轉(zhuǎn)型

作為世界頂級的RF模塊供應商，RFMD在十年前開始進入中國并且當時就開設了后道封裝測試工廠，這是為了給當時的諾基亞的星網(wǎng)工業(yè)園做配套，正是這一機緣，他們...

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投資5億元，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約無錫

日前，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強勁動能。

2025-01-04 標簽：半導體封裝測試 1321 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務供應商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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