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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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除了先進(jìn)制程之外,先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù),像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來(lái)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)議題。究竟,先進(jìn)封裝是...
采用散熱增強(qiáng)型緊湊型封裝的降壓型DC/DC電源模塊的好處
分布式電源架構(gòu)在當(dāng)今的電信基礎(chǔ)設(shè)施以及計(jì)算,網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中很常見(jiàn)。因此,這種系統(tǒng)需要高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓,...
PBGA是一種封裝形式,其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來(lái)與基板(如PCB)接觸。
PCB基本的器件管腳類(lèi)型及其補(bǔ)償說(shuō)明
答:根據(jù)器件規(guī)格書(shū)(Datasheet)制作封裝時(shí),一般做出來(lái)的封裝焊盤(pán)管腳長(zhǎng)度需要做適當(dāng)?shù)难a(bǔ)償,即適量地對(duì)器件原先的管腳加長(zhǎng)一點(diǎn),具體的補(bǔ)償方法,是根...
之前做過(guò)一個(gè)項(xiàng)目,有個(gè)模塊例化了10次,流片回來(lái)測(cè)試,有9個(gè)正常工作,另外一個(gè)工作不起來(lái)。這時(shí)這個(gè)模塊的負(fù)責(zé)人就來(lái)找我,問(wèn)到:IR仿真時(shí)這10個(gè)模塊結(jié)果...
電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展,電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個(gè)發(fā)展階段,如表所示。
了解各種類(lèi)型IC的封裝在PCB設(shè)計(jì)時(shí)準(zhǔn)確選擇IC
本文將介紹日常IC的一些封裝原理和功能特性。通過(guò)了解各種類(lèi)型IC的封裝,電子工程師可以在設(shè)計(jì)電子電路原理時(shí)準(zhǔn)確選擇IC,并可以快速準(zhǔn)確地?zé)乒S批量生產(chǎn)...
2019-07-31 標(biāo)簽:IC封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 5281 0
系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法,它們?cè)谠摲庋b下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比...
食人魚(yú)LED封裝是什么?有什么優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用?
食人魚(yú)系列顯示屏,是一款介于傳統(tǒng)直插燈和傳統(tǒng)室內(nèi)表貼燈之間的三合一直插燈,相對(duì)于傳統(tǒng)戶(hù)外246、346直插燈做成的屏,食人魚(yú)系列 5353的亮度高、白平...
任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過(guò)其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中,這個(gè)工作溫度被稱(chēng)為器件的“結(jié)溫”。例如,在處理器中,這個(gè)術(shù)語(yǔ)字面...
orcad中怎么批量對(duì)元器件的PCB封裝進(jìn)行匹配
在orcad中繪制原理圖完成以后,我們需要對(duì)器件的PCB封裝進(jìn)行匹配,這樣導(dǎo)入網(wǎng)表到PCB中,才可以進(jìn)行匹配,對(duì)單個(gè)器件的PCB匹配的操作方法如下。
璃透鏡與COB光源相結(jié)合在LED道路照明領(lǐng)域中的應(yīng)用
十年前,國(guó)家力推“十城萬(wàn)盞”,LED路燈的應(yīng)用正式大規(guī)模開(kāi)啟,傳統(tǒng)路燈逐漸被LED路燈替換;十年后,隨著智慧城市的發(fā)展,LED路燈作為智慧城市的重要切入...
手機(jī)產(chǎn)品PCB板的生產(chǎn)工藝具有哪些特點(diǎn)
手機(jī)產(chǎn)品PCB已經(jīng)占到PCB市場(chǎng)近三分之一,手機(jī)PCB一直引領(lǐng)PCB制造技術(shù)的發(fā)展,像HDI板、超薄板、埋置元件等都是圍繞手機(jī)板而開(kāi)發(fā)的。
1.焊盤(pán)間距要求: 應(yīng)盡可能避免在細(xì)間距元件焊盤(pán)之間穿越連線,確實(shí)需要在焊盤(pán)之間穿越連接的,應(yīng)用阻焊膜對(duì)其加以可靠的遮蔽。 2.焊盤(pán)長(zhǎng)度:焊...
隨著晶圓代工制程不斷縮小,摩爾定律逼近極限,先進(jìn)封裝是后摩爾時(shí)代的必然選擇。其中,利用高端封裝融合最新和成熟節(jié)點(diǎn),采用系統(tǒng)封裝(SiP)和基于小芯片的方...
發(fā)光二極管(LED)組件的計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)建模變得越來(lái)越重要,因?yàn)樗F(xiàn)在被應(yīng)用于設(shè)計(jì)過(guò)程。本文將Avago Technologies的高功率LE...
通過(guò) TensorFlow模型優(yōu)化工具包TF MOT剪枝API
發(fā)布人:Yunlu Li 和 Artsiom Ablavatski 簡(jiǎn)介 剪枝是 TensorFlow 模型優(yōu)化工具包 (TF MOT) 中提供的核心優(yōu)...
基于汽車(chē)前大燈簡(jiǎn)單分析強(qiáng)光LED的不同封裝形式
采用LEDs制造的汽車(chē)前大燈燈泡具有壽命長(zhǎng)、亮度高、投射距離遠(yuǎn)等顯著優(yōu)點(diǎn),己經(jīng)成為大面積替代鹵素?zé)艉碗瘹鉄舻膬?yōu)選光源,由多光束智能強(qiáng)光LEDs制造的自適...
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