封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

什么是3.5D封裝？它有哪些優(yōu)勢(shì)？

半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為持續(xù)提升性能的關(guān)鍵推動(dòng)力。在這些技術(shù)中，3.5D封裝...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1186 0

生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

引言過去18個(gè)月，關(guān)于半導(dǎo)體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔(dān)憂，已經(jīng)有了大量的書面報(bào)道和討論。

2023-06-14 標(biāo)簽：芯片電容器封裝 1185 0

晶圓為什么要減薄

300mm晶圓的厚度為775um，200mm晶圓的度為725um，這個(gè)厚度在實(shí)際封裝時(shí)太厚了。前段制程中晶圓要被處理、要在設(shè)備內(nèi)和設(shè)備間傳送，這時(shí)候上面...

2024-12-24 標(biāo)簽：晶圓封裝 1181 0

LTO電池“EnerCera”ET系列的特點(diǎn)

日本礙子株式會(huì)社的LTO電池“EnerCera”ET系列參考電路。

2023-09-13 標(biāo)簽：ldo 封裝參考電路 1181 0

銅線鍵合設(shè)備焊接一致性探索

相對(duì)于傳統(tǒng)金線鍵合，銅線鍵合設(shè)備焊接過程工藝窗口更小，對(duì)焊接的一致性要求更高。通過對(duì)銅線鍵合工藝窗口的影響因素進(jìn)行分析，探索了設(shè)備焊接過程的影響和提升辦...

2023-10-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1178 0

AD畫封裝焊盤如何不外露

封裝焊盤的目的是保護(hù)電子器件的引腳，并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問題。為了確保...

2024-01-04 標(biāo)簽：封裝 AD 電子器件 1175 0

高壓級(jí)聯(lián)變頻器和靜止無功發(fā)生器

EconoDUAL?3是一款經(jīng)典的IGBT模塊封裝，其上一代的1700V系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于級(jí)聯(lián)型中高壓變頻器、靜止無功發(fā)生器（SVG）和風(fēng)電變流器，...

2024-06-03 標(biāo)簽：封裝變頻器 IGBT 1169 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設(shè)計(jì)介紹

尤其是在目前功率器件高電壓、大電流和封裝體積緊湊化的發(fā)展背景下，封裝器件的散熱問題已變得尤為突出且更具挑戰(zhàn)性。芯片產(chǎn)生的熱量會(huì)影響載流子遷移率而降...

2023-09-25 標(biāo)簽：封裝電力系統(tǒng)功率器件 1167 0

Allegro Skill封裝原點(diǎn)-優(yōu)化焊盤

在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來，導(dǎo)致兼容性問題。這些問題通常表現(xiàn)為貼片焊盤會(huì)自動(dòng)增加Thermal...

2025-03-31 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計(jì)allegro 1160 0

淺談多種功率多封裝穩(wěn)壓二極管

1.穩(wěn)壓二極管工作原理穩(wěn)壓管，也被稱為穩(wěn)壓二極管或Zener二極管，是一種特殊的二極管，其主要作用是提供穩(wěn)定的電壓輸出。穩(wěn)壓管的工作原理基于逆向擊穿效...

2024-03-17 標(biāo)簽：集成電路穩(wěn)壓二極管封裝 1159 0

只要封裝相同，電容體本身大小就一樣嗎？

不同PCB封裝大小的電容體本身大小肯定是不同；那如果問你，PCB封裝相同的電容體就是一樣大的嗎？通俗說就是0402封裝的電容會(huì)比0201的大，如果都是0...

2023-10-17 標(biāo)簽：電容封裝 1157 0

返工堆疊封裝所需要的各項(xiàng)技能，你真正了解嗎？

其中許多封裝位于射頻屏蔽下方或附近，在不損壞底部或相鄰元器件的情況下拆除和更換此類器件會(huì)很困難。很多時(shí)候，底部填充物或部件與屏蔽壁的接近可能會(huì)導(dǎo)致相鄰元...

2023-06-05 標(biāo)簽：元器件 cpu 封裝 1156 0

印制電路板（PCB）的安裝和裝配

　在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層...

2023-11-16 標(biāo)簽：元器件印制電路板封裝 1155 0

半導(dǎo)體人必懂的50個(gè)‘黑話’：從光刻到封裝，一文解鎖行業(yè)暗號(hào)！

以下是半導(dǎo)體工藝行業(yè)中常見的“黑話”（行業(yè)術(shù)語）匯總，涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料等環(huán)節(jié)，幫助快速理解行業(yè)交流中的專業(yè)術(shù)語：

2025-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1153 0

芯片和封裝級(jí)互連技術(shù)的最新進(jìn)展

近年來，計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化，通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸，而非計(jì)算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實(shí)現(xiàn)計(jì)算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計(jì)算...

2024-10-28 標(biāo)簽：芯片封裝計(jì)算機(jī) 1151 0

微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢(shì)

TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困難，進(jìn)度緩慢。

2025-02-18 標(biāo)簽：芯片封裝玻璃基板 1149 0

降壓型DC-DC控制器MAX1652/55的特性及應(yīng)用范圍

MAX1652-MAX1655是采用小型QSOP封裝的高效率，脈沖寬度調(diào)制（PWM），降壓型DC-DC控制器。MAX1653 / MAX1655還采用1...

2020-10-25 標(biāo)簽：電源控制器封裝 1148 0

采用ACRl505型運(yùn)動(dòng)控制卡實(shí)現(xiàn)機(jī)械自動(dòng)封裝系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

結(jié)合自動(dòng)布貼系統(tǒng)的特點(diǎn)，選用“PC+運(yùn)動(dòng)控制器+伺服電機(jī)”的運(yùn)動(dòng)控制形式，功能結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。運(yùn)動(dòng)控制器利用高性能微處理器（以DSP為主）及復(fù)雜可編...

2020-04-25 標(biāo)簽：控制器封裝伺服電機(jī) 1147 0

倒裝芯片，挑戰(zhàn)越來越大

正在開發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。

2023-05-23 標(biāo)簽：晶圓封裝內(nèi)存 1147 0

Allegro軟件中,封裝由什么組成

一般來說，針對(duì)于Allegro軟件，完整的封裝是由許多不同元素組合而成的，不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含：沉板開孔尺寸、尺寸標(biāo)注、倒角...

2020-09-17 標(biāo)簽：封裝 allegro 1144 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。

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