富士通改名富微電告別舊時代 中國封裝測試企業(yè)加碼“芯”動力

結(jié)合中國封測行業(yè)講幾句，第一、中國封測行業(yè)全球占比，全球產(chǎn)值大概500億美金，我也打一個問號，這個數(shù)據(jù)需要再推敲的，其中中國占了三分之一，行業(yè)的數(shù)據(jù)更高...

2018-04-14 標簽：封裝測試 3994 0

中興事件敲響中國芯片警鐘,中國半導體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式成長

經(jīng)過了充分整合的全球芯片封測產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)形成了更高的市場集中度。行業(yè)內(nèi)的企業(yè)也有機會分享到更大的蛋糕。對于中國封測三巨頭來說，還要疊加上全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)...

2018-07-19 標簽：芯片半導體中興 3955 0

我國首個12英寸功率半導體項目已完成封裝測試 10月份正式投產(chǎn)

9月20日，重慶日報記者從重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱重慶萬國）獲悉，全國首個12英寸功率半導體項目已經(jīng)完成封裝測試，預計10月份正式在渝投產(chǎn)。

2018-09-21 標簽：芯片半導體封裝測試 3859 0

淺談CSP封裝芯片的測試方法

隨著集成電路的廣泛應用，集成度越來越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時，另外一種從BGA發(fā)展來的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封...

2021-12-03 標簽：芯片封裝測試 3725 0

OEM是什么？該如何選擇呢？

這種工廠形式最早起源于歐美，隨著經(jīng)濟全球化的發(fā)展，很多著名品牌的商品銷售數(shù)量迅速攀升，而自己的廠房卻又不能達到如此大批量生產(chǎn)的要求，或者是商品中缺乏某些...

2022-12-07 標簽：OEM封裝測試 3458 0

封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)最重要領(lǐng)域

工信部批復組建國家高性能醫(yī)療器械創(chuàng)新中心和國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。

2020-05-21 標簽：半導體封裝測試 3356 0

集成電路封裝測試

集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。

2023-05-25 標簽：集成電路封裝封裝測試 3059 0

長電科技表示企業(yè)轉(zhuǎn)型升級不可能一蹴而就 做大做強封裝測試產(chǎn)業(yè)要有戰(zhàn)略耐心

近日，長電科技發(fā)布2018年年度業(yè)績預告更正公告，預計2018年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈虧損9.5億元左右。相比此前公告虧損7.6-8.9億元，又...

2019-04-25 標簽：封裝測試長電科技 3019 0

支持集成電路設計業(yè)發(fā)展 成都出臺重磅政策

11月13日，《成都市支持集成電路設計業(yè)加快發(fā)展的若干政策》正式對外發(fā)布。集成電路產(chǎn)業(yè)是成都將電子信息產(chǎn)業(yè)建成該市首個萬億級產(chǎn)業(yè)集群的重要支撐，而研發(fā)設...

2018-11-14 標簽：集成電路封裝測試 2980 0

兆易創(chuàng)新正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點的4Gb SPI NAND Flash產(chǎn)品

如今各類電子設備的功能日趨復雜，在一些新興的、甚至緊湊型應用中都需要預裝嵌入式操作系統(tǒng)，對存儲容量的需求在不斷提升。高可靠、大容量的代碼存儲需求成為業(yè)界...

2020-10-22 標簽：存儲封裝測試兆易創(chuàng)新 2848 0

張汝京：國內(nèi)半導體材料和設備最薄弱也最有機會

“我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇?！北粯I(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京表示，我國企業(yè)在半導體應用、...

2018-11-02 標簽：多晶硅半導體封裝測試 2847 0

全球IC產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢 中國實現(xiàn)趕超的三大障礙

IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認為，政府大力支持、務實的政策制度、建設良好的基礎設施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾...

2013-05-25 標簽：集成電路晶圓IC產(chǎn)業(yè) 2826 1

芯片封裝測試流程詳解

芯片是一個非常高尖精的科技領(lǐng)域，整個從設計到生產(chǎn)的流程特別復雜，籠統(tǒng)一點來概括的話，主要經(jīng)歷設計、制造和封測這三個階段。封測就是金譽半導體今天要說到的封裝測試。

2023-05-19 標簽：芯片封裝封裝測試 2807 0

芯片封裝測試包括哪些？

芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試，它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。

2023-06-28 標簽：封裝測試芯片封裝 2777 0

賽微電子募資24億加大對MEMS代工線及先進封裝產(chǎn)線的投資

據(jù)麥姆斯咨詢報道，北京賽微電子股份有限公司（簡稱：賽微電子）近日發(fā)表公告指出，為滿足公司業(yè)務發(fā)展和經(jīng)營戰(zhàn)略實施的資金需求，進一步增強公司資本實力，提升盈...

2020-09-15 標簽：mems封裝測試 2642 0

陳大同博士：中國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入 2.0 時代

文首的部分我們已經(jīng)講過，上海松江區(qū)和 G60 科創(chuàng)走廊有著頗深的淵源，這種息息相關(guān)的牽連也讓松江成為科創(chuàng)投資的一方熱土。陳容從多個維度介紹了松江，包括松...

2020-08-26 標簽：集成電路半導體產(chǎn)業(yè)封裝測試 2570 0

私募股權(quán)投資集成電路最高獎300萬

為鼓勵集成電路中小企業(yè)貸款擴大研發(fā)、生產(chǎn)，合肥市計劃按新增貸款當年的年初基準利率的50%給予一年度(不滿一年的按實際貸款合同期限)貸款貼息，每筆新增貸款...

2018-08-28 標簽：集成電路封裝測試 2570 0

一文知道封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢

封裝測試為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用。中國臺灣的企業(yè)在封測領(lǐng)域的營收占比以54%獨占鰲頭，中國大陸...

2020-05-21 標簽：封裝封裝測試 2512 0