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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封...
英飛凌StrongIRFET 2:提供高效可靠的功率開關(guān)解決方案
TO-220和TO-220 FullPack 封裝的StrongIRFET 2是新一代功率MOSFET技術(shù),它解決了廣泛的應(yīng)用,如適配器,電視、電機(jī)驅(qū)動(dòng)...
基于FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)安全封裝雙向認(rèn)證方案的設(shè)計(jì)
在深入分析基于FPGA的安全封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上,針對(duì)其實(shí)際應(yīng)用中身份認(rèn)證的安全性要求,重點(diǎn)研究并設(shè)計(jì)了一種適用于FPGA安全封裝結(jié)構(gòu)的身份認(rèn)證模型。該模型...
???? 本文主要介紹功率器件晶圓測(cè)試及封裝成品測(cè)試。?????? ? 晶圓測(cè)試(CP)???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測(cè)試的系統(tǒng),主...
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過去的很長(zhǎng)時(shí)間段里,芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。
同步降壓型開關(guān)DC/DC控制器LTC3854的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
Linear推出的纖巧 2mm x 3mm DFN-12 封裝、寬輸入電壓范圍同步降壓型開關(guān) DC/DC 控制器 LTC3854,該器件能驅(qū)動(dòng)所有 N ...
2020-12-09 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器控制器封裝 1199 0
nrf_serial 庫是nordic封裝的比較上層的串口抽象層。可以支持多個(gè)串口,可以使用阻塞、中斷、DMA三種模式。接口API比較簡(jiǎn)單,但是在使用之...
高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度
高速 112G 設(shè)計(jì)和通道運(yùn)行裕度
2023-12-05 標(biāo)簽:封裝服務(wù)器數(shù)據(jù)中心 1194 0
可再生能源應(yīng)用以及各種能效技術(shù)需要可靠、緊湊和熱效率高的電源設(shè)備。為了推動(dòng)風(fēng)力渦輪機(jī)、智能電網(wǎng)、太陽能發(fā)電系統(tǒng)、太陽能光伏和電動(dòng)汽車的創(chuàng)新,1需要具有高...
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復(fù)用器克服最后時(shí)刻的需求變化
我們都曾有過這樣的經(jīng)歷——姍姍來遲的需求變化讓你的設(shè)計(jì)陷入混亂。沒有足夠的時(shí)間更改設(shè)計(jì),多路復(fù)用器的選擇也少之又少。在最后關(guān)頭可能面臨無數(shù)的變化,但我在...
PADS Logic創(chuàng)建元件時(shí)如何更改放置管腳的顏色?
繪制原理圖封裝庫的時(shí)候,一般放置的管腳顏色都是藍(lán)色的,其實(shí)可以通過修改管腳顏色來分辨信號(hào)的重要性
IGBT模塊主要由若干混聯(lián)的IGBT芯片構(gòu)成,個(gè)芯片之間通過鋁導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)電氣連接。標(biāo)準(zhǔn)的IGBT封裝中,單個(gè)IGBT還會(huì)并有續(xù)流二極管,接著在芯片上方灌以...
深入解析三種鋰電池封裝形狀背后的技術(shù)路線與工藝奧秘
在新能源時(shí)代,鋰電池作為核心動(dòng)力與儲(chǔ)能單元,其重要性不言而喻。而在鋰電池的諸多特性中,封裝形狀這一外在表現(xiàn)形式,實(shí)則蘊(yùn)含著復(fù)雜的技術(shù)考量與工藝邏輯。方形...
世界電子信息設(shè)備市場(chǎng),按LSI封裝形式加以歸納,如圖1所示,總交貨量在2003年轉(zhuǎn)向增大,其后順逐增加,到2005年預(yù)料將達(dá)到2001年的1.5倍的規(guī)模。
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