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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價(jià)格和盡可能簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來(lái),MEMS...
LTC186x系列SAR ADC的性能特性及應(yīng)用范圍
凌力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出的一系列引腳和軟件都兼容的16位和12位SAR ADC,這個(gè)系列的器件保...
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié),在芯片的生產(chǎn)制造過(guò)程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過(guò)程劃分,半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其...
自調(diào)零儀表放大器MAX4208/4209H的功能特點(diǎn)及應(yīng)用
Maxim推出MAX4208/MAX4209H儀表放大器,該器件采用公司受專利保護(hù)的電流反饋架構(gòu)、擴(kuò)譜自調(diào)零技術(shù)。這一新型自調(diào)零技術(shù)持續(xù)測(cè)量并修正輸入失...
探秘貼片穩(wěn)壓二極管:參數(shù)如何精準(zhǔn)“指揮”封裝選擇
在當(dāng)今各種電子設(shè)備中,貼片穩(wěn)壓二極管(又稱齊納二極管或穩(wěn)壓二極管)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,其主要通過(guò)反向擊穿電壓來(lái)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定電路中電壓的功能. 而在選擇貼片...
2024-12-29 標(biāo)簽:穩(wěn)壓二極管封裝功率耗散 2178 0
SemiQ推出一系列采用SOT-227封裝的1,200V MOSFET
為了擴(kuò)大QSiC SiC模塊的選擇范圍,SemiQ推出了一系列采用SOT-227封裝的1,200V MOSFET,可與或不與1,200V SiC肖特基二...
PCB各類封裝介紹 PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)上的元件封裝是指電子元件在PCB設(shè)計(jì)中所體現(xiàn)的物理和電氣連接形式。不...
物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面,芯片和無(wú)源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過(guò)孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過(guò)基板(...
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi),形成一個(gè)器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為...
EDA設(shè)計(jì)工具在SiP制造流程中占有舉足輕重的地位,目前市面上最常見(jiàn)的SiP設(shè)計(jì)工具是Allegro Package Designer Plus和SiP...
當(dāng)工程師和設(shè)計(jì)師了解導(dǎo)致印刷電路板(PCB)成本的因素時(shí), PCA以及他們的決策如何優(yōu)化性能和成本,不僅可以為即時(shí)采購(gòu)訂單節(jié)省資金,而且還可以在產(chǎn)品的整...
尤其是當(dāng)電路的特征尺寸越來(lái)越小的時(shí)候,互連線引起的各種效應(yīng)是影響電路性能的重要因素。本文闡述了傳統(tǒng)金屬鋁以及合金到現(xiàn)在主流的銅以及正在發(fā)展的新型材料——...
5納米 PAM4 DSP 封裝集成VCSEL驅(qū)動(dòng)器
KeystoneMM是MaxLinear的PAM4 DSP,集成了用于800G和400G多模短距離光模塊和有源光纜的VCSEL驅(qū)動(dòng)器。5 納米 CMOS...
2023-10-13 標(biāo)簽:dspCMOS驅(qū)動(dòng)器 2152 0
在集成電路設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中,封裝是不可或缺的重要一環(huán),也是半導(dǎo)體集成電路的最后階段。
霍爾傳感器是什么 霍爾傳感器的典型應(yīng)用有哪些?(中)
霍爾效應(yīng)器件的有效面積埋置于IC內(nèi)部,該硅片與封裝的一個(gè)特定面平行,該表面也稱為標(biāo)記面(每個(gè)IC的數(shù)據(jù)手冊(cè)會(huì)顯示距離標(biāo)記面的有效深度)。為了使開(kāi)關(guān)以最佳...
2023-01-31 標(biāo)簽:封裝霍爾傳感器霍爾效應(yīng) 2147 0
然而,直到最近,由于難以從這些小型設(shè)備中提取熱量,CSP并不普及LED。但是效率的提高和對(duì)溫度的更高耐受性(這是上一代易碎L(zhǎng)ED的垮臺(tái))改變了這種狀況。...
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