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標(biāo)簽 > 封裝測試
所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。
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萬年芯:專注芯片封裝測試,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域之一,正經(jīng)歷著前所未有的變革與發(fā)展。而芯片封裝測試作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán),其重要性不言而喻。...
近日,總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項(xiàng)目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時,總投資1億元的半導(dǎo)體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)項(xiàng)目也成功簽約落戶。項(xiàng)目方團(tuán)隊(duì)成...
2012國際半導(dǎo)體展 賽靈思資深副總裁發(fā)表3D IC專題演講
美商賽靈思(Xilinx, Inc.) 宣布將出席SEMICON Taiwan 2012 國際半導(dǎo)體展舉辦的「SiP Global Summit 201...
珠海319項(xiàng)重大建設(shè)項(xiàng)目投資額達(dá)3822.97億元
針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系,珠海市堅(jiān)守實(shí)體經(jīng)濟(jì)本色,注重制造業(yè)發(fā)展,致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃,共涵蓋項(xiàng)目137個,總投資達(dá)到1...
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,計劃在未來幾年中對其位于中國...
萬年芯:技術(shù)擴(kuò)展仍是芯片封裝市場的主要驅(qū)動力
近期,有專業(yè)分析機(jī)構(gòu)就全球先進(jìn)芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數(shù)據(jù)分析報告,為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預(yù)測提供了重要數(shù)據(jù)。報告顯示,未來十年封裝規(guī)模的增長將...
臺灣面板及中高端封裝測試將開放赴大陸投資 據(jù)臺灣媒體報道,臺灣當(dāng)?shù)卣块T或?qū)⒂诮招迹_放面板、中高端晶圓廠、封裝測試、低端IC設(shè)計廠可赴大陸投
陜西省副省長陳春江、黑龍江省副省長韓圣健等政府領(lǐng)導(dǎo)先后蒞臨美光展臺參觀指導(dǎo)。美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官 Mark Murphy、美光中國區(qū)總經(jīng)理兼 ...
國產(chǎn)封裝測試技術(shù)崛起,江西萬年芯構(gòu)建實(shí)力護(hù)城河
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”的背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,2025年AI芯片市場規(guī)模預(yù)計同比增長超60%...
武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資,此輪融資由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投,并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等...
印度批準(zhǔn)投資152億美元建設(shè)3座半導(dǎo)體工廠
印度總理莫迪致力于把印度打造成全球芯片制造業(yè)大國。早前,他公布的100億美元半導(dǎo)體生產(chǎn)激勵計劃雖面臨難題,但在此次審批中取得顯著進(jìn)展。
讓“瞪羚”企業(yè)跑得更快 萬年芯深耕封裝領(lǐng)域
7月30日召開的中共中央政治局會議提出的“要有力有效支持發(fā)展瞪羚企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)”,為萬年芯等第三代半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者打了一針強(qiáng)心針。瞪羚企業(yè),如同其名,...
2024-08-23 標(biāo)簽:芯片封裝測試半導(dǎo)體封裝 685 0
長電萬年芯華天科技:如何打造封測標(biāo)桿企業(yè)
隨著移動設(shè)備、高性能計算、新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的需求快速增長,市場對芯片的尺寸、功耗、性能和可靠性都有更高的要求,推動了封裝測試技術(shù)的發(fā)展。同時...
即將發(fā)行!中芯集成25日公演26日申購,募資125億登陸科創(chuàng)板
今日(4月23日),據(jù)傳感器專家網(wǎng)從上交所獲悉,中芯集成將于4月25日進(jìn)行網(wǎng)上路演,并于4月26日進(jìn)行股票發(fā)行申購,意味著中芯集成即將登陸中國A股市場。...
日月光半導(dǎo)體封測大廠公布4月財報,營收穩(wěn)健增長
科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績:總營收額高達(dá)458.19億新臺幣,相比去年同期增長5.78%,維持穩(wěn)定增長態(tài)勢;而在均勻季度間比較,環(huán)比上漲了0.44%。
南茂第2季運(yùn)營審慎樂觀 下半年或?qū)U(kuò)充產(chǎn)能
南茂于當(dāng)天午后舉行了線上法人說明會,對第2季度及下半年的運(yùn)營情況進(jìn)行了展望。根據(jù)行業(yè)趨勢及客戶反饋,鄭世杰認(rèn)為南茂第2季度的運(yùn)營動力仍然較為積極。
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項(xiàng)重大計劃,將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進(jìn)的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美...
英特爾近日宣布了一項(xiàng)重要決定,將對其位于成都的封裝測試基地進(jìn)行擴(kuò)容。此次擴(kuò)容不僅將鞏固現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試業(yè)務(wù),還將新增服務(wù)器芯片的封裝測試服務(wù),進(jìn)...
芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號
近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單,其中,芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需凝聚共識、智慧與力量
他強(qiáng)調(diào),集成電路作為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),代表著國家科技實(shí)力,而封裝測試則是不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著芯片封裝朝向高密度、小型化、多功能的方向發(fā)展,先進(jìn)封裝已然成為后...
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