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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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一個(gè)晶圓被分割成多個(gè)半導(dǎo)體芯片的工藝
一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過(guò)程,才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片:首先,是將塊兒狀的鑄錠切成晶圓;在第二道工序中,通過(guò)前道工序要在晶圓的正面雕刻晶體管;最后,...
為降低成本的小型封裝放大器二次封裝替代零件選項(xiàng)
VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸,使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項(xiàng)。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒(méi)有太多間距,這...
深入剖析MEMS壓力傳感器封裝與測(cè)試,揭秘其背后的奧秘!
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))壓力傳感器以其體積小、功耗低、集成度高、性能優(yōu)異等特點(diǎn),在汽車、生物醫(yī)學(xué)、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而,MEMS壓力傳感器的...
固態(tài)照明對(duì)照明行業(yè)產(chǎn)生了巨大影響,開(kāi)始了白熾燈具的迅速衰落。由于LED及其相關(guān)電子設(shè)備的同樣顯著的進(jìn)步,這種轉(zhuǎn)變正在迅速加速。
深入探索:晶圓級(jí)封裝Bump工藝的關(guān)鍵點(diǎn)
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級(jí)封裝(WLP)作為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要組成部分,正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢(shì)。在晶圓級(jí)封裝過(guò)程中,Bump工藝扮演著至...
高壓、低功耗運(yùn)算放大器MAX994x的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
Maxim推出的高壓、低功耗運(yùn)算放大器系列產(chǎn)品MAX9943/MAX9944/MAX9945。這些高壓運(yùn)算放大器專為功耗和空間緊張的應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有極高...
2021-02-22 標(biāo)簽:運(yùn)算放大器封裝低功耗 2127 0
壓降:二極管的電流流過(guò)負(fù)載以后相對(duì)于同一參考點(diǎn)的電勢(shì)(電位)變化稱為電壓降,簡(jiǎn)稱壓降。
數(shù)字溫度測(cè)控器件DS1620的工作模式和應(yīng)用實(shí)例
DS1620是Dallas公司推出的數(shù)字溫度測(cè)控器件。 2.7~ 5.0V供電電壓,測(cè)量溫度范圍為-55~+125℃,9位數(shù)字量表示溫度值,分辨率為0....
SMT組裝工藝流程的應(yīng)用場(chǎng)景(多圖)
隨著時(shí)代的快速發(fā)展,電子產(chǎn)品越來(lái)越多,PCB起著很大的作用,廣泛應(yīng)用于通信,消費(fèi)電子,計(jì)算機(jī),汽車電子,工業(yè)控制以及我國(guó)國(guó)防,航天等領(lǐng)域。 PCB板是所...
任何一個(gè)電子元件,不論是一個(gè)三極管還是一個(gè)集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個(gè)三極管,只需要...
物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無(wú)源器件均安裝在基板平面,芯片和無(wú)源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過(guò)孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過(guò)基板(...
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 擴(kuò)展其封裝系列,推出PQFN 4mm x ...
2018-11-13 標(biāo)簽:封裝IR功率半導(dǎo)體 2086 0
MAX1385/MAX1386封裝引腳圖 應(yīng)用電路圖及其特性概述
MAX1385/MAX1386封裝引腳圖 應(yīng)用電路圖及其特性概述 MAX1385是一款高性能、低功耗的模擬放大器,可以用于各種應(yīng)用,如汽車音頻、家庭影院...
DFN封裝在發(fā)動(dòng)機(jī)倉(cāng)環(huán)境下有很好的散熱性能
每個(gè)電子應(yīng)用電路系統(tǒng)都面臨著其獨(dú)特的挑戰(zhàn)。大至汽車和工業(yè)應(yīng)用,小至可穿戴設(shè)備,如何解決熱特性問(wèn)題都變得越來(lái)越重要。隨著我們?cè)谠絹?lái)越小的空間中集成越來(lái)越多...
2023-02-10 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)封裝DFN 2049 0
半導(dǎo)體封裝的發(fā)展趨勢(shì)、結(jié)構(gòu)及類型
經(jīng)過(guò)半導(dǎo)體制造(FAB)工序制備的電路圖形化晶圓容易受溫度變化、電擊、化學(xué)和物理性外部損傷等各種因素的影響。為了彌補(bǔ)這些弱點(diǎn),將芯片與晶圓分離后再進(jìn)行包...
新潔能車規(guī)級(jí)PDFN 5x6雙面散熱功率器件介紹
在汽車電子行業(yè)飛速發(fā)展的今天,提升可靠性、效率和散熱性能成為了功率器件設(shè)計(jì)的重要方向。車規(guī)級(jí) PDFN5*6 雙面散熱產(chǎn)品,以其優(yōu)異的散熱性能和緊湊的封...
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