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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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本文介紹塑封及切筋打彎工藝設計重點,除此之外,封裝散熱設計是確保功率器件穩(wěn)定運行和延長使用壽命的重要環(huán)節(jié)。通過優(yōu)化散熱通道、選擇合適的材料和結構以及精確...
隨著電子產(chǎn)品需求的不斷提升,半導體封裝技術的發(fā)展已經(jīng)從2D 結構發(fā)展到2.5D 乃至3D結構,這對包括高密度集成和異質結構封裝在內(nèi)的系統(tǒng)級封裝(Syst...
從發(fā)展歷史、研究進展和前景預測三個方面對混合鍵合(HB)技術進行分析
摘要: 隨著半導體技術的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術的需求?;旌湘I合( HB) 技術是一種先進的...
Allegro Package Designer Plus中設置Degassing向導
? Cadence Allegro Package Designer Plus提供了一個完整的原理圖驅動的封裝基板布局布線環(huán)境。用于FlipChip,W...
PCB各類封裝介紹 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)上的元件封裝是指電子元件在PCB設計中所體現(xiàn)的物理和電氣連接形式。不...
上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0971介紹
為實現(xiàn)這些監(jiān)測及應用需求,上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0972的基礎上,針對直流充電樁的應用需求,推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測芯片。
2024-11-15 標簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 1266 0
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