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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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在Java編程語言中,類的修飾符對類的可見性起到了重要的作用。public、private、protected和默認(rèn)訪問修飾符都用于確定類的可見性。公共...
生產(chǎn)貼裝過程中出現(xiàn)異?,F(xiàn)象,比如元件識別誤差超出范圍和元件裝著率降低,這就需要考慮吸嘴是否出現(xiàn)異常,需要檢測吸嘴,及時更換。因為當(dāng)吸嘴出現(xiàn)缺損、磨損、...
上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0971介紹
為實現(xiàn)這些監(jiān)測及應(yīng)用需求,上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0972的基礎(chǔ)上,針對直流充電樁的應(yīng)用需求,推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測芯片。
2024-11-15 標(biāo)簽:芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 1291 0
高精度精密基準(zhǔn)源RS3112產(chǎn)品簡介
RS3112是一款具有高精度、低溫漂、低噪聲、高輸出電流的精密基準(zhǔn)源。RS3112初始精度為±0.1%(max),具有多種電壓規(guī)格可以選擇,靜態(tài)功耗為1...
? 電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護(hù),實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能穩(wěn)定、延...
晶振的工作頻率范圍廣泛,通常在1MHz到125MHz之間。然而,也有一些特殊類型的低頻晶振,如通用的32.768kHz鐘表晶體。工作頻率通常是在工作溫度...
微功率運算放大器MAX4040/44的性能特點和應(yīng)用范圍
MAX4040-MAX4044系列微功率運算放大器采用+ 2.4V至+ 5.5V單電源或±1.2V至±2.75V雙電源供電,具有軌到軌輸入和輸出功能。這...
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易Ryan對模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享,有興趣的朋...
用面向?qū)ο笏枷敕庋bIIC、AT24C64驅(qū)動
使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動,將IIC的屬性和操作封裝成一個庫,在需要創(chuàng)建一個IIC設(shè)備時只需要實例化一個IIC對象即可,本文是基于STM32和...
LM339是一款四路比較器集成電路,由美國國家半導(dǎo)體公司(National Semiconductor)生產(chǎn)。它采用14腳雙列直插封裝(DIP),具有四...
何謂芯片封裝 芯片封裝的幾種技術(shù) 未來封裝技術(shù)的展望
提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,作為集成電路(Integrated Circuit,IC)的載體,是一項世界各國都在大力發(fā)展研究的高科技產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)...
如何使用 SSR 實現(xiàn)可靠都的、可快速開關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動測試設(shè)備
作者:Jens Wallmann 集成電路 (IC) 降低了硬件開發(fā)成本,促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能,因此比以往任何時候都更加搶手。為確保大...
2024-05-05 標(biāo)簽:繼電器封裝固態(tài)繼電器 1270 0
上一節(jié)我們成功讀取到了IMU的數(shù)據(jù),其中角度用歐拉角的方式表示的,在我們機器人世界里姿態(tài)的表示往往使用四元數(shù)表示(如果不清楚他們之間的關(guān)系可以回看第六章...
2023-07-13 標(biāo)簽:嵌入式封裝面向?qū)ο?/a> 1268 0
降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器LTC3127的功能特性及適用范圍
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出的效率為 96% 的同步降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器 LTC3127,該器件用高...
2020-11-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器封裝凌力爾特 1264 0
過去幾十年來,半導(dǎo)體行業(yè)一直按照摩爾定律的規(guī)律發(fā)展,憑借著芯片制造工藝的迭代,使得每18個月芯片性能提升一倍。但是當(dāng)工藝演進(jìn)到5nm,3nm節(jié)點,提升晶...
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