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封裝測試

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所謂封裝測試其實(shí)就是封裝后測試,把已制造完成的半導(dǎo)體元件進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn),以保證半導(dǎo)體元件符合系統(tǒng)的需求的過程稱為封裝后測試。

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封裝測試資訊

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2024-10-28 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體封裝測試 612 0

芯原南京榮獲“2024年江蘇省專精特新中小企業(yè)”稱號

近日,江蘇省工業(yè)和信息化廳正式公布了江蘇省2024年度省級專精特新中小企業(yè)(第二批)名單,其中,芯原微電子(南京)有限公司(簡稱“芯原南京”)憑借卓越的...

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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需凝聚共識、智慧與力量

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