封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

基于MGH仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn)MGH器件模型的建立

　　利用仿真手段驗(yàn)證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中，仿真需要包含成千上萬(wàn)個(gè)位的變化。工程師可以通過(guò)下載MacroModel模板，根據(jù)要求進(jìn)行必...

2021-06-21 標(biāo)簽：封裝仿真 2042 0

電路構(gòu)建軟件有哪些不同類型？

與我們經(jīng)常需要的幫助類似來(lái)自我們的CAD技術(shù)支持服務(wù)。有些事情被打破或無(wú)法正常工作，我們需要幫助讓自己重新回到路上。他來(lái)找我，因?yàn)樗牢夷軌蚪鉀Q這個(gè)問(wèn)...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電路設(shè)計(jì) 2041 0

LDO的應(yīng)用與選型設(shè)計(jì)

當(dāng)最初的線性穩(wěn)壓器件的熱量散耗不足時(shí)，最先考慮的是替換不同的封裝。一般可以采用比應(yīng)用所需電流更大輸出能力的線性穩(wěn)壓器件以滿足合適的熱量條件。

2023-04-21 標(biāo)簽：電流封裝線性穩(wěn)壓 2036 0

先進(jìn)封裝之面板芯片級(jí)封裝(PLCSP)簡(jiǎn)介

今天我們來(lái)介紹PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一種將面板級(jí)封裝（PLP）和芯片尺寸封裝...

2023-06-19 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 2027 0

LTC2301/LTC2305模數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能特性及應(yīng)用范圍

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出的一對(duì)單通道/雙通道 2位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC） LTC2301/LTC...

2020-11-10 標(biāo)簽：封裝凌力爾特模數(shù)轉(zhuǎn)換器 2025 0

DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器TPS61220的主要技術(shù)特性及適用范圍

TI 推出的 2 MHz DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器，工作靜態(tài)電流為 5 μA，而且可在輕負(fù)載條件下保持極高的效率。該 IC 解決方案支持 0.7 V 至 ...

2020-12-10 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝電池 2024 0

PCB布線選項(xiàng)，如何最大限度地提高設(shè)計(jì)適應(yīng)性？

使用PCB編輯器， PCB必須考慮使電路板工作所需的所有組件之間的連接和相互作用。此外，您必須警惕避免短路，滿足制造要求和保持電路板完整性所需的各種設(shè)計(jì)...

2019-07-25 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2007 0

如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)多讀多寫(xiě)的線程安全的無(wú)鎖隊(duì)列

在ZMQ無(wú)鎖隊(duì)列的原理與實(shí)現(xiàn)一文中，我們已經(jīng)知道了ypipe可以實(shí)現(xiàn)一線程寫(xiě)一線程讀的無(wú)鎖隊(duì)列，那么其劣勢(shì)就很明顯了，無(wú)法適應(yīng)多寫(xiě)多讀的場(chǎng)景，因?yàn)槠湓谧x...

2023-11-08 標(biāo)簽：接口封裝內(nèi)存 1996 0

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個(gè)步驟。

2024-12-04 標(biāo)簽：封裝工藝 IGBT 1995 0

高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

2023-03-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體激光器 1992 0

PCB設(shè)計(jì)與MOEMS器件的封裝方法解析

PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件與技術(shù)PCB設(shè)計(jì)MOEMS器件按其物理工作原理分為干涉、衍射、透射、反射型（見(jiàn)表1），大多數(shù)采用反射型器件。MOEMS在過(guò)去幾年...

2019-05-30 標(biāo)簽：封裝 pcb設(shè)計(jì) 1990 0

多板PCB創(chuàng)新設(shè)計(jì)

PCB設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)一直是設(shè)計(jì)一塊印刷電路板。這些設(shè)計(jì)通常是多板系統(tǒng)的一部分，但由于我們的PCB CAD工具的局限性，我們只能看到我們目前正在進(jìn)行的設(shè)計(jì)。雖...

2019-07-28 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 1989 0

對(duì)一款國(guó)產(chǎn)3D霍爾傳感器的SPI封裝

這篇文章完成我們的封裝，以及在STM32F4的板子上面測(cè)試。

2023-08-15 標(biāo)簽：接口封裝 SPI 1986 0

扇入型晶圓級(jí)封裝是什么？

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可定義為：直接在晶圓上進(jìn)行大部分或全部的封裝、測(cè)試程序，然后再進(jìn)行安裝焊球并切割，從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。

2022-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝芯片制造 1984 0

3D Cu-Cu混合鍵合技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和未來(lái)發(fā)展

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的凸塊技術(shù)已取得顯著發(fā)展，以應(yīng)對(duì)縮小接觸間距和傳統(tǒng)倒裝芯片焊接相關(guān)限制帶來(lái)的挑戰(zhàn)。該領(lǐng)域的一項(xiàng)突出進(jìn)步是 3D Cu-Cu 混合鍵合技術(shù)，...

2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D 封裝 1978 0

5G毫米波有源陣列封裝天線技術(shù)研究

提出了一種5G 毫米波有源陣列封裝天線。該陣列由8×16 個(gè)微帶天線單元組成，通過(guò)耦合式差分饋電，天線實(shí)現(xiàn)了寬帶匹配和方向圖高度對(duì)稱特性。通過(guò)對(duì)天線與芯...

2023-12-21 標(biāo)簽：天線封裝天線技術(shù) 1975 0

如何緩解高速PCB跡線的EMI問(wèn)題？

只有簡(jiǎn)單的家務(wù)活動(dòng)，如吸塵地板，才能實(shí)現(xiàn)機(jī)器人智能。將自動(dòng)布線與PCB布局工具一起使用，不僅可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，還可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單和粗心的網(wǎng)絡(luò)布局。由于沒(méi)有足夠...

2019-07-28 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 1974 0

三極管的應(yīng)用電路講解

我們知道三極管在實(shí)際應(yīng)用中無(wú)非就2種：一種放大電流，一種實(shí)現(xiàn)電路開(kāi)關(guān)，下面我們?cè)敿?xì)討論討論。

2023-11-07 標(biāo)簽：三極管開(kāi)關(guān)下拉電阻 1971 0

Orcad中怎么批量修改屬性值字體的大小

OrCAD Capture是一款具有簡(jiǎn)單易用、功能特點(diǎn)豐富的電路原理圖輸入工具。由于它簡(jiǎn)單直觀的使用模式和易用性使其成為受歡迎的設(shè)計(jì)輸入工具。同時(shí)具有元...

2024-10-09 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1970 0

半導(dǎo)體制造過(guò)程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過(guò)程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過(guò)程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1970 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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